三维打印方法、切片文件生成方法、三维设备及存储介质与流程

本发明涉及3d打印，尤其涉及一种三维打印方法、切片文件生成方法、三维设备及存储介质。

背景技术：

1、三维打印是快速成型技术的一种，又称增材制造，它是一种以数字模型文件为基础，运用粉末状金属、塑料、树脂等可粘合或可固化材料，通过逐层打印的方式来构造物体的技术。

2、在光固化三维打印机中，包括成型平台和料槽，料槽包括构建表面，料槽中设置有树脂，成型平台依次靠近和远离构建表面，实现模型的固化和离型。现有技术中，成型平台上升和下降，成型平台上的模型，与构建表面之间的力直上直下，需求的力较高，对三维打印机的成型平台的驱动装置，要求的性能较高。

技术实现思路

1、有鉴于此，为解决上述至少一项技术问题，本发明提供一种三维打印方法、切片文件生成方法、三维设备及存储介质。

2、为达到上述目的，本发明主要提供如下技术方案：

3、一方面，本发明提供了一种三维打印方法，应用于三维设备，所述三维设备包括成型平台、构建表面和与所述构建表面驱动连接的离型机构，所述三维打印方法包括：

4、控制所述成型平台至少向第一方向移动，并控制所述构建表面依次向第二方向和第三方向转动，以使所述成型平台和所述构建表面之间的距离为模型的当前打印层高度，或使所述成型平台上已固化的模型和所述构建表面之间的距离为模型的当前打印层高度；

5、控制所述成型平台和所述构建表面之间的打印材料固化。

6、另一方面，本发明还提供一种切片文件生成方法，其特征在于，包括：

7、获取平台移动距离和构建离型距离；

8、根据所述平台移动距离和所述构建离型距离生成切片文件，以使三维打印机根据所述平台移动距离控制所述成型平台至少向第一方向移动，并根据所述构建离型距离控制所述构建表面依次向第二方向和第三方向转动，以使所述成型平台和所述构建表面之间的距离为模型的当前打印层高度，或使所述成型平台上已固化的模型和所述构建表面之间的距离为模型的当前打印层高度；控制所述成型平台和所述构建表面之间的打印材料固化。

9、再一方面，本发明还提供了一种三维设备，包括：

10、存储器，用于存储计算机程序；

11、处理器，用于执行计算机程序时实现如前述的三维打印方法或切片文件生成方法的步骤。

12、又一方面，本发明还提供一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质中存储有至少一可执行指令，可执行指令使处理器执行如前述的三维打印方法或切片文件生成方法的步骤。

13、本发明提出的一种三维打印方法、切片文件生成方法、三维设备及存储介质，通过成型平台在第一方向移动，可以远离构建表面，控制构建表面依次向第二方向和第三方向转动，可以使得构建表面与打印平台上的模型在离型时，产生一个倾斜的力，使得模型更容易离型，且由于构建表面倾斜，使得模型的打印材料更容易进入到模型和构建表面之间，可以降低模型的离型高度，提升打印速度。

技术特征：

1.一种三维打印方法，其特征在于，应用于三维设备，所述三维设备包括成型平台、构建表面和与所述构建表面驱动连接的离型机构，所述三维打印方法包括：

2.根据权利要求1所述的三维打印方法，其特征在于，所述控制所述成型平台至少向第一方向移动之前，所述方法还包括：

3.根据权利要求2所述的三维打印方法，其特征在于，所述获取平台移动距离，包括：

4.根据权利要求1所述的三维打印方法，其特征在于，所述控制所述构建表面依次向第二方向和第三方向转动，包括：

5.根据权利要求1所述的三维打印方法，其特征在于，所述控制所述构建表面依次向第二方向和第三方向转动之前，所述方法还包括：

6.根据权利要求5所述的三维打印方法，其特征在于，所述获取构建表面的构建离型距离，包括：

7.根据权利要求5所述的三维打印方法，其特征在于，所述构建离型距离为预设距离；所述构建离型距离为0.3mm-2mm；

8.一种切片文件生成方法，其特征在于，包括：

9.一种三维设备，其特征在于，包括：

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质中存储有至少一可执行指令，所述可执行指令使处理器执行如权利要求1至7任一项所述的三维打印方法或切片文件生成方法的步骤。

技术总结
本发明涉及3D打印技术领域，尤其涉及一种三维打印方法、切片文件生成方法、三维设备及存储介质。三维打印方法，应用于三维设备，所述三维设备包括成型平台、构建表面和与所述构建表面驱动连接的离型机构；三维打印方法包括：控制所述成型平台至少向第一方向移动，并控制所述构建表面依次向第二方向和第三方向转动，以使所述成型平台和所述构建表面之间的距离为模型的当前打印层高度，或使所述成型平台上已固化的模型和所述构建表面之间的距离为模型的当前打印层高度；控制所述成型平台和所述构建表面之间的打印材料固化。

技术研发人员：陈建刚
受保护的技术使用者：深圳市纵维立方科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/8/1