半固化片制备方法及半固化片与流程

本发明实施例涉及集成电路板，特别是涉及一种半固化片制备方法及半固化片。

背景技术：

1、固化片是覆铜板及pcb多层板生产制备的原材料，目前大多数半固化片主要以常见的热固性树脂为基体，例如：环氧树脂、氰酸酯、双马来酰亚胺树脂，苯并噁嗪等，搭配使用上胶机进行浸胶烘干制备。

2、相比传统的浸胶生产工艺，热塑性半固化片的生产中没有调胶工艺，减少了有机溶剂及添加剂的挥发对环境产生污染。

3、在实施现有技术的过程中，申请人发现现有技术中至少存在如下问题：在hdi(高密度互连)、ic(集成电路)载板及类载板等高端pcb板应用领域中，要求覆铜板材料同时具有高耐热、low dk(low dielectric constant，低介质常数)/df(low dissipationfactor，低介质损耗因素)，low cte(low coefficient of thermal expansion低热胀系数)等性能，传统的热塑性半固化片制备的覆铜板/pcb很难同时满足以上要求。

技术实现思路

1、本发明实施例提供一种半固化片制备方法及半固化片，能够提高制备的半固化片的耐热性能，并降低其介质常数及介质损耗因素。

2、为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：

3、提供一种半固化片制备方法，包括如下步骤：

4、提供电子玻纤布与液晶高分子聚合物薄膜，将电子玻纤布与液晶高分子聚合物薄膜依次叠放形成层叠结构，并使电子玻纤布设置于液晶高分子聚合物薄膜之间；提供热压模具，对热压模具除尘，并在热压模具的上热压表面和下热压表面涂覆油膜；将层叠结构放入上热压表面和下热压表面之间进行预热，并对预热完成后的层叠结构进行热压；将热压模具转移至冷压台面，对上热压表面和下热压表面之间的层叠结构进行冷压；从热压模具取出层叠结构，得到半固化片。

5、在一实施例中，所述对热压模具除尘的步骤包括：吹除上热压表面和下热压表面的灰尘。

6、在一实施例中，所述在热压模具的上热压表面和下热压表面涂覆油膜的步骤包括：在距离上热压表面和下热压表面预定间隔处喷洒脱模剂，将热压模具烘干以在上热压表面和下热压表面形成离型油膜。

7、在一实施例中，所述将热压模具烘干以在上热压表面和下热压表面形成离型油膜的步骤之后还包括：对上热压表面和下热压表面进行二次喷涂脱模剂后进行自然风干。

8、在一实施例中，所述将层叠结构放入上热压表面和下热压表面之间进行预热的步骤中，预热温度为320°，预热时间为3min。

9、在一实施例中，所述对预热完成后的层叠结构进行热压的步骤中：热压温度320℃-340℃，压合时间5-8min,压力大小为10-20bar,排气次数1-2次，排气时间2-5s、排气合模时间3-6s。

10、在一实施例中，所述预定间隔为20-30厘米。

11、在一实施例中，所述将层叠结构放入上热压表面和下热压表面之间进行预热之前的步骤还包括：将层叠结构进行裁切，使电子玻纤布与液晶高分子聚合物薄膜形状相同。

12、在一实施例中，所述电子玻纤布为ne-玻纤布。

13、本发明还提供一种半固化片，采用上述的半固化片制备方法制备得到。

14、本发明实施例的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明实施例本申请通过采用液晶高分子聚合物作为树脂替代品，相比其他热塑性树脂(例如pp、pet、pc等)具备较好的阻燃性，通过使用低介质常数的玻纤布与lcp树脂进行复合，复合后的半固化片介电性能下降幅度不明显，且由于有玻纤布作为骨架在lcp中做支撑，其力学性能比lcp纯膜有所提升，由此，本申请的半固化片制备方法制备的半固化片具备高耐热和低介质损耗的特点。

技术特征：

1.一种半固化片制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的半固化片制备方法，其特征在于，所述对热压模具除尘的步骤包括：

3.根据权利要求1所述的半固化片制备方法，其特征在于，所述在热压模具的上热压表面和下热压表面涂覆油膜的步骤包括：

4.根据权利要求3所述的半固化片制备方法，其特征在于，所述将热压模具烘干以在上热压表面和下热压表面形成离型油膜的步骤之后还包括：

5.根据权利要求3所述的半固化片制备方法，其特征在于，所述将层叠结构放入上热压表面和下热压表面之间进行预热的步骤中，预热温度为320°，预热时间为3min。

6.根据权利要求1所述的半固化片制备方法，其特征在于，所述对预热完成后的层叠结构进行热压的步骤中：热压温度320℃-340℃，压合时间5-8min,压力大小为10-20bar,排气次数1-2次，排气时间2-5s、排气合模时间3-6s。

7.根据权利要求3所述的半固化片制备方法，其特征在于，所述预定间隔为20-30厘米。

8.根据权利要求1所述的半固化片制备方法，其特征在于，所述将层叠结构放入上热压表面和下热压表面之间进行预热之前的步骤还包括：

9.根据权利要求1所述的半固化片制备方法，其特征在于，所述电子玻纤布为ne-玻纤布。

10.一种半固化片，其特征在于，采用如权利要求1-9中任意一项所述的半固化片制备方法制备得到。

技术总结
本发明实施例涉及集成电路板技术领域，特别是涉及一种半固化片制备方法及半固化片。区别于现有技术的情况，本发明实施例本申请通过采用液晶高分子聚合物作为树脂替代品，相比其他热塑性树脂(例如PP、PET、PC等)具备较好的阻燃性，通过使用低介质常数的玻纤布与LCP树脂进行复合，复合后的半固化片介电性能下降幅度不明显，且由于有玻纤布作为骨架在LCP中做支撑，其力学性能比LCP纯膜有所提升，由此，本申请的半固化片制备方法制备的半固化片具备高耐热和低介质损耗的特点。

技术研发人员：周江,刘腾,王钦,虞成城
受保护的技术使用者：深圳市信维通信股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14