应用于线缆制备中的挤塑机头的制作方法

文档序号:35105182发布日期:2023-08-14 00:03阅读:14来源:国知局
应用于线缆制备中的挤塑机头的制作方法

本技术涉及线缆制造设备领域,特别涉及应用于线缆制备中的挤塑机头。


背景技术:

1、电线电缆用以传输电(磁)能,信息和实现电磁能转换的线材产品,广义的电线电缆亦简称为电缆,狭义的电缆是指绝缘电缆,它可定义为:由下列部分组成的集合体;一根或多根绝缘线芯,以及它们各自可能具有的包覆层,总保护层及外护层,电缆亦可有附加的没有绝缘的导体。用以传输电(磁)能,信息和实现电磁能转换的线材产品。电线是我们日常生活中随处可见的电器连接线,需要在电线芯外包裹塑料膜才可进行使用,不然会在成漏电或损坏。

2、生产电线电缆离不开挤塑机头,挤塑机头一般包括机头主体、模套和模芯三个部分,现有的挤塑机头结构复杂拆装不便,并且无法根据实际生产需要精确调整模套或模芯装入机头中的深度。

3、所以,针对现有技术存在的不足,有必要设计应用于线缆制备中的挤塑机头,以解决上述问题。


技术实现思路

1、为克服上述现有技术中的不足,本实用新型目的在于提供应用于线缆制备中的挤塑机头。

2、为实现上述目的及其他相关目的,本实用新型提供的技术方案是:应用于线缆制备中的挤塑机头,包括机头主体、模套和模芯,所述机头主体中设有贯穿前后的台阶型模腔,所述台阶型模腔包括靠近前端的大径段腔体和靠近后端的小径段腔体,所述模套和所述大径段腔体之间螺纹密封连接,所述模芯和所述小径段腔体之间螺纹密封连接,所述模套中设有贯穿前后的出模孔,所述模套的后端形成为倒锥面结构,所述模芯中设有贯穿前后的进线孔,所述模芯的前端形成为锥面结构;安装状态下,所述出模孔和所述进线孔同轴布置,所述倒锥面结构和所述锥面结构之间构成锥形挤塑腔体,所述机头主体中设有连通所述锥形挤塑腔体的挤塑通道。

3、优选的技术方案为:所述模套的前端外侧形成有模套外六角棱,所述模芯的后端外侧形成有模芯外六角棱。

4、优选的技术方案为:所述模套的后端外侧和所述模芯的前端外侧均可套设调距隔片。

5、优选的技术方案为:所述调距隔片为环状结构且厚度均为5mm。

6、优选的技术方案为:所述模套的长度小于所述大径段腔体的长度,所述模芯的长度大于所述小径段腔体的长度。

7、由于上述技术方案运用,本实用新型具有的有益效果为:

8、本实用新型提出应用于线缆制备中的挤塑机头,其模套和模芯均与机头主体之间通过螺纹密封连接,方便操作人员装配与拆卸;并且,通过将厚度一致的调距隔片套设于模套的后端外侧以及模芯的前端外侧,可控制模套和模芯装入机头主体中的长度,方便操作人员根据生产需要精确调整;该模具整体结构简单,使用方便,适合推广。



技术特征:

1.应用于线缆制备中的挤塑机头,其特征在于:包括机头主体、模套和模芯,所述机头主体中设有贯穿前后的台阶型模腔,所述台阶型模腔包括靠近前端的大径段腔体和靠近后端的小径段腔体,所述模套和所述大径段腔体之间螺纹密封连接,所述模芯和所述小径段腔体之间螺纹密封连接,所述模套中设有贯穿前后的出模孔,所述模套的后端形成为倒锥面结构,所述模芯中设有贯穿前后的进线孔,所述模芯的前端形成为锥面结构;安装状态下,所述出模孔和所述进线孔同轴布置,所述倒锥面结构和所述锥面结构之间构成锥形挤塑腔体,所述机头主体中设有连通所述锥形挤塑腔体的挤塑通道。

2.根据权利要求1所述的应用于线缆制备中的挤塑机头,其特征在于:所述模套的前端外侧形成有模套外六角棱,所述模芯的后端外侧形成有模芯外六角棱。

3.根据权利要求1所述的应用于线缆制备中的挤塑机头,其特征在于:所述模套的后端外侧和所述模芯的前端外侧均可套设调距隔片。

4.根据权利要求3所述的应用于线缆制备中的挤塑机头,其特征在于:所述调距隔片为环状结构且厚度均为5mm。

5.根据权利要求3所述的应用于线缆制备中的挤塑机头,其特征在于:所述模套的长度小于所述大径段腔体的长度,所述模芯的长度大于所述小径段腔体的长度。


技术总结
应用于线缆制备中的挤塑机头,包括机头主体、模套和模芯,机头主体中设有贯穿前后的台阶型模腔,台阶型模腔包括靠近前端的大径段腔体和靠近后端的小径段腔体,模套和大径段腔体之间螺纹密封连接,模芯和小径段腔体之间螺纹密封连接,模套中设有贯穿前后的出模孔,模套的后端形成为倒锥面结构,模芯中设有贯穿前后的进线孔,模芯的前端形成为锥面结构;安装状态下,出模孔和进线孔同轴布置,倒锥面结构和锥面结构之间构成锥形挤塑腔体,机头主体中设有连通锥形挤塑腔体的挤塑通道。本方案通过将厚度一致的调距隔片套设于模套和模芯外侧,可控制装入机头主体中的长度,方便操作人员根据生产需要精确调整,整体结构简单,使用方便,适合推广。

技术研发人员:段俊红,李俊娇,于洋,王建超
受保护的技术使用者:江苏火凤凰线缆系统技术股份有限公司
技术研发日:20221222
技术公布日:2024/1/13
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