一种TWS降噪耳机生产治具的制作方法

本发明涉及耳机，尤其涉及一种tws降噪耳机生产治具。

背景技术：

1、近年来随着tws(truewirelessstereo，真正无线立体声)降噪耳机技术的成熟，其便携、轻便特点受到大众青睐。由于降噪耳机外形体积小而内部电子器件繁多，所能用于壳体固定的空间极其有限，固无法使用卡扣和螺丝固定耳机壳体。耳机各主要壳体固定主要依靠胶水来粘接固定和密封防水，同时为了满足不良耳机返修拆机方便的需求，所选胶水常为粘接热熔胶水，该类胶水由于自身特性原因无法瞬间固化粘接壳体。这时就需要一种保压治具来使耳机壳体各部位紧密贴合，通过胶水在一定时间内固化达到牢固粘接且通过热风加热壳体外部使壳体内部热熔胶水软化达到容易拆卸的效果。

2、目前，传统的耳机保压治具主体用电木做支撑架，利用金属快速夹实现上下压合动作，将cnc(数控机床)仿形耳机形状加工出塑胶压块固定在快速夹上，来满足不同项目的耳机形状。传统的耳机保压治具不仅体积大且加工制作成本高，由于体积大不适合常规流水线生产作业使用，需要专门的空间来摆放保压治具，同时由于治具大累计治具加工和装配公差大，使其压合精度难保证。

技术实现思路

1、本发明所要解决的技术问题在于提供一种加工成本低、保压精度高且可以保证耳机产品外观良品率的tws降噪耳机生产治具。

2、为解决上述技术问题，本发明采用如下所述的技术方案：

3、一种tws降噪耳机生产治具，包括有上模主体、下模主体、上支撑件、下支撑件、上保护垫和下保护垫；上模主体、下模主体采用注塑成型方式制备，上模主体的底部开设有第一嵌入凹槽，下模主体的顶部开设有第二嵌入凹槽；上支撑件、下支撑件采用3d打印工艺制作，上支撑件安装固定于所述第一嵌入凹槽内，下支撑件安装固定于所述第二嵌入凹槽内，所述下支撑件的顶部设有耳机仿形槽；上保护垫、下保护垫的材质为软性硅胶且利用固态硅胶模具加工成型，上保护垫采用胶水粘接在上支撑件上，下保护垫采用胶水粘接在下支撑件上，所述下保护垫具有与所述耳机仿形槽相适配的凹槽。

4、优选的，所述耳机仿形槽包括耳机前壳仿形槽和耳机尾塞仿形槽，所述下支撑件的顶部具有第一平面和高于第一平面的第二平面，第一平面与第二平面呈台阶状，耳机前壳仿形槽设置于第一平面上，耳机尾塞仿形槽设置于第二平面上。

5、优选的，所述下支撑件的顶部设有左耳机仿形槽和右耳机仿形槽，所述下保护垫具有与左耳机仿形槽、右耳机仿形槽一一对应适配的2个凹槽。

6、优选的，所述上保护垫、下保护垫的厚度为1.0～1.4mm。

7、优选的，所述上保护垫、下保护垫的厚度为1.2mm。

8、优选的，所述上模主体内设有螺丝柱，采用螺丝将上支撑件固定在所述第一嵌入凹槽内；所述下模主体内设有螺丝柱，采用螺丝将下支撑件固定在所述第二嵌入凹槽内。

9、优选的，所述上模主体和下模主体之间通过活动卡扣组件卡接。

10、优选的，所述活动卡扣组件包括有卡接槽、铰接座、卡扣片、扭簧，所述卡接槽开设于下模主体的侧面并延伸至下模主体的顶部，卡接槽的内侧凸起形成有卡块，所述铰接座成对设置在上模主体的侧面，所述卡扣片的中部通过一转轴与所述铰接座铰接，所述卡扣片靠近下模主体的一端内侧设有挂钩，所述扭簧套设在所述转轴上并安装于两个铰接座之间，卡扣片受扭簧的驱动而转动，以使所述挂钩与卡块卡合。

