一种端子预定位注塑模具的制作方法

【】本技术属于注塑模具，尤其涉及一种端子预定位注塑模具。

背景技术

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背景技术：

1、现有注塑模具在注塑连接器时，会将多个导电端子直接置于型腔中进行注塑成型，而注塑流体在注塑过程中会冲击导电端子，使得导电端子的位置发生偏移，从而影响成品质量。

技术实现思路

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技术实现要素：

1、本实用新型的目的在于提供一种能够防止导电端子在注塑过程中发生偏移，提高产品成型质量的端子预定位注塑模具。

2、本实用新型由以下技术方案实现的：

3、一种端子预定位注塑模具，包括上模板、设于所述上模板上的上模仁、与所述上模板相对设置的下模板、设于所述下模板上的下模仁以及注塑通道，所述上模仁和下模仁之间设有预定位镶嵌组件和成型镶嵌组件，所述预定位镶嵌组件上设有至少两个用于供所述端子插装的第一插装槽、以及与所述第一插装槽相连通的预定位型腔，所述成型镶嵌组件上设有至少两个用于供所述端子插装的第二插装槽、以及与所述第二插装槽相连通的成型腔，所述注塑通道分别与所述预定位型腔和所述成型腔相连通。

4、如上所述一种端子预定位注塑模具，所述预定位镶嵌组件包括相对嵌设于所述下模仁上的第一预定位镶块和第二预定位镶块，所述第一预定位镶块和第二预定位镶块之间共同形成所述第一插装槽，所述第一预定位镶块、第二预定位镶块以及上模仁之间共同形成所述预定位型腔。

5、如上所述一种端子预定位注塑模具，所述端子包括导电片和pin针，所述pin针可插装固定在所述第一插装槽中，所述预定位镶嵌组件上设有用于供所述导电片嵌设的导电片镶嵌槽，所述导电片镶嵌槽与所述预定位型腔相连通。

6、如上所述一种端子预定位注塑模具，所述第一预定位镶块与所述第二预定位镶块相对的一侧设有第一定位槽，所述第二预定位镶块与所述第一预定位镶块相对的一侧设有第一定位凸起，所述第一定位凸起与所述第一定位槽相匹配。

7、如上所述一种端子预定位注塑模具，所述第一预定位镶块与所述第二预定位镶块之间设有镶块固定机构，所述镶块固定机构包括设于所述第一预定位镶块上的第一连接孔、设于所述第二预定位镶块上的第二连接孔、以及连接轴，当所述第一定位凸起匹配伸入第一定位槽中后，所述第二连接孔与所述第一连接孔相对应，所述连接轴可依次穿过第二连接孔和第一连接孔，以固定连接第一预定位镶块和第二预定位镶块。

8、如上所述一种端子预定位注塑模具，所述成型镶嵌组件包括嵌设于所述上模仁上的第一成型镶块、与所述第一成型镶块相对应的嵌设于所述下模仁上的第二成型镶块、以及嵌设于所述下模仁上并相对位于第二成型镶块两侧的第三成型镶块和第四成型镶块，所述第二成型镶块设于所述第二成型镶块上，所述第一成型镶块、第二成型镶块、第三成型镶块以及第四成型镶块之间共同形成所述成型腔，所述第二插装槽设于所述第二成型镶块上且与所述成型腔相连通。

9、如上所述一种端子预定位注塑模具，所述第三成型镶块上与所述第四成型镶块相对的一侧设有第二定位槽，所述第四成型镶块与所述第三成型镶块相对的一侧设有第二定位凸起，所述第二定位凸起与所述第二定位槽相匹配。

10、如上所述一种端子预定位注塑模具，所述第三成型镶块的底部设有第三定位槽，所述第四成型镶块的底部设有与所述第三定位槽相对应的第四定位槽，所述第二成型镶块上设有第三定位凸起和第四定位凸起，所述第三定位槽与所述第三定位凸起相匹配，所述第四定位槽与所述第四定位凸起相匹配。

11、如上所述一种端子预定位注塑模具，所述第二成型镶块上设有限位支撑柱。

12、如上所述一种端子预定位注塑模具，所述下模仁上设有用于供所述预定位镶嵌组件镶嵌的第一嵌设槽、以及用于供所述成型镶嵌组件镶嵌的第二嵌设槽。

13、与现有技术相比，本实用新型有如下优点：

14、本实用新型提供了一种端子预定位注塑模具，包括上模板、设于上模板上的上模仁、与上模板相对设置的下模板、设于下模板上的下模仁以及注塑通道，上模仁和下模仁之间设有预定位镶嵌组件和成型镶嵌组件，预定位镶嵌组件上设有至少两个用于供端子插装的第一插装槽、以及与第一插装槽相连通的预定位型腔，成型镶嵌组件上设有至少两个用于供端子插装的第二插装槽、以及与第二插装槽相连通的成型腔，注塑通道分别与预定位型腔和成型腔相连通，使用时，先将多个端子插装于对应第一插装槽中，通过注塑通道往预定位型腔注塑以固定多个端子，再将固定的多个端子插装取出后插装在第二插装槽上，通过注塑通道往成型腔注塑成成型产品，防止端子在注塑过程中发生偏移，提高产品成型质量。

