PCB板的封装工艺及基于PCB板的EPS扭矩传感器的制作方法

本发明涉及电动助力转向系统领域，特别涉及pcb板的封装工艺及基于pcb板的eps扭矩传感器。

背景技术：

1、电动助力转向系统，简称eps，传统的扭矩传感器pcb板的封装工艺采用灌胶工艺，从而达到密封防水要求，统灌封胶是两种组合使用的树脂类胶水,成本普遍偏高,而且灌封胶工艺周期会很长,从灌封到表面固化一般都要较长时间,完全固化最少需要24小时以上。产品生产效率较低。因此，发明pcb板的封装工艺及基于pcb板的eps扭矩传感器来解决上述问题很有必要。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供pcb板的封装工艺及基于pcb板的eps扭矩传感器，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：pcb板的封装工艺，包括基于pcb板的eps扭矩传感器，所述eps扭矩传感器包括安装壳体，所述安装壳体的一侧匹配设置有扭矩传感器注塑支架，所述扭矩传感器注塑支架中安装有pcb板，扭矩传感器注塑支架内填充有熔融状态的塑料，熔融状态的塑料凝固后形成低压注塑成型块，低压注塑成型块完全填充在扭矩传感器注塑支架内部的空余空间中；

3、所述pcb板的封装工艺包括以下步骤：

4、s1：安装准备，首先，将扭矩传感器注塑支架安装在安装壳体的一侧，然后将pcb板放置在扭矩传感器注塑支架腔体内的槽中；

5、s2：低压注塑密封，通过低压注塑机将熔融的塑料填满扭矩传感器注塑支架的腔体内，待熔融的塑料凝固后形成低压注塑成型块，低压注塑成型块完全填满在扭矩传感器注塑支架内部的空余腔体中实现对低压注塑成型块和扭矩传感器注塑支架空隙处的防水密封。

6、优选的，所述pcb板上设置有扭矩传感器芯片，扭矩传感器芯片通过贴片焊接的方式装配在pcb板上。

7、优选的，所述扭矩传感器注塑支架与安装壳体之间设置有橡胶密封垫，橡胶密封垫密封在安装壳体与扭矩传感器注塑支架对接位置。

8、优选的，所述扭矩传感器注塑支架通过螺钉固定在安装壳体上。

9、本发明的技术效果和优点：

10、1、本发明用低压注塑封装工艺时间很短,一般在几秒到几十秒左右，大大提高了产品生产效率；

11、2、本发明中扭矩传感器的pcb封装方法采用低压注塑完成封装，比较与原有的灌胶封装工艺相比，节省了胶水冷却的时间，减少胶水冷却工艺过程对场地的需求，低压注塑的材料冷却后不会电路板元器件造成损伤，提高了生产效率，降低了产品故障率；

12、3、本发明是将熔融状态的塑料注塑在扭矩传感器注塑支架内，pcb板是事先放置在扭矩传感器注塑支架内的，避免了pcb板整体封装时pcb板外围的低压注塑成型块和扭矩传感器注塑支架内壁之间存在空隙而容易进水的现象，也避免了水渍容易残留在缝隙的现象，从而使得pcb板、扭矩传感器注塑支架周围的器件、接线处不会在泡水环境下造成损坏，因此，本发明实现了通过直接低压注塑将pcb板一体固定在扭矩传感器注塑支架中的方法主要实现pcb板和扭矩传感器注塑支架周围器件及接线处防水泡而损坏的目的，且节约了注塑工序；代替了先将pcb板封装后再将pcb板及注塑成型块安装在相应的位置使用的方式。

技术特征：

1.pcb板的封装工艺，包括基于pcb板的eps扭矩传感器，其特征在于：所述eps扭矩传感器包括安装壳体（1），所述安装壳体（1）的一侧匹配设置有扭矩传感器注塑支架（3），所述扭矩传感器注塑支架（3）中安装有pcb板（5），扭矩传感器注塑支架（3）内填充有熔融状态的塑料，熔融状态的塑料凝固后形成低压注塑成型块（7），低压注塑成型块（7）完全填充在扭矩传感器注塑支架（3）内部的空余空间中；

2.根据权利要求1所述的pcb板的封装工艺，其特征在于：所述pcb板（5）上设置有扭矩传感器芯片（6），扭矩传感器芯片（6）通过贴片焊接的方式装配在pcb板（5）上。

3.根据权利要求2所述的pcb板的封装工艺，其特征在于：所述扭矩传感器注塑支架（3）与安装壳体（1）之间设置有橡胶密封垫（2），橡胶密封垫（2）密封在安装壳体（1）与扭矩传感器注塑支架（3）对接位置。

4.根据权利要求3所述的pcb板的封装工艺，其特征在于：所述扭矩传感器注塑支架（3）通过螺钉（4）固定在安装壳体（1）上。

技术总结
本发明公开了PCB板的封装工艺及基于PCB板的EPS扭矩传感器，涉及到电动助力转向系统领域，包括安装壳体，安装壳体的一侧匹配设置有扭矩传感器注塑支架，扭矩传感器注塑支架中安装有PCB板，扭矩传感器注塑支架内填充有熔融状态的塑料，熔融状态的塑料凝固后形成低压注塑成型块。本发明是将熔融状态的塑料注塑在扭矩传感器注塑支架内，PCB板是事先放置在扭矩传感器注塑支架内的，避免了PCB板整体封装时PCB板外围的低压注塑成型块和扭矩传感器注塑支架内壁之间存在空隙而容易进水的现象，也避免了水渍容易残留在缝隙的现象，从而使得PCB板、扭矩传感器注塑支架周围的器件、接线处不会在泡水环境下造成损坏。

技术研发人员：王豪,魏志超,王伟强,秦昌良
受保护的技术使用者：天津德科智控股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12