一种陶瓷基材电容器件环氧树脂封装模具的制作方法

本技术涉及封装模具，更具体地说，本实用涉及一种陶瓷基材电容器件环氧树脂封装模具。

背景技术：

1、随着电子工业的高速发展，迫切要求开发击穿电压高、损耗小、体积小、可靠性高的高压陶瓷电容器。近20多年来，国内外研制成功的高压陶瓷电容器已经广泛应用于电力系统、激光电源、磁带录像机、彩电、电子显微镜、复印机、办公自动化设备、宇航、导弹、航海等方面。

2、影响高压陶瓷电容器质量的因素，除瓷料组成外，优化工艺制造、严格工艺条件是非常重要的。因此，对原料既要考虑成本又要注意纯度，选择工业纯原料时，必须注意原料的适用性。成型时要防止厚度方向压力不均，坯体闭口气孔过多，若有较大气孔或层裂产生，会影响瓷体的抗电强度。

3、包封料的选择、包封工艺的控制以及瓷件表面的清洁处理等对电容器的特性影响很大。为此必须选择抗潮性好，与瓷体表面密切结合的、抗电强度高的包封料。目前，大多选择环氧树脂，少数产品也有选用酚醛脂进行包封的。还有采取先绝缘漆涂覆，再用酚醛树脂包封方法的，这对降低成本有一定意义。大规模生产线上多采用环氧树脂包封技术。随着技术不断更新，现已不断涌现出了低失真率和冲击噪声小的产品、高频宽温长寿命产品、高安全性产品以及高可靠低成本产品。为此，我们提出片式聚合物叠层铝电容器环氧树脂封装模具。

技术实现思路

1、为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型的实施例提供一种陶瓷基材电容器件环氧树脂封装模具，具备可使用封装薄膜与引线框架结合、补偿引线框架的不平整，有利于脱模不受力，可更换多种型腔块生产不同尺寸产品等优点，可以有效解决背景技术中的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种陶瓷基材电容器件环氧树脂封装模具，包括上模盒和下模盒，所述上模盒与下模盒之间通过卡齿可拆卸活动连接，还包括

3、设置于上模盒内部的上模薄膜放置块，所述上模薄膜放置块上设置有多处封装薄膜吸附孔；

4、所述下模盒内部开设有对称设置的注料流道，所述注料流道内均活动设有型腔块和引线框架支撑块，所述引线框架支撑块上设置多组引线槽。

5、在一个优选的实施方式中，所述上模盒与下模盒之间设有引线框架，所述引线框架设置于引线框架支撑块对应的引线槽位置，所述上模薄膜放置块顶部设有封装薄膜，上模薄膜放置块上多处封装薄膜吸附孔用来吸附封装薄膜，封装薄膜贴服到引线框架表面，脱模时封装薄膜带动引线框架一同分离。

6、在一个优选的实施方式中，所述下模盒中的注料流道、型腔块和引线框架支撑块每个为独立工件，型腔块和引线框架支撑块进行相拼组合成为一体。

7、在一个优选的实施方式中，邻注料流道之间通过注塑口相连，且上模薄膜放置块中部与注塑口对应处开设有浇筑口。

8、在一个优选的实施方式中，所述型腔块和引线框架支撑块设置为多种尺寸进行互换并相互组合，且不同尺寸的型腔块和引线框架支撑块均与注料流道相适配。

9、在一个优选的实施方式中，所述引线槽形状和尺寸与引线框架相适配，引线槽对引线框架进行有效的定位与保护。

10、在一个优选的实施方式中，所述环氧树脂封料通过注料流道进入到型腔块中的型腔内对引线框架进行封装。

11、本实用新型的技术效果和优点：

12、本实用新型通过设置的上模盒，下模盒组合后，环氧树脂封料通过注料流道进入到型腔块中的型腔内对引线框架进行封装；引线框架支撑块上设置引线槽，引线框架可进入引线槽内，对引线框架进行有效的定位与保护，不会对引线框架造成压伤，压痕等外观不良；

