一种EVA发泡双色双密度雨靴注塑模具组件的制作方法

文档序号:40151459发布日期:2024-11-29 15:39阅读:14来源:国知局
一种EVA发泡双色双密度雨靴注塑模具组件的制作方法

本技术属于雨靴制作,涉及一种雨靴注塑模具组件,具体地说是一种eva发泡双色双密度雨靴注塑模具组件。


背景技术:

1、雨靴是人们日常生活中常用到的一种鞋靴,目前,生产雨靴时采用注塑的工艺,即将液体材料注入到模具中,冷却后脱模形成雨靴。现有技术中的模具为靴筒和靴底一体式的结构,上帮模和下帮模分别为整个雨靴的一半,注塑时将上帮模和下帮模合到一起,将注塑材料注入到模具中冷却形成一整只雨靴,然后脱模。但是这种结构的模具存在以下缺点:只能采用一种注塑材料注入到模具中,生产出来的雨靴的靴筒和靴底只能有一种颜色和一种密度,不能生产靴筒和靴底颜色和密度不同的雨靴。


技术实现思路

1、为解决现有技术中存在的以上不足,本实用新型旨在提供一种eva发泡双色双密度雨靴注塑模具组件,以达到生产双色双密度雨靴的目的。

2、为实现上述目的,本实用新型所采用的技术方案如下:

3、一种eva发泡双色双密度雨靴注塑模具组件,包括上帮模、下帮模、侧底模和中板;

4、所述上帮模上设有第一凹腔,第一凹腔内固设有与靴筒相匹配的脚模;

5、所述下帮模上设有第二凹腔,下帮模上设有与第二凹腔连通的第一注射孔,上帮模和下帮模扣合在一起,使第一凹腔和第二凹腔与脚模的四周形成用于注入液体材料的间隙,并且脚模的底面与对应的上帮模和下帮模的端面均齐平;

6、所述侧底模上设有第三凹腔,第三凹腔与鞋底的形状相匹配;

7、所述中板上设有第二注射孔,中板的一侧与合模后的上帮模、下帮模以及脚模的底部贴紧,另一侧与侧底模贴紧,使第二注射孔与第三凹腔连通。

8、作为本实用新型的进一步限定,所述第一注射孔的截面面积由外向内逐渐变大。

9、作为本实用新型的再进一步限定,所述脚模的端部固设有第一定位块,下帮模上设有与第一定位块相匹配的第一凹槽。

10、作为本实用新型的另一种限定,所述脚模可拆卸地设于上帮模上。

11、作为本实用新型的限定,所述上帮模上固设有第二定位块,下帮模上设有与第二定位块相匹配的第二凹槽。

12、由于采用了上述的技术方案,本实用新型与现有技术相比,所取得的有益效果是:

13、(1)本实用新型将原有的上下合模一体生产雨靴的结构改进为上下和侧面合模,两者之间采用中板隔开,使上下合模的两个帮模单独注塑靴筒,侧面的底模单独注塑鞋底,最后去掉中板,将两个帮模和底模重新合模,使靴筒和鞋底结合在一起,这种方式克服了只能生产靴筒和鞋底颜色以及密度相同雨靴的缺点,可以任意搭配靴筒和鞋底的颜色,并且两者的注塑密度也可以自由控制,且结构简单,易于操;

14、(2)本实用新型的脚模可以更换,通过更换脚模,便于生产不同厚度的雨靴,通用性较强;

15、(3)本实用新型的第一注射孔截面逐渐变大,便于增加注射速度,提高生产效率;

16、(4)本实用新型的两个限位块的设置,进一步增加合模的准确性和密封性,提高靴筒厚度的均匀性。

17、综上所述,本实用新型能生产靴筒和靴底颜色不同、密度不同的雨靴,且结构简单,使用方面,适用于生产双色双密度的雨靴。



技术特征:

1.一种eva发泡双色双密度雨靴注塑模具组件,其特征在于:包括上帮模、下帮模、侧底模和中板;

2.根据权利要求1所述的一种eva发泡双色双密度雨靴注塑模具组件,其特征在于:所述第一注射孔的截面面积由外向内逐渐变大。

3.根据权利要求2所述的一种eva发泡双色双密度雨靴注塑模具组件,其特征在于:所述脚模的端部固设有第一定位块,下帮模上设有与第一定位块相匹配的第一凹槽。

4.根据权利要求1-3任意一项所述的一种eva发泡双色双密度雨靴注塑模具组件,其特征在于:所述脚模可拆卸地设于上帮模上。

5.根据权利要求4所述的一种eva发泡双色双密度雨靴注塑模具组件,其特征在于:所述上帮模上固设有第二定位块,下帮模上设有与第二定位块相匹配的第二凹槽。


技术总结
本技术公开了一种EVA发泡双色双密度雨靴注塑模具组件,包括上帮模、下帮模、侧底模和中板;上帮模上设有第一凹腔,第一凹腔内固设有与靴筒相匹配的脚模;下帮模上设有第二凹腔,下帮模上设有与第二凹腔连通的第一注射孔,上帮模和下帮模扣合在一起,使第一凹腔和第二凹腔与脚模的四周形成用于注入液体材料的间隙;侧底模上设有第三凹腔,第三凹腔与鞋底的形状相匹配;中板上设有第二注射孔,中板的一侧与合模后的上帮模、下帮模以及脚模的底部贴紧,另一侧与侧底模贴紧,使第二注射孔与第三凹腔连通,本技术能生产靴筒和靴底颜色不同、密度不同的雨靴,且结构简单,使用方面,适用于生产EVA发泡注射双色双密度的雨靴。

技术研发人员:张爱民,张永超
受保护的技术使用者:张爱民
技术研发日:20240329
技术公布日:2024/11/28
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