一种半导体加工塑封压机的制作方法

本发明涉及半导体加工，具体为一种半导体加工塑封压机。

背景技术：

1、随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。所以半导体用的塑封压机腾空问世，半导体塑封压机是用于封装集成电路芯片和分离器件的专用设备，是集机械、液压、电控为一体的机电产品。

2、现有的半导体加工塑封压机，在进行上料和下料往往都是通过手工进行，这种方式不仅费时费力，并且还会对物料造成污浊污损，使成品的质量不合格，此外，当操作不当时具有一定的危险性，另外，现有的塑封压机，当长时间使用后会造成切刀的磨损，从而影响塑封的质量和效率。

技术实现思路

1、本发明解决的技术问题在于克服现有技术的缺陷，提供一种半导体加工塑封压机。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体加工塑封压机，包括工作台，所述工作台的底部靠近四角处均固定连接有支撑腿，且所述工作台的顶部左侧处固定连接有支撑板，所述支撑板的右侧顶部处固定连接有顶板，且所述顶板的底部固定安装有液压缸，所述液压缸的动力端固定连接有上模具，且所述上模具的底部贴合设有环形切刀，所述环形切刀与上模具之间设有卡接机构，所述上模具的底部设有下模具，所述下模具的底部外侧固定连接有环形板，且所述下模具的底部中间位置处固定连接有转板，所述转板上靠近底部处贯穿设有转轴，且所述转轴的前后两端均转动连接有承重板，两个所述承重板的底部共同固定连接有移动板，且所述移动板的底部设有移动机构，所述移动板的顶部靠近左侧处固定连接有限位柱，且所述限位柱的顶端与下模具的底部贴合，所述下模具的底部靠近右侧处设有翻转机构，所述工作台的顶部前后两侧处均设有转棍，且所述转棍的左右两侧均设有侧板，位于左侧的两个所述侧板的底部均与工作台固定连接，位于右侧的两个所述侧板的右侧均设有滑动机构，位于右侧的两个所述侧板的底部均固定连接有第二滑块，所述工作台的顶部靠近前后两侧处均开设有第二滑槽，且两个所述第二滑块分别活动连接在相邻的第二滑槽内腔，所述工作台的顶部右侧处固定连接有两个竖板，且两个所述竖板为前后设置，两个所述竖板上靠近顶部处均固定连接有第三轴承，若干个所述侧板上靠近顶部处均固定连接有第一轴承，且所述第一轴承内腔贯穿设有方孔圆管，两个所述转棍的左右两侧圆心处均固定连接有方杆，且所述方杆的另一端插接在相邻的方孔圆管内腔，所述工作台的顶部左后侧处设有第一电机壳，且所述第一电机壳的右侧固定连接有固定板，所述固定板的右侧与相邻的侧板固定连接，所述第一电机壳的内腔左侧固定安装有驱动电机，且所述驱动电机的动力输出端固定连接有传动轴，所述传动轴的另一端固定连接有传动锥形齿轮，所述传动锥形齿轮的前侧啮合有从动锥形齿轮，且所述从动锥形齿轮的右侧与相邻的方孔圆管的左端固定连接。

3、优选的，所述卡接机构包括两个连接块，且两个所述连接块分别固定连接在上模具的前后两侧，两个所述连接块的底部均开设有盲孔，且所述盲孔内腔插接有定位柱，两个所述定位柱的底端均固定连接有连接板，且所述连接板与环形切刀固定连接，两个所述连接块上均开设有空腔，且所述空腔内腔贴合设有限位板，两个所述限位板上均贯穿设有限位杆，两个所述空腔的前后两侧均开设有穿孔，两个所述定位柱相远离的一侧均开设有凹槽，两个所述限位杆相邻一端分别贯穿相邻的穿孔，并分别插接在相邻的凹槽内腔，两个所述限位杆相远离的一端分别贯穿相邻的穿孔内腔，并均固定连接有圆环，两个所述限位杆的外侧均套设有弹簧，且所述弹簧的两端分别与空腔内侧壁和限位板固定连接。

4、优选的，所述移动机构包括螺纹块，且所述螺纹块固定连接在移动板的底部，所述螺纹块的底部固定连接有第一滑块，所述工作台的顶部开设有第一滑槽，且所述第一滑块活动连接在第一滑槽内腔，所述螺纹块上开设有第一螺纹孔，且所述第一螺纹孔内腔贯穿设有第一螺纹杆，所述支撑板上靠近底部处开设有通孔，且所述通孔内腔固定连接有第二轴承，所述支撑板的左侧靠近底部处固定连接有第二电机壳，且所述第二电机壳内腔左侧固定安装有伺服电机，所述第一螺纹杆的左端贯穿第二轴承内腔，并与伺服电机的动力输出端固定连接。

