一种具有特殊角度的离体鼠脑切片基座模具及设计方法

本发明属于生命科学实验研究用具的设计制造，具体涉及一种具有特殊角度的离体鼠脑切片基座及设计方法。

背景技术：

1、大脑内部存在着许多功能连接网络，不同脑区协同完成各种认知任务和复杂活动。离体脑切片基座是生命科学实验领域研究离体鼠脑切片时的重要工具。目前国内外实验室在对实验动物进行脑切片时一般是将离体脑水平放置在切片仪器上，或者根据已有的脑图谱理论，先对动物脑进行修块处理，再放置于切片机中进行切片处理，即大多是小且平方向，而不能进行特定角度的切片。根据上述方法进行切片的操作不但需要丰富的解剖学理论知识和实际实验操作经验，而且还需要保证离体大脑放置在切片机中进行切片时基本不发生形变，以确保实验结果的可靠性和稳定性。

技术实现思路

1、为解决上述技术问题，本发明结合现有切片装置与研究内容的契合性，提供一种具有特殊角度的离体鼠脑切片基座及设计方法。其利用具有特殊角度的离体鼠脑切片中空管模具，设计并制作出脑切片的琼脂糖凝胶基座装置，用以补充和改善现有的离体脑切片方法的不足。

2、为达到上述目的，本发明采用如下技术方案：

3、一种具有特殊角度的离体鼠脑切片基座模具，包括一侧具有斜切面的空心圆柱，所述斜切面与水平底面的夹角与纤维束走向与水平面之间的角度相吻合，以保证所切取的鼠脑切片中含有研究所需的完整的神经通路；所述空心圆柱内侧半径为5mm，厚度为0.5mm，总高度为20mm。

4、进一步地，所述离体鼠脑切片基座采用模具形成，所述模具的材料具有耐高温属性，不易变形扭曲。

5、进一步地，所述斜切面与水平底面的夹角的夹角为6～7°。

6、进一步地，所述斜切面切至于空心圆柱的中轴线的直径处，减小切片过程中刀片推进使离体大脑过度变形。

7、本发明还提供一种具有特殊角度的离体鼠脑切片基座模具的设计方法，包括如下步骤：

8、步骤1、根据研究区域的神经纤维结构连接，计算纤维束走向与水平面之间的角度，完成离体鼠脑切片时特定角度的空心圆柱模具的设计；

9、步骤2、利用3d打印技术制作出设计的模具；

10、步骤3、配制模具材料，倒入模具中制作出具有对应倾斜角度的离体鼠脑切片基座。

11、进一步地，所述模具材料为树脂等高分子材料或者凝胶类材料。

12、进一步地，所述斜切面与水平底面的夹角的夹角为6～7°。

13、进一步地，空心圆柱内侧半径为5mm，厚度为0.5mm，总高度为20mm。

14、进一步地，所述斜切面切至于空心圆柱的中轴线的直径处。

15、与现有技术相比，本发明包括且不限于以下有益结果：结构简单，成本低廉，适用于正常状态的离体鼠脑且整体更替操作方便快速，可重复周转使用，能够满足研究人员的需求，获取特定角度，保证所切取的脑片中含有完整的神经通路。

技术特征：

1.一种具有特殊角度的离体鼠脑切片基座模具，其特征在于，包括一侧具有斜切面的空心圆柱，所述斜切面与水平底面的夹角与纤维束走向与水平面之间的角度相吻合，以保证所切取的鼠脑切片中含有研究所需的完整的神经通路；所述空心圆柱内侧半径为5mm，厚度为0.5mm，总高度为20mm。

2.根据权利要求1所述的具有特殊角度的离体鼠脑切片基座模具，其特征在于，所述模具的材料具有耐高温属性，不易变形扭曲。

3.根据权利要求1所述的具有特殊角度的离体鼠脑切片基座模具，其特征在于，所述斜切面与水平底面的夹角为6～7°。

4.根据权利要求1所述的具有特殊角度的离体鼠脑切片基座模具，其特征在于，所述斜切面切至于空心圆柱的中轴线的直径处，减小切片过程中刀片推进使离体大脑过度变形。

5.根据权利要求1-4之一所述的一种具有特殊角度的离体鼠脑切片基座模具的设计方法，其特征在于，包括如下步骤：

6.根据权利要求5所述的设计方法，其特征在于，所述斜切面与水平底面的夹角的夹角为6～7°。

7.根据权利要求5所述的设计方法，其特征在于，空心圆柱内侧半径为5mm，厚度为0.5mm，总高度为20mm。

8.根据权利要求5所述的设计方法，其特征在于，所述斜切面切至于空心圆柱的中轴线的直径处。

9.根据权利要求5所述的设计方法，其特征在于，所述模具材料为树脂等高分子材料或者凝胶类材料。

技术总结
本发明涉及一种具有特殊角度的离体鼠脑切片基座及设计方法，属于生命科学实验研究用具的设计制造技术领域。其包括一侧具有斜切面的空心圆柱，所述斜切面具有特定的角度即倾斜面与水平底面的夹角为实验研究的特定值；所述空心圆柱内侧半径为5mm，厚度为0.5mm，总高度为20mm。本发明结构简单，成本低廉，适用于正常状态的离体鼠脑且整体更替操作方便快速，可重复周转使用，能够满足研究人员的需求，获取目标切片区域，保证所切取的离体脑片中含有研究所需的完整的神经通路。

技术研发人员：张李君,张丞,张广浩,霍小林,吴昌哲
受保护的技术使用者：中国科学院电工研究所
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15