具有美容装饰的复合机壳的制作方法
【专利摘要】描述了用于形成具有美容装饰的复合机壳的处理。可以通过利用热塑性树脂浸渍的连续纤维带的层形成的预制件和反应成型工艺，来形成具有美容装饰的复合机壳，其中在反应成型工艺中，将具有美容装饰的装饰性部分铸模到预制件上。可以在铸模之前，将预制件切割成净形状。另外，在铸模过程期间，可以将背模特征注塑成型到预制件上。
【专利说明】具有美容装饰的复合机壳
[0001]相关申请
[0002]本申请要求2014年3月28日提交的美国专利申请号为14/229,335的优先权，以引用方式将其全部内容并入本文。
【背景技术】
[0003]现代计算设备不断变得越来越小。特别是对于诸如智能电话、平板计算机、膝上型计算机、超级本、便携式一体机(pA1)等等之类的移动设备来说也是如此。虽然这些设备变得更小，但机壳仍然需要足够刚硬以便支撑设备。存在适合于使用作为现代计算设备的机壳的多种材料。例如，用于现代计算设备的一些机壳是由铝制成的。铝制机壳提供较高的强度和刚度。但是，它们需要在加工之后进行大量的处理(例如，抛光、喷漆等等)，以便提供完美的外观。此外，完成后的产品容易出现划痕和其他明显的磨损迹象。另外，与例如塑料机壳相比，铝制机壳具有更高的成本。例如，通过注塑成型形成的塑料机壳虽然比加工的铝具有更低的成本，但通常并不具有较高的强度或者刚度。
[0004]再举一个例子，一些现代计算设备具有使用复合材料制成的机壳。但是，这些复合机壳通常比利用铝制造更昂贵，并具有较低的产量。具体而言，形成每一个机壳都要花费大量的时间。因此，生产量可能受到限制。此外，还需要进行后处理(例如，喷漆、修剪等等)，以便在机壳上提供美容装饰。
[0005]就上述方面，提供了本公开内容。
【附图说明】
[0006]图1示出了用于形成具有美容装饰的复合机壳的计算设备和制造系统的实施例。
[0007]图2A-2D示出了具有美容装饰的复合机壳在制造的各个阶段的例子。
[0008]图3-4示出了根据实施例的逻辑流程的例子。
[0009]图5示出了根据实施例的存储介质。
[0010]图6示出了根据实施例的处理架构。
【具体实施方式】
[0011]各个实施例通常针对于制造用于计算设备的具有美容装饰的复合机壳的技术。在一些例子中，可以使用热成型工艺来形成复合机壳。该热成型工艺可以包括对热塑性树脂浸渍复合带形成的预制件进行加热。随后，在模具中对加热的预制件进行加压。可以通过将互连和支柱特征注塑成型到预制件中，来形成这些特征。另外，可以通过将装饰性表面注塑成型到同时处于加压模具中的预制件上，来应用装饰性表面。换言之，可以通过反应成型工艺，将装饰性表面应用到预制件上。因此，描述了具有美容装饰的复合机壳和形成具有美容装饰的复合机壳的方法。具体而言，该复合机壳具有刚度和美容就绪装饰。此外，形成该机壳的过程具有较高的生产力和低成本。下面将更全面地描述这些和其它例子。
[0012]现在参照附图，其中贯穿全文的相同附图标记，用于指代类似的组成元素。在下面的描述中，为了便于说明起见，阐述了众多的特定细节，以便提供其透彻理解。但是，显而易见的是，可以在不使用这些特定细节的情况下实现这些新颖的实施例。在其它实例中，为了有助于公知的结构和设备的描述，这些公知的结构和设备以框图形式示出。本发明旨在覆盖与所主张的权利要求相一致的所有修改、等同物和替代物。
[0013]图1是合并计算设备100和制造系统200的实施例的框图。通常，将计算设备100描述成被配置为控制制造系统200来制造具有美容装饰的复合机壳300。但是，值得强调的是，其并不旨在是限制性的。例如，可以使用与图1中所描述的不同配置，来制造具有美容装饰的复合机壳300。另外，虽然只描述了计算设备100和系统200，但可能需要其它部件来形成如本文所描述的具有美容装饰的复合机壳。