13、本实用新型通过设置的上模盒中，上模薄膜放置块上设置多处封装薄膜吸附孔，用来吸附封装薄膜，合模时封装薄膜贴服到引线框架表面上，以保障模具的填充饱和度与引线框架的平整度；脱模时封装薄膜带动引线框架一同分离，产品脱料时可以很轻松的使得引线框架与模具分离，脱模力几乎为零，在具备良好脱模效果的同时，对环氧树脂封装料表面造成的影响可忽略不计，在具备良好顶出效果的同时，有效的保障了封装产品的完整性；

14、本实用新型通过设置的下模盒中的注料流道，型腔块，引线框架支撑块，每个为独立工件，进行相拼组合成为一体。型腔块、引线框架支撑块可以制作多种尺寸进行互换并相互组合，可以满足多种封装产品的生产，可实现一机多用。

技术特征：

1.一种陶瓷基材电容器件环氧树脂封装模具，包括上模盒（1）和下模盒(2)，所述上模盒（1）与下模盒(2)之间通过卡齿可拆卸活动连接，其特征在于：还包括

2.根据权利要求1所述的一种陶瓷基材电容器件环氧树脂封装模具，其特征在于：所述上模盒（1）与下模盒(2)之间设有引线框架（3），所述引线框架（3）设置于引线框架支撑块（6）对应的引线槽（7）位置，所述上模薄膜放置块（8）顶部设有封装薄膜（10），上模薄膜放置块（8）上多处封装薄膜吸附孔（9）用来吸附封装薄膜（10），封装薄膜（10）贴服到引线框架（3）表面，脱模时封装薄膜（10）带动引线框架（3）一同分离。

3.根据权利要求1所述的一种陶瓷基材电容器件环氧树脂封装模具，其特征在于：所述下模盒（2）中的注料流道（4）、型腔块（5）和引线框架支撑块（6）每个为独立工件，型腔块（5）和引线框架支撑块（6）进行相拼组合成为一体。

4.根据权利要求3所述的一种陶瓷基材电容器件环氧树脂封装模具，其特征在于：相邻注料流道（4）之间通过注塑口相连，且上模薄膜放置块（8）中部与注塑口对应处开设有浇筑口。

5.根据权利要求3所述的一种陶瓷基材电容器件环氧树脂封装模具，其特征在于：所述型腔块（5）和引线框架支撑块（6）设置为多种尺寸进行互换并相互组合，且不同尺寸的型腔块（5）和引线框架支撑块（6）均与注料流道（4）相适配。

6.根据权利要求1所述的一种陶瓷基材电容器件环氧树脂封装模具，其特征在于：所述引线槽（7）形状和尺寸与引线框架（3）相适配，引线槽（7）对引线框架（3）进行有效的定位与保护。

7.根据权利要求1所述的一种陶瓷基材电容器件环氧树脂封装模具，其特征在于：环氧树脂封料通过注料流道（4）进入到型腔块（5）中的型腔内对引线框架（3）进行封装。

技术总结
本技术公开了一种陶瓷基材电容器件环氧树脂封装模具，具体涉及封装模具领域，包括上模盒和下模盒，所述上模盒与下模盒之间通过卡齿可拆卸活动连接。本技术通过位于上模薄膜放置块放置封装薄膜由薄膜吸孔进行吸气来吸附封装薄膜，以保障模具的填充饱和度与引线框架的平整度；开模脱料时可以很轻松的使得引线框架与模具分离，脱模力几乎为零，在具备良好脱模效果的同时，有效的保障了封装产品的完整性，且通过设置的下模引线框架支撑块上的引线槽，使引线框架不受合模力影响发生压伤与形变，间接的避免了传统模具直接承压框架带来的产品外观不良等因素，为制造一个完整的电容器件提供了更好地技术支撑。

技术研发人员：宋岩
受保护的技术使用者：大连泰一半导体设备有限公司
技术研发日：20230329
技术公布日：2024/1/12