一种集成电路芯片封装制造设备的制作方法

本发明涉及芯片封装制造，具体为一种集成电路芯片封装制造设备。

背景技术：

1、芯片封装是安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对cpu和其他lsi集成电路都起着重要的作用。

2、在制作封装时，通常都是将完成引线键合的芯片和框架放到塑封装置内后进行塑封，然后再将其取出转运至切割装置处进行切割，并对引脚进行折弯，难以直接在塑封后直接进行切割折弯。

3、于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提出一种集成电路芯片封装制造设备。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种集成电路芯片封装制造设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种集成电路芯片封装制造设备，包括底座和压切组件，所述底座上表面对称开设有下模腔，且下模腔下方设置有顶料组件，所述下模腔四周对称设置有折弯组件，所述底座四角对称固定连接有支杆，且支杆上端固定连接有横梁，所述横梁下方对称固定连接有升降杆，且升降杆下方固定连接有底板，所述底板中部固定连接有加料管，且底板下方对称固定连接有压簧，所述压簧下方固定连接有模具，且模具下部设置有上模腔，所述上模腔上方中央连接有进料管，且上模腔上方对称设置有抽气组件，所述压切组件对称设置于上模腔四周。

3、进一步的，所述进料管套接在加料管外侧，所述模具通过压簧与底板滑动连接。

4、进一步的，所述顶料组件包括顶板、顶杆和滑块，所述下模腔下部卡合连接有顶板，且顶板下方固定连接有顶杆，所述顶杆另一端四周对称固定连接有滑块。

5、进一步的，所述顶料组件还包括套管和滑槽，所述顶杆另一端外侧套接有套管，且套管四面对称开设有滑槽，所述滑块通过滑槽与套管滑动连接。

6、进一步的，所述折弯组件包括滑腔、支板和弹簧，所述下模腔四周对称开设有滑腔，且滑腔侧壁固定连接有支板，所述滑腔内固定连接有弹簧。

7、进一步的，所述折弯组件还包括撑板和支槽，所述弹簧上端设置有撑板，且撑板侧壁开设有支槽，所述支板通过支槽与撑板卡合滑动连接，且撑板通过弹簧与滑腔弹性连接。

8、进一步的，所述抽气组件包括气道和气腔，所述上模腔上方左右两侧对称设置有气道，且气道另一端连接有气腔。

9、进一步的，所述抽气组件还包括塞板和连杆，所述气腔内贴合设置有塞板，且塞板上方固定连接有连杆，所述连杆与底板固定连接，所述塞板与气腔滑动连接。

10、进一步的，所述压切组件包括通槽和封板，所述上模腔四周对称设置有通槽，且通槽内卡合连接有封板，所述封板、通槽均为凸字形，且封板通过通槽与模具滑动连接，所述封板之间紧密贴合。

11、进一步的，所述压切组件还包括顶簧和切刀，所述封板上方固定连接有顶簧，且封板远离上模腔的一侧贴合设置有切刀，所述切刀、顶簧均与底板固定连接，且封板通过顶簧与底板弹性连接。

12、本发明提供了一种集成电路芯片封装制造设备，具备以下有益效果：在注塑时，可以将模腔内的空气抽出，保证封装壳内不会有气泡，而封板之间的紧密贴合可以对模腔进行封闭，避免物料渗出，而在封装完成后，可以直接对芯片封装进行切割和引脚折弯，从而将芯片封装与框架分离，而在装置复位时，可以同步对产品进行卸料。

13、1、本发明在注塑时，升降杆带动底板下降，将封板压紧在撑板上，便可使封板配合撑板对上模腔、下模腔之间进行封闭，避免在注塑时物料渗漏，然后升降杆带动底板继续下降，令上模腔、下模腔之间闭合形成完整腔室，再将物料从加料管通过加料管注入上模腔、下模腔内，同时升降杆带动底板继续下降，压簧和顶簧被压缩，压板通过连杆带动塞板在气腔内向下移动，从而将腔室内的空气抽出，在负压的作用下加速物料进入并排出物料内的气泡，保证封装成型后的质量，而在底板下降的过程中，底板可带动加料管在进料管内滑动，保证物料可持续进入腔室，综上，在注塑时，可以将模腔内的空气抽出，保证封装壳内不会有气泡，而封板之间的紧密贴合可以对模腔进行封闭，避免物料渗出。

14、2、本发明在注塑时，支板可通过支槽对撑板进行支撑，避免撑板下降导致封板对引脚施压造成变形，待封装冷却成型，升降杆便可带动底板再次下降，对压簧、顶簧再次进行压缩，并令底板带动切刀对引脚和框架的连接处进行切断，切断完成后，随着底板带动切刀继续下降，切刀可挤压撑板在滑腔内进行位移，使支板从支槽内脱出，封板便可在顶簧的作用下压动撑板在滑腔内滑动，并将弹簧压缩，使得封板配合撑板对引脚进行折弯，而在折弯完成后，升降杆带动底板回弹，便可将封板从滑腔内抽出，然后弹簧便可带动撑板回弹，使支板再次卡入支槽内，对撑板再次进行限制，综上，在注塑时，可避免引脚受压变形，而在注塑完成后，可立即对引脚进行切割和折弯，完成芯片和框架的分离，精简加工工序。