5、优选的，所述翻转机构包括液压推杆，且所述液压推杆固定安装在移动板的顶部靠近右侧处，所述液压推杆的动力端固定连接有活动块，且所述活动块的顶部铰接有连杆，所述连杆的另一端与下模具的底部靠近右侧处转动连接。

6、优选的，所述工作台的右侧底部处固定连接有托板，且所述托板的顶部靠近前后两侧处均开设有定位槽，两个所述定位槽内腔均插接有定位块，且两个所述定位块的顶部共同固定连接有收集槽，所述收集槽的右侧焊接有把手。

7、优选的，所述滑动机构包括第二螺纹杆，且所述第二螺纹杆转动连接在侧板的右侧靠近底部处，所述第二螺纹杆的另一端贯穿相邻第三轴承内腔，并固定连接有手摇轮。

8、优选的，位于左侧的两个所述方孔圆管的外侧靠近左端处均套设有单槽轮，两个所述单槽轮之间设有皮带，且两个所述单槽轮之间通过皮带传动连接。

9、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

10、1、本发明通过驱动电机、传动轴、传动锥形齿轮、从动锥形齿轮、方孔圆管、方杆、单槽轮和皮带之间的相互配合可同时带动两个转棍进行转动，通过位于后侧的转棍放料和前侧的转棍对废料进行收卷，避免工作人员手动操作造成物料的污浊污损，另外，通过伺服电机、第一螺纹杆、螺纹块、第一滑块和第一滑槽之间的相互配合可带动下模具水平向右移动，从而方便工作人员将半导体放置在下模具顶部，另外，通过液压推杆、活动块和连杆之间的相互配合可带动下模具的右侧向下翻转，使得在出料时直接将塑封完成的物料倒入进收集槽中，提高了上下料时的安全性；

11、2、本发明当需要对环形切刀进行拆卸更换时，通过拉动两个圆环并带动两个限位杆相远离，使得两个限位杆相邻一端分别从相邻的凹槽内腔脱离，从而可拉动两个连接板向下移动，并使得两个定位柱从相邻的盲孔内腔脱离，进而完成对环形切刀的拆卸，同时，便于更换新的环形切刀，有利于提高塑封的质量和效率。