技术特征：

1.一种端子预定位注塑模具，其特征在于，包括上模板(1)、设于所述上模板(1)上的上模仁(2)、与所述上模板(1)相对设置的下模板(3)、设于所述下模板(3)上的下模仁(4)以及注塑通道(5)，所述上模仁(2)和下模仁(4)之间设有预定位镶嵌组件(6)和成型镶嵌组件(7)，所述预定位镶嵌组件(6)上设有至少两个用于供所述端子插装的第一插装槽(8)、以及与所述第一插装槽(8)相连通的预定位型腔(9)，所述成型镶嵌组件(7)上设有至少两个用于供所述端子插装的第二插装槽(10)、以及与所述第二插装槽(10)相连通的成型腔(11)，所述注塑通道(5)分别与所述预定位型腔(9)和所述成型腔(11)相连通。

2.根据权利要求1所述的一种端子预定位注塑模具，其特征在于，所述预定位镶嵌组件(6)包括相对嵌设于所述下模仁(4)上的第一预定位镶块(61)和第二预定位镶块(62)，所述第一预定位镶块(61)和第二预定位镶块(62)之间共同形成所述第一插装槽(8)，所述第一预定位镶块(61)、第二预定位镶块(62)以及上模仁(2)之间共同形成所述预定位型腔(9)。

3.根据权利要求2所述的一种端子预定位注塑模具，其特征在于，所述端子包括导电片(101)和pin针(102)，所述pin针(102)可插装固定在所述第一插装槽(8)中，所述预定位镶嵌组件(6)上设有用于供所述导电片(101)嵌设的导电片镶嵌槽(12)，所述导电片镶嵌槽(12)与所述预定位型腔(9)相连通。

4.根据权利要求2所述的一种端子预定位注塑模具，其特征在于，所述第一预定位镶块(61)与所述第二预定位镶块(62)相对的一侧设有第一定位槽(13)，所述第二预定位镶块(62)与所述第一预定位镶块(61)相对的一侧设有第一定位凸起(14)，所述第一定位凸起(14)与所述第一定位槽(13)相匹配。

5.根据权利要求4所述的一种端子预定位注塑模具，其特征在于，所述第一预定位镶块(61)与所述第二预定位镶块(62)之间设有镶块固定机构(15)，所述镶块固定机构(15)包括设于所述第一预定位镶块(61)上的第一连接孔(151)、设于所述第二预定位镶块(62)上的第二连接孔(152)、以及连接轴(153)，当所述第一定位凸起(14)匹配伸入第一定位槽(13)中后，所述第二连接孔(152)与所述第一连接孔(151)相对应，所述连接轴(153)可依次穿过第二连接孔(152)和第一连接孔(151)，以固定连接第一预定位镶块(61)和第二预定位镶块(62)。

6.根据权利要求1所述的一种端子预定位注塑模具，其特征在于，所述成型镶嵌组件(7)包括嵌设于所述上模仁(2)上的第一成型镶块(71)、与所述第一成型镶块(71)相对应的嵌设于所述下模仁(4)上的第二成型镶块(72)、以及嵌设于所述下模仁(4)上并相对位于第二成型镶块(72)两侧的第三成型镶块(73)和第四成型镶块(74)，所述第二成型镶块(72)设于所述第二成型镶块(72)上，所述第一成型镶块(71)、第二成型镶块(72)、第三成型镶块(73)以及第四成型镶块(74)之间共同形成所述成型腔(11)，所述第二插装槽(10)设于所述第二成型镶块(72)上且与所述成型腔(11)相连通。

7.根据权利要求6所述的一种端子预定位注塑模具，其特征在于，所述第三成型镶块(73)上与所述第四成型镶块(74)相对的一侧设有第二定位槽(16)，所述第四成型镶块(74)与所述第三成型镶块(73)相对的一侧设有第二定位凸起(17)，所述第二定位凸起(17)与所述第二定位槽(16)相匹配。

8.根据权利要求7所述的一种端子预定位注塑模具，其特征在于，所述第三成型镶块(73)的底部设有第三定位槽(18)，所述第四成型镶块(74)的底部设有与所述第三定位槽(18)相对应的第四定位槽(19)，所述第二成型镶块(72)上设有第三定位凸起(20)和第四定位凸起(21)，所述第三定位槽(18)与所述第三定位凸起(20)相匹配，所述第四定位槽(19)与所述第四定位凸起(21)相匹配。

9.根据权利要求6所述的一种端子预定位注塑模具，其特征在于，所述第二成型镶块(72)上设有限位支撑柱(26)。

10.根据权利要求1所述的一种端子预定位注塑模具，其特征在于，所述下模仁(4)上设有用于供所述预定位镶嵌组件(6)镶嵌的第一嵌设槽(24)、以及用于供所述成型镶嵌组件(7)镶嵌的第二嵌设槽(25)。

技术总结
本技术属于注塑模具技术领域，尤其涉及一种端子预定位注塑模具，包括上模板、设于上模板上的上模仁、与上模板相对设置的下模板、设于下模板上的下模仁以及注塑通道，上模仁和下模仁之间设有预定位镶嵌组件和成型镶嵌组件，预定位镶嵌组件上设有至少两个用于供端子插装的第一插装槽、与第一插装槽相连通的预定位型腔，成型镶嵌组件上设有至少两个用于供端子插装的第二插装槽、以及与第二插装槽相连通的成型腔，使用时，先将多个端子插装于第一插装槽中，通过注塑通道往预定位型腔注塑以固定多个端子，再将固定的多个端子取出后插装在第二插装槽上，通过注塑通道往成型腔注塑成成型产品，防止端子在注塑过程中发生偏移，提高产品成型质量。

技术研发人员：周玲,李学忠,王杰新,黄际银,贺洪勇,李健锟
受保护的技术使用者：中山市立元精密模具工业有限公司
技术研发日：20230612
技术公布日：2024/1/15