本技术涉及固化装置,尤其是指一种激光固化装置及固化系统。
背景技术:
1、uv(ultraviolet),即紫外线,uv固化即紫外固化,固化是指物质从低分子转变为高分子的过程。uv固化设备常用在油墨烘干、半导体基材固定和光学零件固定等领域,其具有空间紧凑、结构简单,便于实现自动化等特点。
2、目前,uv固化设备的光源大部分采用的是led光源,led光源的带宽较宽,准直效果差,且固化的效率较低,使其使用场景受限,通用性低。
技术实现思路
1、为此,本实用新型所要解决的技术问题在于克服现有技术中uv固化设备的光源大部分采用的是led光源,led光源的带宽较宽,准直效果差,且固化的效率较低,使其使用场景受限,通用性低的问题。
2、为解决上述技术问题,本实用新型提供了一种激光固化装置,包括,
3、激光光源模块,所述激光光源模块连接有多根光纤;
4、光源输出模块,所述光源输出模块包括相互连接的壳体和底座,所述壳体靠近所述底座的一端开设有多个固定孔,各所述固定孔中均同轴设置有插芯,所述光纤分别穿设于一个所述插芯中,所述底座上开设有与所述插芯的位置相对应的通孔,且所述底座远离所述壳体的一端同轴设置有散射片,所述散射片与底座之间设置有多个光敏传感器;
5、驱动模块,所述驱动模块分别连接所述激光光源模块及所述光敏传感器。
6、在本实用新型的一个实施例中,所述壳体为一端开口的筒状结构,所述壳体开口的一端同轴设置有顶盖形成内部的腔体,所述壳体远离所述顶盖的一端同轴设置有圆柱状的凸起,所述凸起上开设有多个连通所述腔体的所述固定孔,所述插芯同轴连接于各所述固定孔中。
7、在本实用新型的一个实施例中,多个所述固定孔呈直线式、矩阵式或环绕式排布于所述凸起上。
8、在本实用新型的一个实施例中,所述通孔的直径与所述凸起的直径相匹配,所述底座通过所述通孔同轴套设于所述凸起上并与所述壳体相连。
9、在本实用新型的一个实施例中,所述顶盖上开设有供所述光纤穿过的过孔。
10、在本实用新型的一个实施例中,所述顶盖的侧面上对称设置有两个连接耳,两所述连接耳上均开设有连接孔。
11、在本实用新型的一个实施例中,还包括电路板,所述电路板设置于所述底座与所述散射片之间,所述光敏传感器均设置于所述电路板靠近所述散射片的一面上,所述驱动模块通过所述电路板与各所述光敏传感器连接。
12、在本实用新型的一个实施例中,所述电路板包括环形的主体部分,所述底座远离所述壳体的一端设置有与所述主体部分相对应的环形凹槽,所述主体部分嵌合于所述环形凹槽中并与所述通孔同轴,多个所述光敏传感器均连接于所述主体部分上。
13、在本实用新型的一个实施例中,所述主体部分的侧面上还垂直延伸有条形的连接部分,所述底座远离所述壳体的一端设置有与所述连接部分的形状相匹配的通槽,所述连接部分嵌合于所述通槽中并与所述驱动模块连接。
14、一种固化系统,包括如上述任意一项所述的激光固化装置。
15、本实用新型的上述技术方案相比现有技术具有以下优点:
16、本实用新型所述的一种激光固化装置及固化系统,包括激光光源模块、光源输出模块和驱动模块,激光光源模块通过光纤为光源输出模块提供光源;光源输出模块包括同轴连接的壳体和底座,壳体靠近底座的一端开设有多个固定孔,各固定孔中均同轴设置有插芯,光纤分别穿设于一个插芯中,底座远离壳体的一端同轴设置有散射片,且散射片与底座之间设置有多个光敏传感器;驱动模块分别连接激光光源模块及光敏传感器。本实用新型的一种激光固化装置,采用激光作为光源,能够提供稳定波长的光束以及更高强度的光能,且设置独特结构的光源输出模块,能够对与激光光源模块连接的单根或多根光纤进行很好的固定和分配,配合散射片能够产生准直效果更高、均匀度更好的光束,且具有更高的固化效率,同时还设置有能够实时反馈光源输出模块和各个光纤的工作状态的光敏传感器,能够确保整个固化装置稳定地运行。
1.一种激光固化装置,其特征在于:包括,
2.根据权利要求1所述的激光固化装置,其特征在于:所述壳体为一端开口的筒状结构,所述壳体开口的一端同轴设置有顶盖形成内部的腔体,所述壳体远离所述顶盖的一端同轴设置有圆柱状的凸起,所述凸起上开设有多个连通所述腔体的所述固定孔,所述插芯同轴连接于各所述固定孔中。
3.根据权利要求2所述的激光固化装置,其特征在于:多个所述固定孔呈直线式、矩阵式或环绕式排布于所述凸起上。
4.根据权利要求2所述的激光固化装置,其特征在于:所述通孔的直径与所述凸起的直径相匹配,所述底座通过所述通孔同轴套设于所述凸起上并与所述壳体相连。
5.根据权利要求2所述的激光固化装置,其特征在于:所述顶盖上开设有供所述光纤穿过的过孔。
6.根据权利要求2所述的激光固化装置,其特征在于:所述顶盖的侧面上对称设置有两个连接耳,两所述连接耳上均开设有连接孔。
7.根据权利要求1所述的激光固化装置,其特征在于:还包括电路板,所述电路板设置于所述底座与所述散射片之间,所述光敏传感器均设置于所述电路板靠近所述散射片的一面上,所述驱动模块通过所述电路板与各所述光敏传感器连接。
8.根据权利要求7所述的激光固化装置,其特征在于:所述电路板包括环形的主体部分,所述底座远离所述壳体的一端设置有与所述主体部分相对应的环形凹槽,所述主体部分嵌合于所述环形凹槽中并与所述通孔同轴,多个所述光敏传感器均连接于所述主体部分上。
9.根据权利要求8所述的激光固化装置,其特征在于:所述主体部分的侧面上还垂直延伸有条形的连接部分,所述底座远离所述壳体的一端设置有与所述连接部分的形状相匹配的通槽,所述连接部分嵌合于所述通槽中并与所述驱动模块连接。
10.一种固化系统,其特征在于:包括如权利要求1-9任意一项所述的激光固化装置。