技术特征：

1.一种半导体加工塑封压机，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)的底部靠近四角处均固定连接有支撑腿(2)，且所述工作台(1)的顶部左侧处固定连接有支撑板(3)，所述支撑板(3)的右侧顶部处固定连接有顶板(4)，且所述顶板(4)的底部固定安装有液压缸(5)，所述液压缸(5)的动力端固定连接有上模具(6)，且所述上模具(6)的底部贴合设有环形切刀(14)，所述环形切刀(14)与上模具(6)之间设有卡接机构，所述上模具(6)的底部设有下模具(7)，所述下模具(7)的底部外侧固定连接有环形板(9)，且所述下模具(7)的底部中间位置处固定连接有转板(22)，所述转板(22)上靠近底部处贯穿设有转轴(23)，且所述转轴(23)的前后两端均转动连接有承重板(24)，两个所述承重板(24)的底部共同固定连接有移动板(10)，且所述移动板(10)的底部设有移动机构，所述移动板(10)的顶部靠近左侧处固定连接有限位柱(8)，且所述限位柱(8)的顶端与下模具(7)的底部贴合，所述下模具(7)的底部靠近右侧处设有翻转机构，所述工作台(1)的顶部前后两侧处均设有转棍(17)，且所述转棍(17)的左右两侧均设有侧板(18)，位于左侧的两个所述侧板(18)的底部均与工作台(1)固定连接，位于右侧的两个所述侧板(18)的右侧均设有滑动机构，位于右侧的两个所述侧板(18)的底部均固定连接有第二滑块，所述工作台(1)的顶部靠近前后两侧处均开设有第二滑槽，且两个所述第二滑块分别活动连接在相邻的第二滑槽内腔，所述工作台(1)的顶部右侧处固定连接有两个竖板，且两个所述竖板为前后设置，两个所述竖板上靠近顶部处均固定连接有第三轴承，若干个所述侧板(18)上靠近顶部处均固定连接有第一轴承，且所述第一轴承内腔贯穿设有方孔圆管(28)，两个所述转棍(17)的左右两侧圆心处均固定连接有方杆(29)，且所述方杆(29)的另一端插接在相邻的方孔圆管(28)内腔，所述工作台(1)的顶部左后侧处设有第一电机壳，且所述第一电机壳的右侧固定连接有固定板，所述固定板的右侧与相邻的侧板(18)固定连接，所述第一电机壳的内腔左侧固定安装有驱动电机(32)，且所述驱动电机(32)的动力输出端固定连接有传动轴(33)，所述传动轴(33)的另一端固定连接有传动锥形齿轮(31)，所述传动锥形齿轮(31)的前侧啮合有从动锥形齿轮(30)，且所述从动锥形齿轮(30)的右侧与相邻的方孔圆管(28)的左端固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体加工塑封压机，其特征在于：所述卡接机构包括两个连接块(34)，且两个所述连接块(34)分别固定连接在上模具(6)的前后两侧，两个所述连接块(34)的底部均开设有盲孔，且所述盲孔内腔插接有定位柱(35)，两个所述定位柱(35)的底端均固定连接有连接板(36)，且所述连接板(36)与环形切刀(14)固定连接，两个所述连接块(34)上均开设有空腔，且所述空腔内腔贴合设有限位板(37)，两个所述限位板(37)上均贯穿设有限位杆(38)，两个所述空腔的前后两侧均开设有穿孔，两个所述定位柱(35)相远离的一侧均开设有凹槽，两个所述限位杆(38)相邻一端分别贯穿相邻的穿孔，并分别插接在相邻的凹槽内腔，两个所述限位杆(38)相远离的一端分别贯穿相邻的穿孔内腔，并均固定连接有圆环(39)，两个所述限位杆(38)的外侧均套设有弹簧(40)，且所述弹簧(40)的两端分别与空腔内侧壁和限位板(37)固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体加工塑封压机，其特征在于：所述移动机构包括螺纹块(11)，且所述螺纹块(11)固定连接在移动板(10)的底部，所述螺纹块(11)的底部固定连接有第一滑块，所述工作台(1)的顶部开设有第一滑槽，且所述第一滑块活动连接在第一滑槽内腔，所述螺纹块(11)上开设有第一螺纹孔，且所述第一螺纹孔内腔贯穿设有第一螺纹杆(12)，所述支撑板(3)上靠近底部处开设有通孔，且所述通孔内腔固定连接有第二轴承，所述支撑板(3)的左侧靠近底部处固定连接有第二电机壳，且所述第二电机壳内腔左侧固定安装有伺服电机(13)，所述第一螺纹杆(12)的左端贯穿第二轴承内腔，并与伺服电机(13)的动力输出端固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体加工塑封压机，其特征在于：所述翻转机构包括液压推杆(25)，且所述液压推杆(25)固定安装在移动板(10)的顶部靠近右侧处，所述液压推杆(25)的动力端固定连接有活动块(26)，且所述活动块(26)的顶部铰接有连杆(27)，所述连杆(27)的另一端与下模具(7)的底部靠近右侧处转动连接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体加工塑封压机，其特征在于：所述工作台(1)的右侧底部处固定连接有托板(15)，且所述托板(15)的顶部靠近前后两侧处均开设有定位槽，两个所述定位槽内腔均插接有定位块，且两个所述定位块的顶部共同固定连接有收集槽(16)，所述收集槽(16)的右侧焊接有把手。

6.根据权利要求1所述的一种半导体加工塑封压机，其特征在于：所述滑动机构包括第二螺纹杆(19)，且所述第二螺纹杆(19)转动连接在侧板(18)的右侧靠近底部处，所述第二螺纹杆(19)的另一端贯穿相邻第三轴承内腔，并固定连接有手摇轮(20)。

7.根据权利要求1所述的一种半导体加工塑封压机，其特征在于：位于左侧的两个所述方孔圆管(28)的外侧靠近左端处均套设有单槽轮(21)，两个所述单槽轮(21)之间设有皮带，且两个所述单槽轮(21)之间通过皮带传动连接。

技术总结
本发明公开了一种半导体加工塑封压机，包括工作台，本发明在使用时，通过驱动电机、传动轴、传动锥形齿轮、从动锥形齿轮、方孔圆管、方杆、单槽轮和皮带之间的相互配合可同时带动两个转棍进行转动，通过位于后侧的转棍放料和前侧的转棍对废料进行收卷，避免工作人员手动操作造成物料的污浊污损，另外，通过伺服电机、第一螺纹杆、螺纹块、第一滑块和第一滑槽之间的相互配合可带动下模具水平向右移动，从而方便工作人员将半导体放置在下模具顶部，另外，通过液压推杆、活动块和连杆之间的相互配合可带动下模具的右侧向下翻转，使得在出料时直接将塑封完成的物料倒入进收集槽中，提高了上下料时的安全性。

技术研发人员：徐秀英
受保护的技术使用者：徐秀英
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12