[0014]此外，应当注意的是，虽然将计算设备100和系统200描述成是单独的，但在一些实施例中，它们可以合并到单一设备中。此外，虽然没有示出，但在形成具有美容装饰的复合机壳300时，也可以使用其它设备、组件和/或机器。
[0015]计算设备100可以是各种类型的计算设备中的任何一种，其包括但不限于:桌面型计算机系统、数据输入终端、膝上型计算机、上网本计算机、平板计算机、手持型个人计算设备、服务器、服务器集群、服务器群、站、无线站、用户设备等等。实施例并不受限于该上下文。
[0016]如图所示，计算设备100可以通过网络999，与系统200交换传送处理指令和处理测量的信号。另外，计算设备100可以经由网络999，交换与系统200不是直接相关的其它数据。在各个实施例中，网络999可以是可能受限于在单一建筑物或者其它相对有限区域之内进行延伸的单一网络，可以延伸到相当的距离的连接网络的组合，和/或可以包括互联网。因此，网络999可以是基于交换信号所使用的各种通信技术中的任何一种(或者组合)，其包括但不限于:使用电和/或光导电电缆的有线技术、以及使用红外线、无线电频率或者其它形式的无线传输的无线技术。此外，虽然将网络999示出成有线网络，但在一些例子中，其可以是无线网络。
[0017]在各个实施例中，计算设备100并入有处理器组件110、存储器件120、控制130、接口 140和显示器150中的一个或多个。存储器件120存储控制例程122、处理指令124和处理测量 126。
[0018]接口140可以被配置为将计算设备100耦合到网络999。在操作期间，计算设备100可以经由接口 140，通过网络999来接收和/或发送处理指令124和处理测量126。
[0019]在计算设备100中，控制例程122合并在处理器组件110(在其作为主处理器组件的角色时)上操作的指令序列，以实现用于执行各种功能的逻辑。在执行控制例程122时，处理器组件110向系统200发送处理指令124，并且从系统200接收处理测量126。
[0020]处理指令124可以包括:针对系统200的在制造具有美容装饰的复合机壳300时执行的操作(例如，参见图3-4)的指示。类似地，处理测量126可以包括与具有美容装饰的复合机壳300的制造有关的测量、设置等等的指示。
[0021]在各个实施例中，系统200合并加热器210、铸模器220、注塑器230、自动化组件240和接口 250中的一个或多个。如上所述，计算设备100可以合并到系统200中。替代地，系统200可以包括单独的计算设备(没有示出)，其中该单独的计算设备包括配置为使系统200执行本文所描述的操作的处理器和存储器。
[0022]在一些例子中，加热器210可以是IR加热器、光加热器、对流加热器、辐射加热器。在一些例子中，注塑器230可以是用于注塑成型的注塑器等等。在一些例子中，自动化组件240可以包括机器人组件、定时组件、打开和关闭组件(例如，用于模具等等)、传送带、装载和卸载组件(例如，用于模具等等)、或者有助于使形成具有美容装饰的复合机壳的处理自动化的其它组件，如本文所描述的。
[0023]接口250可以被配置为将系统200耦合到网络999。在操作期间，系统200可以经由接口 250，通过网络999来接收和/或发送处理指令124和处理测量126中的一个或多个。
[0024]在各个实施例中，控制例程122可以包括操作系统、设备驱动器和/或应用层级例程(例如，在磁盘介质上提供的所谓的“软件集”、从远程服务器获得的“小应用程序”等等)中的一个或多个。当包括操作系统时，该操作系统可以是适合于处理器组件110中的相应处理器组件的各种可用操作系统中的任何一种。当包括一个或多个设备驱动器时，这些设备驱动器可以提供针对于计算机系统100和/或制造系统200的各种其它组件中的任何一种(无论是硬件部件还是软件组件)的支持。
