一种可调的半导体塑封模具的制作方法

本技术涉及半导体生产领域，尤其涉及一种可调的半导体塑封模具。

背景技术：

1、半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体在生产的过程中，需要对半导体进行塑封作业。

2、专利授权公告号为cn214848499u的专利，公开了一种半导体塑封模具，包括支撑底座，所述支撑底座的上端面固定连接有限位杆，且限位杆的上端贯穿在下模的拐角处，同时所述下模的下端固定连接有调节碟簧；限位槽，所述限位槽开设在下模的上端左右两侧；上模，所述上模设置在下模的上侧，且上模的下端固定连接有转进头。上述专利虽然能够通过设置防脱顶板防止上模从螺纹杆上脱落，但是在将半导体放置在下模具之间，无法根据半导体的尺寸调节下模具内部放置槽的大小，从而无法将不同尺寸的半导体放置在下模具内进行塑封。

3、因此，特别需要一种可调的半导体塑封模具，该塑封模具通过第一模具架、第二模具架、套筒、卡珠和弹性件的设置，以此达到可调的目的。

技术实现思路

1、为了克服现有专利在将半导体放置在下模具之间，无法根据半导体的尺寸调节下模具内部放置槽的大小，从而无法将不同尺寸的半导体放置在下模具内进行塑封的缺点，本实用新型提供一种可调的半导体塑封模具，该塑封模具通过第一模具架、第二模具架、套筒、卡珠和弹性件的设置，以此达到可调的目的。

2、本实用新型通过以下技术途径实现：一种可调的半导体塑封模具，包括有支撑座、第一安装板、气缸、支撑杆、第二安装板、上模具和下模具，支撑座顶部固接有两根支撑杆，两根支撑杆上共同固接有第一安装板，第一安装板顶部安装有气缸，气缸的伸缩杆上固接有第二安装板，第二安装板上安装有上模具，支撑座顶部安装有下模具，还包括有第一模具架、第二模具架、套筒、卡珠和弹性件，下模具内部固接有第一模具架，下模具内部滑动式设置有第二模具架，第一模具架内部固接有两个套筒，套筒内部连接有用于辅助复位的弹性件，弹性件端部连接有卡珠，卡珠能够在套筒内滑动，第二模具架上开有多个卡槽，卡珠能够与卡槽卡接。

3、在其中一个实施例中，还包括有固定架、安装框和电风扇，支撑座上安装有两个固定架，固定架上安装有安装框，安装框内部安装有用于吹风的电风扇。

4、在其中一个实施例中，还包括有套杆、滑动杆、顶块、连接架和扭力弹簧，支撑座内部固接有套杆，套杆内部滑动式设置有滑动杆，滑动杆上端固接有用于对半导体进行顶料的顶块，顶块在第一模具架与第二模具架之间滑动，滑动杆上转动式设置有连接架，连接架上套有两根扭力弹簧，扭力弹簧两端分别与滑动杆和连接架连接。

5、在其中一个实施例中，还包括有防滑垫，连接架上嵌入式设置有用于防滑的防滑垫。

6、在其中一个实施例中，还包括有引流板，安装框上安装有用于引流的引流板。

7、在其中一个实施例中，还包括有定位杆，上模具上安装有两个用于定位的定位杆，定位杆能够与下模具卡接。

8、采用了上述对本实用新型结构的描述可知，本实用新型的设计出发点、理念及优点是：

9、1、通过向左移动第二模具架至合适位置后，停止移动第二模具架，弹性件恢复原状使卡珠向下移动与卡槽卡接，进而将第二模具架固定在第一模具架上，达到根据半导体的尺寸调节第二模具架位置的目的，以此实现将不同尺寸的半导体放入第一模具架与第二模具架之间进行塑封的效果。

10、2、通过开启电风扇，电风扇转动将风吹向下模具内，进而加快半导体导电胶的凝固速度。

11、3、通过用脚踩住连接架使其转动，进而使滑动杆带动顶块向上移动将半导体从第一模具架和第二模具架之间顶出，从而便于对半导体进行取料。

技术特征：

1.一种可调的半导体塑封模具，包括有支撑座（1）、第一安装板（2）、气缸（3）、支撑杆（4）、第二安装板（501）、上模具（5）和下模具（6），支撑座（1）顶部固接有两根支撑杆（4），两根支撑杆（4）上共同固接有第一安装板（2），第一安装板（2）顶部安装有气缸（3），气缸（3）的伸缩杆上固接有第二安装板（501），第二安装板（501）上安装有上模具（5），支撑座（1）顶部安装有下模具（6），其特征在于，还包括有第一模具架（7）、第二模具架（8）、套筒（9）、卡珠（10）和弹性件（11），下模具（6）内部固接有第一模具架（7），下模具（6）内部滑动式设置有第二模具架（8），第一模具架（7）内部固接有两个套筒（9），套筒（9）内部连接有弹性件（11），弹性件（11）端部连接有卡珠（10），卡珠（10）能够在套筒（9）内滑动，第二模具架（8）上开有多个卡槽（12），卡珠（10）能够与卡槽（12）卡接。

2.根据权利要求1所述的一种可调的半导体塑封模具，其特征在于，还包括有固定架（13）、安装框（14）和电风扇（15），支撑座（1）上安装有两个固定架（13），固定架（13）上安装有安装框（14），安装框（14）内部安装有电风扇（15）。

3.根据权利要求2所述的一种可调的半导体塑封模具，其特征在于，还包括有套杆（17）、滑动杆（18）、顶块（16）、连接架（19）和扭力弹簧（20），支撑座（1）内部固接有套杆（17），套杆（17）内部滑动式设置有滑动杆（18），滑动杆（18）上端固接有顶块（16），顶块（16）在第一模具架（7）与第二模具架（8）之间滑动，滑动杆（18）上转动式设置有连接架（19），连接架（19）上套有两根扭力弹簧（20），扭力弹簧（20）两端分别与滑动杆（18）和连接架（19）连接。

4.根据权利要求3所述的一种可调的半导体塑封模具，其特征在于，还包括有防滑垫（21），连接架（19）上嵌入式设置有防滑垫（21）。

5.根据权利要求4所述的一种可调的半导体塑封模具，其特征在于，还包括有引流板（22），安装框（14）上安装有引流板（22）。

6.根据权利要求5所述的一种可调的半导体塑封模具，其特征在于，还包括有定位杆（23），上模具（5）上安装有两个定位杆（23），定位杆（23）能够与下模具（6）卡接。

技术总结
本技术涉及半导体生产领域，尤其涉及一种可调的半导体塑封模具。本技术提供了这样一种可调的半导体塑封模具，包括有支撑座、第一安装板、气缸、支撑杆、第二安装板和上模具，支撑座顶部固接有两根支撑杆，两根支撑杆上共同固接有第一安装板，第一安装板顶部安装有气缸，气缸的伸缩杆上固接有第二安装板，第二安装板上安装有上模具。通过向左移动第二模具架至合适位置后，停止移动第二模具架，弹性件恢复原状使卡珠向下移动与卡槽卡接，进而将第二模具架固定在第一模具架上，达到根据半导体的尺寸调节第二模具架位置的目的，以此实现将不同尺寸的半导体放入第一模具架与第二模具架之间进行塑封的效果。

技术研发人员：陈健,杜伟娜
受保护的技术使用者：深圳市亿昊精密半导体设备有限公司
技术研发日：20230711
技术公布日：2024/5/12