一种芯片的注塑模具的制作方法

本技术涉及芯片加工，具体为一种芯片的注塑模具。

背景技术：

1、注塑是比较成熟的工艺技术，其模具主要包括上模具和下模具。注塑工艺过程主要分三步，首先将贴完芯片的封装基板放入下模模腔，并放入塑封料；接着合上上模，并对模具加热，塑封料受热融化，在注射器的推动下，融化的塑封料注入模腔将封装基板上的芯片包裹；最后塑封料冷却固化并与封装基板完全结合在一起，对芯片形成保护。

2、例如申请号为201921060031.0的中国专利，本实用新型公开了一种半导体芯片的注塑模具，属于半导体封装装置技术领域，用于解决现有的半导体芯片的注塑过程中因为封装基板与半导体芯片之间发生相对滑动，影响注塑效果的问题。本实用新型包括上模座和下模座，上模座下端设置有上模，上模开设有上模腔，下模座上端设置有下模，下模上端开设有下模腔，上模腔和下模腔配合形成型腔，还包括与型腔连通的注塑通道和冷却系统，下模腔的下端还开设有放置腔，下模腔的上端设置有两个固定板，两个固定板的下端均穿过下模腔的下壁伸入放置腔内后连接有挡板，下模腔的下端开设有滑槽，挡板的长度大于滑槽的长度，挡板下端设置有弹性支撑单元，挡板与放置槽之间设置有密封机构。

3、但是上述专利在芯片注塑成型过程中，成型后的芯片都会剩有残渣留在注塑模具的工作台上，不便于后期进行清理。

技术实现思路

1、为实现上述目的，本实用新型提供一种芯片的注塑模具，包括模具底座，所述模具底座上端设有凹槽，所述凹槽内部活动连接有下模具，所述模具底座上端对称连接有多个固定轴，所述固定轴位于下模具外侧呈矩形布置，所述模具底座上端对称连接有侧板，所述侧板相对应的一侧连接有顶板，所述顶板上端连接有电动推杆，所述电动推杆下端贯穿顶板连接有上模具，所述上模具开设有多个通孔与固定轴连接，每个所述固定轴外壁套设有拉簧，所述拉簧上端与上模具连接，且所述上模具位于下模具上端。

2、优选的，所述模具底座上端面设有与凹槽连通的铰接槽，所述铰接槽位于凹槽的左侧。

3、优选的，所述模具底座上端面设有与凹槽连通的连接槽，所述连接槽位于凹槽的右侧，所述连接槽前后两侧对应设有相连通的限位孔。

4、优选的，所述下模具伸入凹槽内部的左侧外壁连接有与铰接槽契合的铰接板，所述铰接板远离下模具的一端连接有限位轴，所述限位轴两端均贯穿模具底座。

5、优选的，所述下模具伸入凹槽内部的右侧外壁连接有与连接槽契合的卡板，所述卡板前后两侧均设有与限位孔对应的台阶孔，所述台阶孔内壁连接有弹簧，所述弹簧另一端连接有伸缩块，所述伸缩块伸出台阶孔的一端与限位孔契合。

6、优选的，所述卡板上端连接有提手。

7、与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：

8、本实用新型通过向上拉动提手，便于带动下模具向上移动，利用铰接板上连接的限位轴进行限位，同时铰接板在限位轴上转动，使得铰接板部分伸入铰接槽，使得下模具倾斜，便于将端面上的残渣倒落，便于下一个芯片加工，且便于后期对残渣进行清理。

技术特征：

1.一种芯片的注塑模具，包括模具底座(1)，所述模具底座(1)上端设有凹槽(15)，所述凹槽(15)内部活动连接有下模具(2)，其特征在于：所述模具底座(1)上端对称连接有多个固定轴(13)，所述固定轴(13)位于下模具(2)外侧呈矩形布置，所述模具底座(1)上端对称连接有侧板(11)，所述侧板(11)相对应的一侧连接有顶板(12)，所述顶板(12)上端连接有电动推杆(3)，所述电动推杆(3)下端贯穿顶板(12)连接有上模具(31)，所述上模具(31)开设有多个通孔与固定轴(13)连接，每个所述固定轴(13)外壁套设有拉簧(131)，所述拉簧(131)上端与上模具(31)连接，且所述上模具(31)位于下模具(2)上端；

2.根据权利要求1所述的一种芯片的注塑模具，其特征在于：所述模具底座(1)上端面设有与凹槽(15)连通的连接槽(16)，所述连接槽(16)位于凹槽(15)的右侧，所述连接槽(16)前后两侧对应设有相连通的限位孔(17)。

3.根据权利要求2所述的一种芯片的注塑模具，其特征在于：所述下模具(2)伸入凹槽(15)内部的右侧外壁连接有与连接槽(16)契合的卡板(22)，所述卡板(22)前后两侧均设有与限位孔(17)对应的台阶孔(25)，所述台阶孔(25)内壁连接有弹簧(26)，所述弹簧(26)另一端连接有伸缩块(23)，所述伸缩块(23)伸出台阶孔(25)的一端与限位孔(17)契合。

4.根据权利要求3所述的一种芯片的注塑模具，其特征在于：所述卡板(22)上端连接有提手(24)。

技术总结
本技术提供一种芯片的注塑模具，包括模具底座，模具底座上端设有凹槽，凹槽内部活动连接有下模具，模具底座上端对称连接有多个固定轴，所述固定轴位于下模具外侧呈矩形布置，模具底座上端对称连接有侧板，侧板相对应的一侧连接有顶板，顶板上端连接有电动推杆，电动推杆下端贯穿顶板连接有上模具，上模具开设有多个通孔与固定轴连接，每个所述固定轴外壁套设有拉簧，拉簧上端与上模具连接，且所述上模具位于下模具上端；本技术通过电动推杆运作，带动上模具向下移动配合下模具，便于对芯片加工，通过带动下模具移动，便于将下模具上端面的残渣倒落，便于下一个芯片加工，且便于后期对残渣进行清理。

技术研发人员：陆明,花苗
受保护的技术使用者：江苏瑞元半导体有限公司
技术研发日：20230731
技术公布日：2024/4/22