11、优选的，所述下模主体上设有多个导向柱，所述上模主体上设有多个定位套筒，所述上模主体和下模主体合模时，所述多个导向柱一一对应插入所述定位套筒内。

12、优选的，所述下模主体上设有多个弹簧限位孔，弹簧限位孔设有弹簧定位柱，每一弹簧限位孔内安装有一长度大于弹簧限位孔深度的弹簧，所述弹簧套接在弹簧定位柱外侧。

13、本发明的有益技术效果在于：上述的tws降噪耳机生产治具，设有上保护垫和下保护垫，在保压时，上保护垫、下保护垫直接接触耳机，采用软性硅胶材质，可以保证耳机产品外观不被划伤，很好地保证了耳机产品外观良品率；上模主体、下模主体采用注塑方式成型，上支撑件、下支撑件采用3d打印工艺制作，上保护垫、下保护垫采用固态硅胶模具加工成型，治具的各个零件均可实现批量制作，加工效率高、加工精度高，进而使得整体治具的加工成本低，而且治具保压精度高；上模主体、下模主体能兼容不同形状的耳机项目，实现上模主体、下模主体重复利用，以满足不同耳机项目的生产需要；tws降噪耳机生产治具的体积小，大幅减小治具周转空间，便于在常规生产流水线上进行流拉生产作业。

技术特征：

1.一种tws降噪耳机生产治具，其特征在于，所述tws降噪耳机生产治具包括有：

2.如权利要求1所述的tws降噪耳机生产治具，其特征在于，所述耳机仿形槽包括耳机前壳仿形槽和耳机尾塞仿形槽，所述下支撑件的顶部具有第一平面和高于第一平面的第二平面，第一平面与第二平面呈台阶状，耳机前壳仿形槽设置于第一平面上，耳机尾塞仿形槽设置于第二平面上。

3.如权利要求1所述的tws降噪耳机生产治具，其特征在于，所述下支撑件的顶部设有左耳机仿形槽和右耳机仿形槽，所述下保护垫具有与左耳机仿形槽、右耳机仿形槽一一对应适配的2个凹槽。

4.如权利要求1所述的tws降噪耳机生产治具，其特征在于，所述上保护垫、下保护垫的厚度为1.0～1.4mm。

5.如权利要求4所述的tws降噪耳机生产治具，其特征在于，所述上保护垫、下保护垫的厚度为1.2mm。

6.如权利要求1所述的tws降噪耳机生产治具，其特征在于，所述上模主体内设有螺丝柱，采用螺丝将上支撑件固定在所述第一嵌入凹槽内；所述下模主体内设有螺丝柱，采用螺丝将下支撑件固定在所述第二嵌入凹槽内。

7.如权利要求1所述的tws降噪耳机生产治具，其特征在于，所述上模主体和下模主体之间通过活动卡扣组件卡接。

8.如权利要求7所述的tws降噪耳机生产治具，其特征在于，所述活动卡扣组件包括有：

9.如权利要求7所述的tws降噪耳机生产治具，其特征在于，所述下模主体上设有多个导向柱，所述上模主体上设有多个定位套筒，所述上模主体和下模主体合模时，所述多个导向柱一一对应插入所述定位套筒内。

10.如权利要求7所述的tws降噪耳机生产治具，其特征在于，所述下模主体上设有多个弹簧限位孔，弹簧限位孔设有弹簧定位柱，每一弹簧限位孔内安装有一长度大于弹簧限位孔深度的弹簧，所述弹簧套接在弹簧定位柱外侧。

技术总结
本发明公开了一种加工成本低、保压精度高的TWS降噪耳机生产治具，其包括有上模主体、下模主体、上支撑件、下支撑件、上保护垫和下保护垫；上模主体、下模主体采用注塑成型方式制备，上模主体的底部开设有第一嵌入凹槽，下模主体的顶部开设有第二嵌入凹槽；上支撑件、下支撑件采用3D打印工艺制作，上支撑件安装固定于所述第一嵌入凹槽内，下支撑件安装固定于所述第二嵌入凹槽内，所述下支撑件的顶部设有耳机仿形槽；上保护垫、下保护垫的材质为软性硅胶且利用固态硅胶模具加工成型，上保护垫采用胶水粘接在上支撑件上，下保护垫采用胶水粘接在下支撑件上，所述下保护垫具有与所述耳机仿形槽相适配的凹槽。

技术研发人员：胡小勇
受保护的技术使用者：深圳市丽耳科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13