[0025]在各个实施例中，处理器组件110可以包括各种各样的商业可获得的处理器中的任何一个。此外，这些处理器组件中的一个或多个可以包括多个处理器、多线程处理器、多核处理器(无论这多个内核共存于同一个芯片，还是不同的芯片上)、和/或以某种方式来链接多个物理单独的处理器的某种其它种类的多处理器架构。
[0026]在各个实施例中，存储器件120可以是基于各种各样的信息存储技术中的任何一种，其可以包括需要不间断提供电力的易失性技术，也可以包括实现使用机器可读存储介质(其可以是可移动的，也可以是不可移动的)的技术。因此，这些存储器件中的每一个可以包括各种各样类型的存储设备中的任何一种(或者这些类型的组合)，其包括但不限于:只读存储器(如10、随机存取存储器(1^10、动态1^1(01^10、双倍数据速率01^1(001^10、同步DRAM(SDRAM)、静态RAM(SRAM)、可编程ROM(PROM)、可擦除可编程ROM(EPROM)、电子可擦除可编程ROM(EEPROM)、闪存、聚合物存储器(例如，铁电聚合物存储器)、奥氏存储器、相变或铁电存储器、硅-氧化物-氮化物-氧化物-硅(SONOS)存储器、磁卡或光卡、一个或多个单独铁磁磁盘驱动器、或者组织成一个或多个阵列的多个存储器件(例如，组织成独立磁盘冗余阵列或者RAID阵列的多个铁磁磁盘驱动器)。应当注意的是，虽然将这些存储器件中的每一个描述成单一框，但这些中的一个或多个可以包括基于不同的存储技术的多个存储设备。因此，例如，这些描述的每一个存储器件中的一个或多个可以表示光驱动器或者闪存卡读取器的组合(通过其可以在某种形式的机器可读存储介质上存储和传送程序和/或数据)、用于将程序和/或数据本地存储相对延长的一段时间的铁磁磁盘驱动器、以及实现对于程序和/或数据的相对快速访问的一个或多个易失性固态存储器设备(例如，SRAM或DRAM)。此夕卜，还应当注意的是，这些存储器件中的每一个可以由基于相同存储技术的多个存储部件来组成，但它们可以作为特殊使用的结果而进行单独地维持(例如，一些DRAM设备使用成主存储器件，而其它DRAM设备使用成图形控制器的不同帧缓冲器)。
[0027]在各个实施例中，控制130可以包括用于提供输入或者从计算设备100接收输出的各种控制(例如，硬件、软件、硬件和软件等等)中的任何一种。
[0028]在各个实施例中，接口140可以使用使计算设备能够耦合到已描述的其它设备的各种各样的信令技术中的任何一种。这些接口中的每一个可以包括用于提供所必需的功能中的至少一些以实现这种耦合的电路。但是，这些接口中的每一个还可以至少部分地使用由处理器组件中的相应处理器组件(例如，用于实现协议栈或者其它特征)执行的指令序列来实现。当使用电学和/或光学导电电缆时，这些接口可以使用遵循各种工业标准中的任何一种的信令和/或协议，其中这些工业标准包括但不限于:RS-232C、RS-422、USB、以太网(IEEE-802.3)或者IEEE-1394。当需要使用无线信号传输时，这些接口可以使用遵循各种工业标准中的任何一种的信令和/或协议，其中这些工业标准包括但不限于:IEEE 802.11a、802.llb、802.llg、802.16、802.20(其通常称为“移动宽带无线接入”)；蓝牙；ZigBee;或者蜂窝无线电话服务，比如，具有通用分组无线服务的GSM(GSM/GPRS)、CDMA/lxRTT、增强型数据速率全球演进(EDGE)、仅仅演进数据/优化(EV-DO)、数据和语音演进(EV-DV)、高速下行链路分组接入(HSDPA)、高速上行链路分组接入(HSUPA)、4G LTE等等。
[0029]在各个实施例中，显示器150可以是基于用于显示图像的各种显示器中的任何一种(例如，等离子体、IXD、LED、0LED等等)。
