一种硫化辅助工装的制作方法

本技术属于硫化，特别涉及一种硫化辅助工装。

背景技术：

1、硫化是胶条挤出后必不可少的一个工艺步骤，胶条硫化之后可以得到定型的具有实用价值的硅胶制品，而进行胶条硫化的设备一般为硫化箱。

2、现有的硫化箱虽然能够完成由挤出机挤出胶条的硫化，但是由于硫化是在高温环境下完成，胶条会出现变形，最终导致硫化后产品不合格、硫化成型产品质量差的问题。

3、如何设计一种硫化辅助工装，如何增加胶条硫化成型质量，成为急需解决的问题。

技术实现思路

1、鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种硫化辅助工装，用于解决现有技术中胶条硫化成型质量差的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供一种硫化辅助工装，包括硫化箱本体，所述硫化箱本体的内部安装有输送机构和限位机构；

3、所述输送机构的两端分别由硫化箱本体的入口和出口延伸出去；

4、所述限位机构包括沿输送机构的方向呈均匀间隔设置的立架，所述立架的顶部对应输送机构的正上方两侧均滑动连接有梁块，所述梁块的下端与中间连接杆的上端转动连接，所述中间连接杆的下端与底杆的上端转动连接，所述底杆的下端与辊杆连接，所述辊杆的下端同轴转动连接有限位辊。

5、通过采用这种技术方案：在既有硫化箱本体的内部设置输送机构进行胶条的输送，满足直接进行挤出机挤出胶条的硫化条件，可以实现不间断式胶条硫化过程；梁块、中间连接杆和底杆形成旋转臂结构，与辊杆连接后，可以带动辊杆以及与辊杆转动连接的限位辊转动，以将限位辊调整至合适角度进行胶条边侧的限位，能够在不影响胶条正常输送硫化的同时，避免胶条硫化过程中边侧受热变形，从而保证胶条硫化成型的质量。

6、于本实用新型的一实施例中，所述输送机构为平行于硫化箱本体内底壁的输送带；

7、通过采用这种技术方案：通过输送带完成挤出胶条的输送，并保证输送过程中的胶条在硫化箱本体的内部受热均匀。

8、于本实用新型的一实施例中，所述立架为倒u型架，所述立架的两端均与硫化箱本体的内底壁固定；

9、通过采用这种技术方案：将立架与硫化箱本体固定，并确保立架的顶部能够位于输送机构的正上方，为立架上的连接结构能够进行输送机构上输送胶条的边侧限位提供前提条件。

10、于本实用新型的一实施例中，所述梁块上螺纹连接有锁紧销，所述锁紧销的一端压紧在立架上；

11、通过采用这种技术方案：梁块在立架上滑动调整至合适位置之后，可以通过旋转锁紧销实现梁块与立架的固定，从而避免梁块在调整完成之后出现侧移的问题，进而配合底部的连接结构来保证对输送机构上输送过程中胶条的边侧限位效果。

12、于本实用新型的一实施例中，所述底杆的下端插设在连接座的一侧，所述连接座的另一侧套设在辊杆的上端；

13、通过采用这种技术方案：通过设置连接座完成底杆与辊杆的连接，并设置底杆和辊杆在连接座上具备长度调节的能力，能够适应不同高度胶条的边侧限位，增加限位机构的使用灵活性。

14、有益效果

15、本实用新型结构中，在既有硫化箱本体的内部设置输送机构和限位机构，通过输送机构和限位机构配合，完成胶条在硫化过程中的输送和限位，实现连续式胶条硫化作业的同时，避免胶条受热变形的问题，增加胶条的硫化成型质量；推广应用具有良好的经济效益和社会效益。

技术特征：

1.一种硫化辅助工装，包括硫化箱本体(1)，其特征在于：所述硫化箱本体(1)的内部安装有输送机构(2)和限位机构；

2.根据权利要求1所述的一种硫化辅助工装，其特征在于：所述输送机构(2)为平行于硫化箱本体(1)内底壁的输送带。

3.根据权利要求1所述的一种硫化辅助工装，其特征在于：所述立架(3)为倒u型架，所述立架(3)的两端均与硫化箱本体(1)的内底壁固定。

4.根据权利要求1所述的一种硫化辅助工装，其特征在于：所述梁块(4)上螺纹连接有锁紧销，所述锁紧销的一端压紧在立架(3)上。

5.根据权利要求1所述的一种硫化辅助工装，其特征在于：所述底杆(6)的下端插设在连接座(7)的一侧，所述连接座(7)的另一侧套设在辊杆(8)的上端。

技术总结
本技术提供一种硫化辅助工装，包括硫化箱本体，所述硫化箱本体的内部安装有输送机构和限位机构；所述输送机构的两端分别由硫化箱本体的入口和出口延伸出去；所述限位机构包括沿输送机构的方向呈均匀间隔设置的立架，所述立架的顶部对应输送机构的正上方两侧均滑动连接有梁块，所述梁块的下端与中间连接杆的上端转动连接，所述中间连接杆的下端与底杆的上端转动连接，所述底杆的下端与辊杆连接。本技术结构中，在既有硫化箱本体的内部设置输送机构和限位机构，通过输送机构和限位机构配合，完成胶条在硫化过程中的输送和限位，实现连续式胶条硫化作业的同时，避免胶条受热变形的问题，增加胶条的硫化成型质量。

技术研发人员：李阳,朱于朋,饶达
受保护的技术使用者：太仓瑞易得塑胶制造有限公司
技术研发日：20221227
技术公布日：2024/1/12