兼容式热铆装置的制作方法

文档序号:36620487发布日期:2024-01-06 23:16阅读:19来源:国知局
兼容式热铆装置的制作方法

本技术涉及传感器组装,特别是一种兼容式热铆装置。


背景技术:

1、车辆用传感器包括底壳、pcb和盖板,pcb设置于底壳和盖板之间,组装工序为:首先将pcb安装于底壳内,并进行焊接,最好将盖板压合于所述底壳,完成组装。

2、目前,在组装该类传感器时,不同的传感器外形尺寸存在差异,如果每一种传感器的pcb板的热铆分别设置专用热铆装置,则存在成本高、自动化设置兼容性低的缺陷。


技术实现思路

1、为解决上述技术问题,本实用新型的目的在于揭示一种兼容式热铆装置,旨在实现一套热铆装置能组装两种不同尺寸的车辆用传感器,以节约成本。

2、为实现上述发明目的,本实用新型提供了一种兼容式热铆装置,包括升降气缸、固定板、水平支撑板、第一热铆块及第二热铆块;

3、所述升降气缸设置于所述固定板顶部,所述升降气缸驱动所述水平支撑板升降,所述第一热铆块设置于所述水平支撑板的底部;

4、所述第一热铆块中部设置缺损部,所述第二热铆块设置于所述缺损部,所述第二热铆块设置第一斜面;

5、所述水平支撑板旁边设置l型支撑板,所述l型支撑板底部设置水平气缸,所述水平气缸驱动滑块移动,所述滑块设置第二斜面,所述第二斜面和所述第一斜面配合;

6、所述第一热铆块底部设置若干第一热铆头,所述第二热铆块底部设置若干第二热铆头,所述第二热铆头穿过所述第一热铆块。

7、优选地,所述水平支撑板和所述第一热铆块之间设置压力传感器。

8、优选地,所述第一热铆块和所述压力传感器之间设置隔热板。

9、优选地,所述水平支撑板和所述固定板之间设置导柱。

10、优选地,所述第二斜面嵌设滚轮,所述滚轮沿所述第一斜面滚动。

11、优选地,还包括底壳治具,所述底壳治具设置于所述第一热铆块下方。

12、优选地,所述第一热铆块设置第一加热单元和第一温度传感器。

13、优选地,所述第二热铆块设置第二加热单元和第二温度传感器。

14、优选地,还包括机械手,所述机械手端部设置有吸盘,所述吸盘吸附pcb板。

15、优选地,所述机械手一侧安装有上ccd相机,所述机械手周围还设置侧ccd相机和下ccd相机。

16、与现有技术相比,本实用新型技术效果如下:

17、通过兼容设置的第一热铆块和第二热铆块分别热铆不同尺寸的pcb板,具体是第二热铆块设置于第一热铆块的缺损部,第一热铆块热铆一种尺寸的pcb板,而第二热铆块热铆另一种尺寸的pcb板,使本实用新型的热铆装置能够在两种不同尺寸的车辆用传感器之间切换,大幅降低了传感器的组装成本。



技术特征:

1.兼容式热铆装置,其特征在于,包括升降气缸、固定板、水平支撑板、第一热铆块及第二热铆块;

2.如权利要求1所述的兼容式热铆装置,其特征在于,所述水平支撑板和所述第一热铆块之间设置压力传感器。

3.如权利要求2所述的兼容式热铆装置,其特征在于,所述第一热铆块和所述压力传感器之间设置隔热板。

4.如权利要求1所述的兼容式热铆装置,其特征在于,所述水平支撑板和所述固定板之间设置导柱。

5.如权利要求1所述的兼容式热铆装置,其特征在于,所述第二斜面嵌设滚轮,所述滚轮沿所述第一斜面滚动。

6.如权利要求1所述的兼容式热铆装置,其特征在于,还包括底壳治具,所述底壳治具设置于所述第一热铆块下方。

7.如权利要求1-6任一所述的兼容式热铆装置,其特征在于,所述第一热铆块设置第一加热单元和第一温度传感器。

8.如权利要求1-6任一所述的兼容式热铆装置,其特征在于,所述第二热铆块设置第二加热单元和第二温度传感器。

9.如权利要求1-6任一所述的兼容式热铆装置,其特征在于,还包括机械手,所述机械手端部设置有吸盘,所述吸盘吸附pcb板。

10.如权利要求9所述的兼容式热铆装置,其特征在于,所述机械手一侧安装有上ccd相机,所述机械手周围还设置侧ccd相机和下ccd相机。


技术总结
本技术的目的在于揭示一种兼容式热铆装置,涉及传感器组装技术领域,包括升降气缸、固定板、水平支撑板、第一热铆块及第二热铆块;所述升降气缸设置于所述固定板顶部,所述升降气缸驱动所述水平支撑板升降;所述第一热铆块中部设置缺损部,所述第二热铆块设置于所述缺损部,所述第二热铆块设置第一斜面;水平支撑板旁边设置L型支撑板,L型支撑板底部设置水平气缸,水平气缸驱动滑块移动,滑块设置第二斜面,第二斜面和第一斜面配合;第二热铆头穿过第一热铆块,技术效果:第二热铆块设置于第一热铆块的缺损部,第一热铆块热铆一种尺寸的PCB板,而第二热铆块热铆另一种尺寸的PCB板,使热铆装置能够在两种不同尺寸的车辆用传感器之间切换。

技术研发人员:吴华,谢献民,蔡庆星,徐振光,李吉民
受保护的技术使用者:苏州富强科技有限公司
技术研发日:20230712
技术公布日:2024/1/5
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