[0030]如上所述，处理指令124可以包括用于系统200执行的操作的指示。参照图3-4来更详细地讨论这些操作。另外，在图2A-2D中示出了形成具有美容装饰的复合机壳300的示例性阶段。换言之，这些附图描述了在制造的各个阶段的具有美容装饰的复合机壳300。
[0031]通常，图2A-2D分别示出了形成具有美容装饰的复合机壳300的一个阶段。但是，应当理解的是，图2A-2D中没有描述的其它阶段可以表明何时形成具有美容装饰的复合机壳300。此外，应当注意，在图1和图2A-2D中描述的具有美容装饰的复合机壳300既没有按比例进行描绘，也不是意味着该复合机壳300的形状是受限的。事实上，仅仅为了清楚和完整性起见，才描述了复合机壳300。复合机壳300的实际形状、尺寸和方面将取决于目的用途和实现方式。
[0032]更详细地转到图2A，可以使用加热器210对预制件301进行加热。预制件301可以包括一个或多个层的连续纤维材料。该连续纤维材料可以具有带的形式，其可以铺设以形成复合坯料(没有示出)。在一些例子下，该复合坯料是热塑性基质材料和单向纤维带(例如，碳纤维带、玻璃带、芳纶带等等)的组合。将该连续纤维材料与热塑性树脂进行组合来形成预制件。换言之，可以通过将热塑性基质材料与连续纤维材料(例如，单向纤维带、单向纤维织物等等)进行组合(例如，搀和、加热和压缩等等)来形成复合坯料。在一些例子中，热塑性树脂是基于尼龙的树脂、聚合物丙烯腈丁二烯苯乙烯等等。在一些例子下，热塑性树脂是阻燃剂。另外，在热塑性树脂浸渍的复合坯料进入模具之前，可以被修剪或者切割或者压延成期望的形状。
[0033]更详细地转到图2B，其描述了将预制件301放置在模块220中。可以对模具220进行加压，以将预制件设定成期望的形状。在一些例子下，自动化组件240可以将预制件放置在模具220中。如图所示，模具包括第一部分220a和第二部分220b。但是，也可以实现替代的配置和部分。例子并不受限于该上下文。
[0034]更详细地转到图2C，其描述了将第一材料注塑成型到预制件301的第一面以形成背面特征303。具体而言，注塑器230可以用于将第一材料注入到模具中，和/或注入到预制件301的第一表面上。替代地，自动化组件240可以使预制件旋转离开模具(例如，去除模具部分220a)，并且将背面模具220c放置在预制件301的第一面上。可以使用背面模具220c来形成背面特征303。具体而言，背面模具可以包括与期望的背面特征303相对应的空腔。注塑器230可以通过将第一材料注塑成型到预制件的第一面上，以在空腔中形成背面特征，来形成这些背面特征。
[0035]更详细地转到图2D，将第二材料铸模到预制件301的第二面上，以形成具有装饰性表面307的装饰性部分305。在一些例子中，可以将模具220稍微地打开，并且注塑器可以将第二材料注入到模具中。再举一个例子，第二材料可以是注入到模具220中的复合薄膜。随后，可以对模具220进行加压，以形成具有来自于预制件301的装饰性表面307、装饰性部分305和/或背面特征303的复合机壳。
[0036]应当注意的是，与传统的美容装饰(其仅仅如3H—样高)相比，装饰性表面307具有明显更高的防划痕装饰(例如，5H-6H)。但是，应当注意的是，该装饰的表面的硬度水平取决于实现方式。
[0037]图3-4是制造具有美容装饰的复合机壳的逻辑流程的框图。通常，图3-4示出了形成图1的具有美容装饰的复合机壳300的方面。在描述图2-3时，参照图1和图2A-2D。但是，实施例在该方面并不受限。此外，所示出的逻辑流程可以表示由本文所描述的一个或多个实施例执行的操作的一些或者全部。具体而言，这些逻辑流程示出了处理器组件110在执行至少控制例程122时执行的操作和/或制造系统200的组件执行的操作。例如，特定操作的执行可以包括:处理器组件110执行控制例程122，以及向制造系统200发送处理指令124，其后制造系统200执行该特定的操作。应当理解的是，处理组件110对于控制例程122的执行和处理指令124的传输，可以在每一个操作时执行(即使没有清楚地说明)。实施例并不受限于该上下文。
