一种电缆挤出模具的制作方法

文档序号:35788009发布日期:2023-10-21 19:29阅读:27来源:国知局
一种电缆挤出模具的制作方法

本技术涉及挤出模具,具体为一种电缆挤出模具。


背景技术:

1、电缆通常是由几根或几组导线绞合而成的类似绳索的电缆,每组导线之间相互绝缘,并常围绕着一根中心扭成,整个外面包有高度绝缘的覆盖层,该覆盖层即为电缆护套,电缆护套具有耐热、防潮、耐磨等特性,能够对电缆起到较好的保护作用,提高电缆的使用寿命,电缆护套的制造需要将生产材料通过专用模具挤出成型。

2、现有的挤出模具只能成型出一种定直径的电缆护套,对于不同直径的电缆护套的生产需要配备不同的模具,从而降低了生产效率,针对上述问题,发明人提出一种电缆挤出模具用于解决上述问题。


技术实现思路

1、为了解决现有的挤出模具只能成型出一种定直径的电缆护套,对于不同直径的电缆护套的生产需要配备不同的模具,从而降低了生产效率的问题;本实用新型的目的在于提供一种电缆挤出模具。

2、为解决上述技术问题,本实用新型采用如下技术方案:一种电缆挤出模具,包括膜套、改径套、空心壳体与安装帽,膜套与改径套的内表面滑动贴合,改径套的外侧表面固定设有防滑纹,膜套与改径套上均设有拆卸组件,改径套的一侧连接有连接端,连接端与安装帽可拆卸连接,改径套的外侧表面固定设有防滑纹,安装帽的一侧固定设有定型环,定型环内开设有定型槽,安装帽的外侧表面固定设有连接杆。

3、拆卸组件包括定位块,定位块的固定连接在膜套的外侧表面,定位块的侧面开设有连接槽,改径套的内表面开设有定位槽,定位块与定位槽滑动贴合,空心壳体的固定连接在改径套的外侧表面,空心壳体上活动插设有活动杆,活动杆的截面形状为“t”形,活动杆的端部固定设有方形板,方形板与空心壳体的内表面滑动贴合,方形板与空心壳体的内表面之间固定设有弹簧,弹簧设有四个,且弹簧阵列分布在方形板与空心壳体内表面之间,弹簧设有四个,且弹簧阵列分布在方形板与空心壳体内表面之间,方形板远离弹簧的一侧固定设有连接块,连接块活动贯穿改径套,连接块可活动插设在连接槽内。

4、优选地,连接端的外侧表面设有外螺纹,安装帽的内表面开设有内螺纹,外螺纹与内螺纹配合连接。

5、与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:

6、本实用新型通过改径套使得该挤出模具能够成型出不同直径尺寸的电缆护套,能够满足不同的生产需求,在不安装改径套时,挤出成型出的电缆护套是标准的,当需要使用改径套时,可通过拉动活动杆使其带动方形板移动,从而使连接块从定位槽内脱离,之后使定位块沿着定位槽滑动,膜套插入到改径套内,松开活动杆后,通过弹簧的力可使方形板一侧的连接块插入到连接槽内,从而将改径套与膜套连接在一起,方便进行安装拆卸。



技术特征:

1.一种电缆挤出模具,包括膜套(1)、改径套(2)、空心壳体(34)与安装帽(5),其特征在于:所述膜套(1)与改径套(2)的内表面滑动贴合,所述膜套(1)与改径套(2)上均设有拆卸组件(3),所述改径套(2)的一侧连接有连接端(4),所述连接端(4)与安装帽(5)可拆卸连接,所述安装帽(5)的一侧固定设有定型环(52);

2.如权利要求1所述的一种电缆挤出模具,其特征在于,所述连接端(4)的外侧表面设有外螺纹(41),所述安装帽(5)的内表面开设有内螺纹,所述外螺纹(41)与内螺纹配合连接。

3.如权利要求1所述的一种电缆挤出模具,其特征在于,所述改径套(2)的外侧表面固定设有防滑纹(21)。

4.如权利要求1所述的一种电缆挤出模具,其特征在于,所述活动杆(35)的截面形状为“t”形。

5.如权利要求1所述的一种电缆挤出模具,其特征在于,所述弹簧(36)设有四个,且弹簧(36)阵列分布在方形板(37)与空心壳体(34)内表面之间。

6.如权利要求1所述的一种电缆挤出模具,其特征在于,所述定型环(52)内开设有定型槽(521)。

7.如权利要求1所述的一种电缆挤出模具,其特征在于,所述安装帽(5)的外侧表面固定设有连接杆(51)。


技术总结
本技术公开了一种电缆挤出模具,涉及挤出模具技术领域;而本技术包括膜套、改径套与安装帽,膜套与改径套的内表面滑动贴合,改径套的外侧表面固定设有防滑纹,膜套、空心壳体与改径套上均设有拆卸组件,本技术通过改径套使得该挤出模具能够成型出不同直径尺寸的电缆护套,能够满足不同的生产需求,在不安装改径套时,挤出成型出的电缆护套是标准的,当需要使用改径套时,可通过拉动活动杆使其带动方形板移动,从而使连接块从定位槽内脱离,之后使定位块沿着定位槽滑动,膜套插入到改径套内,松开活动杆后,通过弹簧的力可使方形板一侧的连接块插入到连接槽内,从而将改径套与膜套连接在一起,方便进行安装拆卸。

技术研发人员:张建平
受保护的技术使用者:苏州康瑞鑫精密机械有限公司
技术研发日:20230424
技术公布日:2024/1/15
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