15、3、本发明在注塑过程中，顶板可对下模腔进行封闭，避免物料渗漏，在升降杆带动底板下降时，滑块可通过滑槽在套管上滑动，避免顶杆通过套管阻碍底板下降，而在加工完成后，升降杆带动底板回升时，塞板可被底板通过连杆带动，在气腔内向上移动，从而将气腔内的空腔挤入上模腔内，从而将封装从上模腔内挤出，避免封装与上模腔壁之间发生粘连，同时底板带动套管上升，当滑块移动到滑槽最下端后，套管便可通过滑槽、滑槽带动顶杆在底座内滑动，从而通过顶板将封装顶出下模腔，便于对其进行卸料，综上，在加工完成后，可自动对产品进行卸料，并避免产品与上模腔、下模腔之间发生粘连。

技术特征：

1.一种集成电路芯片封装制造设备，其特征在于，包括底座(1)和压切组件(15)，所述底座(1)上表面对称开设有下模腔(2)，且下模腔(2)下方设置有顶料组件(3)，所述下模腔(2)四周对称设置有折弯组件(4)，所述底座(1)四角对称固定连接有支杆(5)，且支杆(5)上端固定连接有横梁(6)，所述横梁(6)下方对称固定连接有升降杆(7)，且升降杆(7)下方固定连接有底板(8)，所述底板(8)中部固定连接有加料管(9)，且底板(8)下方对称固定连接有压簧(10)，所述压簧(10)下方固定连接有模具(11)，且模具(11)下部设置有上模腔(12)，所述上模腔(12)上方中央连接有进料管(13)，且上模腔(12)上方对称设置有抽气组件(14)，所述压切组件(15)对称设置于上模腔(12)四周。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片封装制造设备，其特征在于，所述进料管(13)套接在加料管(9)外侧，所述模具(11)通过压簧(10)与底板(8)滑动连接。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片封装制造设备，其特征在于，所述顶料组件(3)包括顶板(301)、顶杆(302)和滑块(303)，所述下模腔(2)下部卡合连接有顶板(301)，且顶板(301)下方固定连接有顶杆(302)，所述顶杆(302)另一端四周对称固定连接有滑块(303)。

4.根据权利要求3所述的一种集成电路芯片封装制造设备，其特征在于，所述顶料组件(3)还包括套管(304)和滑槽(305)，所述顶杆(302)另一端外侧套接有套管(304)，且套管(304)四面对称开设有滑槽(305)，所述滑块(303)通过滑槽(305)与套管(304)滑动连接。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片封装制造设备，其特征在于，所述折弯组件(4)包括滑腔(401)、支板(402)和弹簧(403)，所述下模腔(2)四周对称开设有滑腔(401)，且滑腔(401)侧壁固定连接有支板(402)，所述滑腔(401)内固定连接有弹簧(403)。

6.根据权利要求5所述的一种集成电路芯片封装制造设备，其特征在于，所述折弯组件(4)还包括撑板(404)和支槽(405)，所述弹簧(403)上端设置有撑板(404)，且撑板(404)侧壁开设有支槽(405)，所述支板(402)通过支槽(405)与撑板(404)卡合滑动连接，且撑板(404)通过弹簧(403)与滑腔(401)弹性连接。

7.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片封装制造设备，其特征在于，所述抽气组件(14)包括气道(1401)和气腔(1402)，所述上模腔(12)上方左右两侧对称设置有气道(1401)，且气道(1401)另一端连接有气腔(1402)。

8.根据权利要求7所述的一种集成电路芯片封装制造设备，其特征在于，所述抽气组件(14)还包括塞板(1403)和连杆(1404)，所述气腔(1402)内贴合设置有塞板(1403)，且塞板(1403)上方固定连接有连杆(1404)，所述连杆(1404)与底板(8)固定连接，所述塞板(1403)与气腔(1402)滑动连接。

9.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片封装制造设备，其特征在于，所述压切组件(15)包括通槽(1501)和封板(1502)，所述上模腔(12)四周对称设置有通槽(1501)，且通槽(1501)内卡合连接有封板(1502)，所述封板(1502)、通槽(1501)均为凸字形，且封板(1502)通过通槽(1501)与模具(11)滑动连接，所述封板(1502)之间紧密贴合。

10.根据权利要求9所述的一种集成电路芯片封装制造设备，其特征在于，所述压切组件(15)还包括顶簧(1503)和切刀(1504)，所述封板(1502)上方固定连接有顶簧(1503)，且封板(1502)远离上模腔(12)的一侧贴合设置有切刀(1504)，所述切刀(1504)、顶簧(1503)均与底板(8)固定连接，且封板(1502)通过顶簧(1503)与底板(8)弹性连接。

技术总结
本发明公开了一种集成电路芯片封装制造设备，涉及芯片封装制造技术领域，包括底座和压切组件，所述底座上表面对称开设有下模腔，且下模腔下方设置有顶料组件，所述下模腔四周对称设置有折弯组件，所述底座四角对称固定连接有支杆，且支杆上端固定连接有横梁，所述横梁下方对称固定连接有升降杆，且升降杆下方固定连接有底板，所述压切组件对称设置于上模腔四周。本发明在注塑时，可以将模腔内的空气抽出，保证封装壳内不会有气泡，而封板之间的紧密贴合可以对模腔进行封闭，避免物料渗出，而在封装完成后，可以直接对芯片封装进行切割和引脚折弯，从而将芯片封装与框架分离，而在装置复位时，可以同步对产品进行卸料。

技术研发人员：邹鑫,潘东升,邹东海
受保护的技术使用者：深圳市海鸿微电子科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/25