一种包胶模具的制作方法

本技术涉及包胶模具，具体为一种包胶模具。

背景技术：

1、包胶是指将软胶材料包胶到其他材料上，一般采用的加工方法有双色注塑机一次成型，或者用一般的注塑机，采用包胶模具，分二次注塑成型。

2、现有中国专利(公告号为cn114654660a)及包胶模具，此专利待加工工件的拆装过程不在模腔内进行，而在模腔之外进行拆装，与传统结构相比拆装的空间较大，而且芯模的多工位加工也提高了加工效率，然而其面对pcb板进行包胶时，由于pcb板不能受压，而且受压后容易变形和导通失效，印证文件难以保护pcb板。

3、因此，我们提出一种包胶模具，有利于完成对pcb板的包胶，有利于避免包胶导致pcb板出现变形和导通失效。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种包胶模具，解决了背景技术中所提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种包胶模具，包括下模、中模和上模，所述下模顶部开设有模腔，所述中模中部等距开设有固定孔，所述固定孔内部安装有pcb板，所述pcb板对应模腔相卡合，所述中模底面对应下模顶部相卡合，所述上模底面对应中模顶面下压合模。

3、作为本实用新型的一种优选实施方式，所述中模抽离下模对应下模相卡合，所述上模对应下模合模。

4、作为本实用新型的一种优选实施方式，所述下模嵌套有定位柱，所述定位柱对应上模的定位孔相卡合。

5、作为本实用新型的一种优选实施方式，所述中模四角开设有柱孔，所述定位柱对应柱孔穿过对应上模的定位孔相卡合。

6、作为本实用新型的一种优选实施方式，所述中模被下模和上模夹持对pcb板下半部包胶，所述上模和下模夹持对pcb板上半部包胶。

7、与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

8、本实用新型的包胶模具，通过中模、固定孔、pcb板和下模的设置，将pcb板对应中模上的固定孔进行固定，进而将中模上的pcb板对应下模的模腔对应，再将上模对应中模合模，完成对pcb板下半部包胶，再将pcb板由中模取下，再将pcb板对应模腔放置，再将上模对应下模合模，完成对pcb板的上半部包胶，有利于完成对pcb板的包胶，有利于避免包胶导致pcb板出现变形和导通失效。

技术特征：

1.一种包胶模具，包括下模(1)、中模(2)和上模(3)，所述下模(1)顶部开设有模腔，其特征在于：所述中模(2)中部等距开设有固定孔(5)，所述固定孔(5)内部安装有pcb板(7)，所述pcb板(7)对应模腔相卡合，所述中模(2)底面对应下模(1)顶部相卡合，所述上模(3)底面对应中模(2)顶面下压合模。

2.根据权利要求1所述的一种包胶模具，其特征在于：所述中模(2)抽离下模(1)对应下模(1)相卡合，所述上模(3)对应下模(1)合模。

3.根据权利要求1所述的一种包胶模具，其特征在于：所述下模(1)嵌套有定位柱(4)，所述定位柱(4)对应上模(3)的定位孔相卡合。

4.根据权利要求3所述的一种包胶模具，其特征在于：所述中模(2)四角开设有柱孔(6)，所述定位柱(4)对应柱孔(6)穿过对应上模(3)的定位孔相卡合。

5.根据权利要求2所述的一种包胶模具，其特征在于：所述中模(2)被下模(1)和上模(3)夹持对pcb板(7)下半部包胶，所述上模(3)和下模(1)夹持对pcb板(7)上半部包胶。

技术总结
本技术涉及包胶模具技术领域，具体为一种包胶模具，包括下模、中模和上模，所述下模顶部开设有模腔，所述中模中部等距开设有固定孔，所述固定孔内部安装有PCB板，所述PCB板对应模腔相卡合，所述中模底面对应下模顶部相卡合，所述上模底面对应中模顶面下压合模。本技术将PCB板对应中模上的固定孔进行固定，进而将中模上的PCB板对应下模的模腔对应，再将上模对应中模合模，完成对PCB板下半部包胶，再将PCB板由中模取下，再将PCB板对应模腔放置，再将上模对应下模合模，完成对PCB板的上半部包胶，有利于完成对PCB板的包胶，有利于避免包胶导致PCB板出现变形和导通失效。

技术研发人员：周红卫
受保护的技术使用者：苏州弘特精密橡塑有限公司
技术研发日：20221216
技术公布日：2024/1/13