一种水冷板表面胶条的粘贴工装的制作方法

文档序号:34988732发布日期:2023-08-03 20:14阅读:39来源:国知局
一种水冷板表面胶条的粘贴工装的制作方法

本技术涉及汽车电池,具体为一种水冷板表面胶条的粘贴工装。


背景技术:

1、新能源汽车所使用的动力电池,在使用过程中受环境的影响以及自身也会产生热量,电芯的温度会升高,当温度超过允许范围后,将影响电芯的使用寿命及性能,这就需要为电芯降温,其中一种降温的办法是使用水冷板。

2、而对水冷板的安装时,通常需要粘贴胶条,人工贴胶条速度慢,并且不能准确贴好胶条。


技术实现思路

1、本实用新型所要解决的技术问题在于:解决现有技术中水冷板贴胶条速度慢的问题。

2、为解决上述技术问题,本实用新型提供如下技术方案:

3、一种水冷板表面胶条的粘贴工装,包括底板和上板;

4、所述上板固定安装在底板上,所述底板上具有凸起区域,所述上板上开设有贴条孔,所述凸起区域位于贴条孔内,且凸起区域的面积小于贴条孔的面积。

5、优点:本工装设置了底板和上板,并通过凸起区域与贴条孔之间的间隙来限定水冷板的待粘贴胶条区域,操作人员只需反压水冷板即可对水冷板准确涂胶,因此本工装能够准确快速地对水冷板进行粘贴胶条工作。

6、优选地,还包括镶块;所述底板上开设有多个第一限位孔;所述上板上开设有第二限位孔;

7、多个所述第一限位孔和多个第二限位孔分别一一对应;多个所述镶块分别穿过对应的第二限位孔后与第一限位孔配合。

8、优选地,对应的所述第一限位孔和第二限位孔的尺寸相同。

9、优选地,所述第一限位孔和第二限位孔均设置有六个。

10、优选地,所述镶块与第一限位孔之间为过盈配合。

11、优选地,所述底板上还开设有镶块砸出孔;镶块砸出孔的一端与第一限位孔的底部连通,另一端贯穿底板远离上板的一端。

12、优选地,所述贴条孔为矩形状,所述凸起区域为矩形结构,所述凸起区域位于贴条孔的中部。

13、优选地,所述底板上设置有多个定位凸起;所述上板的对应位置上开设有多个定位孔;

14、所述上板安装在底板上时,多个所述定位孔与多个定位凸起一一对应布置。

15、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

16、(1)本工装设置了底板和上板,并通过凸起区域与贴条孔之间的间隙来限定水冷板的待粘贴胶条区域,操作人员只需反压水冷板即可对水冷板准确涂胶,因此本工装能够准确快速地对水冷板进行粘贴胶条工作。

17、(2)本实用新型通过设置与第一限位孔过盈配合的镶块,一方面对底板和上板进行固定,另一方面还可以对水冷板进行限位。

18、(3)本实用新型通过设置的定位凸起和定位孔,防止底板和上板的上下错位。

19、(4)本实用新型通过设置镶块敲出孔,保证了镶块的可敲出,从而实现镶块磨损后的更换。



技术特征:

1.一种水冷板表面胶条的粘贴工装,其特征在于:包括底板(1)、上板(2)和镶块(3);

2.根据权利要求1所述的水冷板表面胶条的粘贴工装,其特征在于:对应的所述第一限位孔(121)和第二限位孔(22)的尺寸相同。

3.根据权利要求1所述的水冷板表面胶条的粘贴工装,其特征在于:所述第一限位孔(121)和第二限位孔(22)均设置有六个。

4.根据权利要求1所述的水冷板表面胶条的粘贴工装,其特征在于:所述镶块(3)与第一限位孔(121)之间为过盈配合。

5.根据权利要求1所述的水冷板表面胶条的粘贴工装,其特征在于:所述底板(1)上还开设有镶块砸出孔(123);镶块砸出孔(123)的一端与第一限位孔(121)的底部连通,另一端贯穿底板(1)远离上板(2)的一端。

6.根据权利要求1所述的水冷板表面胶条的粘贴工装,其特征在于:所述贴条孔(21)为矩形状,所述凸起区域(11)为矩形结构,所述凸起区域(11)位于贴条孔(21)的中部。

7.根据权利要求1所述的水冷板表面胶条的粘贴工装,其特征在于:所述底板(1)上设置有多个定位凸起(122);所述上板(2)的对应位置上开设有多个定位孔(23);


技术总结
本技术公开了一种水冷板表面胶条的粘贴工装,包括底板和上板;所述上板固定安装在底板上,所述底板上具有凸起区域,所述上板上开设有贴条孔,所述凸起区域位于贴条孔内,且凸起区域的面积小于贴条孔的面积。还包括镶块;所述底板上开设有多个第一限位孔;所述上板上开设有第二限位孔;多个所述第一限位孔和多个第二限位孔分别一一对应;多个所述镶块分别穿过对应的第二限位孔后与第一限位孔配合。本工装设置了底板和上板,并通过凸起区域与贴条孔之间的间隙来限定水冷板的待粘贴胶条区域,操作人员只需反压水冷板即可对水冷板准确涂胶,因此本工装能够准确快速地对水冷板进行粘贴胶条工作。

技术研发人员:杨超,叶昊宇,王玉普,严奎,吴凡,江蕊
受保护的技术使用者:安徽新富新能源科技股份有限公司
技术研发日:20230301
技术公布日:2024/1/13
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