[0038]更详细地转到图3，逻辑流程400可以开始于方框410。在方框410处，对预制件进行加热，其中该预制件包括使用热塑性树脂浸渍的多个复合层;加热器210可以对预制件301进行加热。转到方框420，将该预制件放置在模具中；自动化组件240可以将预制件301放置在模具220中。转到方框430，对该模具进行加压;例如，可以使用压缩器(没有示出)，对模具220进行加压。
[0039]转到方框440，将第一材料注入到模具中，以在预制件的第一面上形成一个或多个背面特征;注塑器230可以将第一材料注入到模具220中，以在预制件301的第一面上形成背面特征303。在一些例子中，将第一材料注入到模具中，可以包括:打开该模具，以显露预制件301的第一面。随后，可以将背面特征模具(例如，背面模具220c等等)放置在预制件301的第一面上。如上所述，背面特征模具220c可以包括与所述一个或多个背面特征303相对应的一个或多个空腔。注塑器230可以使用第一材料来填充这些空腔以形成背面特征303。在一些例子中，第一材料可以是塑料材料。
[0040]在一些例子中，注塑器230可以将高压力塑料注入通过预制件301，以在预制件301的第一面上形成背面模具特征303，而不使预制件变形。
[0041 ]转到方框450，将第二材料注入到模具中，以在预制件的第二面上形成装饰性表面;注塑器230可以将第二材料注入到模具220中，以形成具有装饰性表面307的装饰性部分305。在一些例子中，将第二材料注入到模具中以形成装饰性表面，可以包括:打开该模具220，以在预制件301的第二面和模具220的内侧之间形成空腔;使用第二材料来填充该空腔。
[0042]在一些例子下，第二材料是热定型材料。在另外的例子中，第二材料是聚碳酸酯丙烯腈丁二烯苯乙烯、热塑性聚氨酯等等。一旦注入第二材料，就可以对模具220进行加热和/或加压，以形成装饰性部分305。在一些例子中，方框450对应于反应成型操作。换言之，注塑器230将反应成型材料(例如，反应成型聚氨酯等等)注入到模具中。在允许发生该反应(例如，第二材料矫正)时，形成具有美容装饰的复合机壳300的复合部件305。
[0043]更详细地转到图4，逻辑流程500可以开始于方框510。在方框510处，将预制件切割成指定的形状;可以将预制件301切割成指定的形状。在一些例子中，可以在CNC机器、自动化切割或者修剪机器等等上，对预制件301进行切割。应当注意的是，在一些例子下，复合机壳300 “净形状”地离开模具220 ο具体而言，不需要进行后修剪或者切割操作，这是由于在预制件进入模具之前，将该预制件切割成型。相反，一些现有处理需要在处理期间，在机壳周围保留卷曲边缘。随后，必须对这些卷曲边缘进行后处理地修剪，其花费额外的时间来进行处理和降低产量。
[0044]转到方框520，将预制件放置在模具中；可以将预制件301放置在模具220中。在一些例子中，自动化组件240可以将预制件放置在模具中。转到方框530，将装饰性薄膜放置在模具中；自动化组件240可以将装饰性薄膜(例如，装饰性部分305)放置在模具220中。
[0045]转到方框540，对预制件和模具进行加热;加热器210可以对预制件301和装饰性薄膜进行加热。在一些例子中，嵌入在模具中的加热器可以对预制件和装饰性薄膜进行加热。
[0046]转到方框550，对模具进行加压，以形成具有美容装饰的复合机壳;对模具220进行加压，以形成具有美容装饰的复合机壳300。应当注意的是，这里所描述的加热和加压处理可以提供对复合机壳进行铸模所需要的多达10倍压缩压力的减少。
