一种半导体器件的注塑模具的制作方法

文档序号:39475735发布日期:2024-09-24 20:21阅读:13来源:国知局
一种半导体器件的注塑模具的制作方法

本技术涉及注塑模具,具体为一种半导体器件的注塑模具。


背景技术:

1、模具,工业生产上用以注塑,吹塑,挤出,压铸或锻压成型,冶炼,冲压等方法得到所需产品的各种模子和工具,简而言之,模具是用来制作成型物品的工具,这种工具由各种零件构成,不同的模具由不同的零件构成,它主要通过所成型材料物理状态的改变来实现物品外形的加工,素有工业之母的称号,在外力作用下使坯料成为有特定形状和尺寸的制件的工具,广泛用于冲裁,模锻,冷镦,挤压,粉末冶金件压制,压力铸造,以及工程塑料,橡胶,陶瓷等制品的压塑或注塑的成形加工中,模具具有特定的轮廓或内腔形状,应用具有刃口的轮廓形状可以使坯料按轮廓线形状发生分离,冲裁,应用内腔形状可使坯料获得相应的立体形状,模具一般包括动模和定模,或凸模和凹模两个部分,二者可分可合,分开时取出制件,合拢时使坯料注入模具型腔成形,模具是精密工具,形状复杂,承受坯料的胀力,对结构强度,刚度,表面硬度,表面粗糙度和加工精度都有较高要求,模具生产的发展水平是机械制造水平的重要标志之一。

2、但是其仍旧存在一些缺点,例如:注塑模具的降温速度降低,导致工作人员在脱模的过程中会被烫伤,具有一定的危险性,并且模具与冲压槽的粘合力较大,导致工作人员难以取出,不便于进行脱模工作,增加了工作人员的工作量,降低了半导体器件的生产效率。

3、为解决上述问题,本申请中提出一种半导体器件的注塑模具。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种半导体器件的注塑模具,以解决上述背景技术中提出的现有技术中降温速度较差及不便于脱模的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种半导体器件的注塑模具,包括模具顶盖,所述模具顶盖的上端外表面螺纹连接有限位螺杆,所述模具顶盖的下端外表面固定连接有支撑挡板,所述支撑挡板的下端外表面固定连接有模具底座,所述支撑挡板的后端外表面可拆卸连接有限位挡板。

3、优选的,所述限位挡板的一侧外表面螺纹连接有调节螺杆,所述限位挡板的另一侧外表面活动连接有注塑底座,所述注塑底座的上端内表面固定连接有隔温挡板,所述注塑底座的下端外表面螺纹连接有拆除螺杆。

4、优选的,所述注塑底座的上端外表面活动连接有下压顶盖,所述下压顶盖的上端外表面固定连接有固定挡板,所述固定挡板的下端外表面固定连接有伸缩圆杆。

5、优选的,所述注塑底座的下端外表面固定连接有减震圆杆,所述减震圆杆的外壁活动套接有伸缩弹簧,所述减震圆杆的下端外表面固定连接有限位底板。

6、优选的,所述限位底板的前端外表面固定连接有固定板,所述限位底板的下端外表面固定连接有固定块,所述固定板的下端外表面滑动连接有承重板。

7、优选的,所述支撑挡板的前端外表面固定连接有风扇,所述风扇的前端外表面固定连接有换热片,所述支撑挡板的后端外表面固定连接有储液箱,所述储液箱的一侧外表面固定连接有观察槽,所述储液箱的一侧外表面开设有刻度标尺。

8、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

9、本实用新型通过设置的拆除螺杆转动后可以在固定块的配合下可以由装置的下方取出注塑底座,减轻工作人员的工作量,脱模方式更加便捷,其中减震圆杆与伸缩弹簧可以避免装置在使用过程中受到冲击而出现损坏的现象,延长装置的使用寿命,承重板起到支撑的作用,令固定板可以在其上方滑动,加快了半导体器件脱模的速度,提高了半导体器件的生产效率。

10、本实用新型通过设置的观察槽与刻度标尺查看储液箱内剩余的冷却液,以便及时进行补充,通过软管将储液箱内的冷却液送入装置内,配合风扇与换热片进行降温工作,避免生产完成后温度过高烫伤工作人员的皮肤。



技术特征:

1.一种半导体器件的注塑模具,包括模具顶盖(1),其特征在于:所述模具顶盖(1)的上端外表面螺纹连接有限位螺杆(2),所述模具顶盖(1)的下端外表面固定连接有支撑挡板(3),所述支撑挡板(3)的下端外表面固定连接有模具底座(5),所述支撑挡板(3)的后端外表面可拆卸连接有限位挡板(4);

2.根据权利要求1所述的一种半导体器件的注塑模具,其特征在于:所述限位底板(15)的前端外表面固定连接有固定板(16),所述限位底板(15)的下端外表面固定连接有固定块(17),所述固定板(16)的下端外表面滑动连接有承重板(18)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体器件的注塑模具,其特征在于:所述支撑挡板(3)的前端外表面固定连接有风扇(20),所述风扇(20)的前端外表面固定连接有换热片(21),所述支撑挡板(3)的后端外表面固定连接有储液箱(19),所述储液箱(19)的一侧外表面固定连接有观察槽(22),所述储液箱(19)的一侧外表面开设有刻度标尺(23)。


技术总结
本技术涉及注塑模具技术领域,公开了一种半导体器件的注塑模具,包括模具顶盖,所述模具顶盖的上端外表面螺纹连接有限位螺杆,所述模具顶盖的下端外表面固定连接有支撑挡板,所述支撑挡板的下端外表面固定连接有模具底座,所述支撑挡板的后端外表面可拆卸连接有限位挡板,在使用本装置时,可以通过设置的拆除螺杆转动后可以在固定块的配合下可以由装置的下方取出注塑底座,减轻工作人员的工作量,脱模方式更加便捷,其中减震圆杆与伸缩弹簧可以避免装置在使用过程中受到冲击而出现损坏的现象,延长装置的使用寿命,承重板起到支撑的作用,令固定板可以在其上方滑动,加快了脱模的速度,提高了半导体器件的生产效率。

技术研发人员:刘志才
受保护的技术使用者:大连泽泷精密模具有限公司
技术研发日:20231226
技术公布日:2024/9/23
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