一种短距离水槽冷却结构的制作方法

文档序号:39693035发布日期:2024-10-22 12:25阅读:38来源:国知局
一种短距离水槽冷却结构的制作方法

本技术涉及冷水槽,尤其涉及一种短距离水槽冷却结构。


背景技术:

1、渔网在使用到一定时限后会出现无法补修的问题,造成渔网不能满足于正常使用,这时需要对破旧渔网回收处理,在渔网破碎融塑处理后,经过挤出机形成塑胶颗粒,落入冷水槽内进行冷却,冷却后的颗粒便于输送和存放,但是现有冷水槽的尺寸过大,造成占地面积较大,而且冷却仅仅依靠自然水冷的方式,造成冷却效率低的问题。

2、因此,有必要提供一种短距离水槽冷却结构解决上述技术问题。


技术实现思路

1、针对上述情况,为克服现有技术缺陷,本实用新型提供了一种短距离水槽冷却结构解决现有冷水槽尺寸大,占地空间大,冷却效率低的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案如下:

3、一种短距离水槽冷却结构,包括:壳体、水槽;

4、所述壳体的顶部为开放式设置,顶面内为水槽,所述壳体的宽度为400mm,高度为600mm,所述水槽的底部为滤网板,所述水槽与壳体内壁之间设置有循环槽,所述循环槽整体为u形结构,所述循环槽的两侧内部均通过螺栓安装有冷却管,所述循环槽的一侧顶部安装有补水管,所述补水管与外部进水机构连接,所述循环槽的内底部安装有电磁阀,所述水槽的两侧上部均开设有溢流槽,所述溢流槽与循环槽的上部处于连通状态,所述水槽内的水平面位于溢流槽的下方。

5、在一个实施例中,所述水槽内壁安装有水位感应器,所述水位感应器的安装高度处于溢流槽上方。

6、在一个实施例中,所述冷却管上下排布有三根,其中位于底部的冷却管延伸至壳体外部,贯穿端为密封连接,所示冷却管延伸端的外部设有密封帽,所述冷却管之间通过连通管连通,所述冷却管内为冷风机注入冷气。

7、在一个实施例中,所述水槽位于溢流槽的两侧均开设有安装槽,所述安装槽为矩形结构,其底部处于滤网板上方,与滤网板之间留有间距。

8、在一个实施例中,所述安装槽内安装有取料机构,所述取料机构由安装杆、围板、底板组成,所述安装杆整体呈u型结构,分别与安装槽插入式连接,所述安装杆的顶部高于水槽的顶部,所述安装杆的四周安装有围板,所述围板的板面上均匀开设有透水孔,所述围板的底部为底板,所述底板用于承接冷却后的塑料颗粒。

9、本实用新型的有益效果如下:

10、(1)、本实用新型通过将壳体的宽度设置为400mm,高度设置为600mm,相比于传统结构缩短了一半的尺寸,减小了占地面积,并与冷却机构配合,在减小尺寸的同时,扔能保持高冷却效率。

11、(2)、本实用新型通过补水管向循环槽内注入水,并与冷却管冷交换,使水从滤网板内涌出,进而使水槽内的水平面上涨,将水槽水平面处含有杂质的水,从溢流槽导入循环槽内,并被滤网板阻挡,进而对水槽内持续过滤,防止杂质附着在冷却成型的塑料颗粒内,在水槽、循环槽内部水位处于满装时,水位感应器带动循环槽内的电磁阀开启,对处于滤网板下方的含杂水排出,直至水位低于水位感应器,关闭电磁阀。



技术特征:

1.一种短距离水槽冷却结构,其特征在于,包括:壳体、水槽;

2.根据权利要求1所述的一种短距离水槽冷却结构,其特征在于,所述水槽内壁安装有水位感应器,所述水位感应器的安装高度处于溢流槽上方。

3.根据权利要求1所述的一种短距离水槽冷却结构,其特征在于,所述冷却管上下排布有三根,其中位于底部的冷却管延伸至壳体外部,贯穿端为密封连接,所示冷却管延伸端的外部设有密封帽,所述冷却管之间通过连通管连通,所述冷却管内为冷风机注入冷气。

4.根据权利要求1所述的一种短距离水槽冷却结构,其特征在于,所述水槽位于溢流槽的两侧均开设有安装槽,所述安装槽为矩形结构,其底部处于滤网板上方,与滤网板之间留有间距。

5.根据权利要求4所述的一种短距离水槽冷却结构,其特征在于,所述安装槽内安装有取料机构,所述取料机构由安装杆、围板、底板组成,所述安装杆整体呈u型结构,分别与安装槽插入式连接,所述安装杆的顶部高于水槽的顶部,所述安装杆的四周安装有围板,所述围板的板面上均匀开设有透水孔,所述围板的底部为底板,所述底板用于承接冷却后的塑料颗粒。


技术总结
本技术公开了一种短距离水槽冷却结构,包括:壳体、水槽,壳体的顶部为开放式设置,顶面内为水槽,所述壳体的宽度为400mm,高度为600mm,所述水槽的底部为滤网板,所述水槽与壳体内壁之间设置有循环槽,所述循环槽整体为U形结构,所述循环槽的两侧内部均通过螺栓安装有冷却管,所述循环槽的一侧顶部安装有补水管,所述补水管与外部进水机构连接,所述循环槽的内底部安装有电磁阀,本技术提供了一种短距离水槽冷却结构解决现有冷水槽尺寸大,占地空间大,冷却效率低的问题。

技术研发人员:胡鹏岩
受保护的技术使用者:英瑞特再生资源科技(连云港)有限公司
技术研发日:20231213
技术公布日:2024/10/21
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