[0047]因此，公开了具有美容装饰的复合机壳以及其制作。具体而言，在模具上形成美容装饰。具体而言，当形成复合机壳时，形成美容装饰。因此，不需要对机壳进行后处理(例如，喷漆等等)。此外，对于现代电子机壳来说，该机壳具有足够硬度。另外，该工艺具有较高的生产量，并与先前的复合机壳形成处理和/或铝制机壳加工处理相比，花费明显更少的时间(例如，减少50 % )来完成。另外，与传统的机壳(例如，传统的热固定复合、加工铝等等)相比，实现明显的成本节省(例如，多达60 % )。
[0048]如上所述，在一些实施例中，本文所描述的操作包括至少执行控制例程122的处理器组件110。控制例程122可以是存储在存储介质(例如，120)上的计算机可执行指令。图5示出了存储介质600的实施例。存储介质600可以包括制品。在一些例子中，存储介质600可以包括任何非临时性计算机可读介质或者机器可读介质，比如，光、磁或者半导体存储。存储介质600可以存储各种类型的计算机可执行指令(如，用于实现逻辑流400和/或500的指令)。计算机可读存储介质或者机器可读存储介质的例子可以包括能够存储电子数据的任何有形介质，其包括易失性存储器或者非易失性存储器、移动存储器或者非移动存储器、可擦除或者不可擦除存储器、可写存储器或者可重写存储器等等。计算机可执行指令的例子可以包括任何适当类型的代码，例如，源代码、编译代码、解释性代码、可执行代码、静态代码、动态代码、面向对象代码、可视代码等等。示例并不受限于该上下文。
[0049]图6示出了适合于实现如先前所描述的各种实施例的示例性处理架构2000的实施例。具体而言，处理架构2000(或者其变型)可以实现作为计算设备100的一部分。
[0050]处理架构2000可以包括通常在数字处理中使用的各种元件，其包括但不限于:一个或多个处理器、多核处理器、协处理器、存储器单元、芯片集、控制器、外围设备、接口、振荡器、定时设备、视频卡、音频卡、多媒体输入/输出(I/O)组件、电源等等。如本申请所使用的，术语“系统”和“组件”旨在指代执行数字处理的计算设备的实体，该实体是硬件、硬件和软件的结合、软件或运行中的软件，所描述的该示例性处理架构提供了它的一些例子。例如，组件可以是，但不限于是:在处理器组件上运行的进程、处理器组件自身、可以使用光和/或磁存储介质的存储器件(例如，硬盘驱动器、阵列中的多个存储驱动器等等)、软件对象、可执行指令序列、执行的线程、程序和/或整个计算设备(例如，整个计算机)。举例而言，在服务器上运行的应用和该服务器都可以是组件。一个或多个组件可以存在于执行的进程和/或线程中，并且组件可以位于一个计算设备中和/或分布在两个或更多计算机之间。此夕卜，组件可以通过各种类型的通信介质来彼此之间通信耦合，以协调操作。这种协调可以涉及信息的单向或双向交换。例如，组件可以以通过通信介质传输的信号形式来传输信息。该信息可以被实现为分配到一个或多个信号线路上的信号。消息(其包括命令、状态、地址或者数据消息)可以是这些信号中的一个，或者可以是多个这种信号，并可以通过各种连接和/或接口中的任何一种，串行地或者基本并行地进行发送。
[0051 ] 如上所述，在实现处理架构2000时，计算设备可以至少包括处理器组件950、存储器件960、与其它设备的接口 990和耦合955。如将要解释的，根据实现处理架构2000的计算设备的各个方面(包括其预期用途和/或使用条件)，该计算设备还可以包括另外的部件(例如但不限于，显示接口 985)。
[0052]耦合955可以包括一个或多个总线、点对点互连、收发机、缓冲器、交叉点接线器和/或通信地将至少处理器组件950耦合到存储器件960的其它导体和/或逻辑。此外，耦合955还可以将处理器组件950耦合到接口 990、音频子系统970和显示接口 985中的一个或多个(根据还存在这些和/或其它组件中的哪个)。当处理器组件950通过耦合955来进行耦合时，处理器组件950能够执行上面详尽描述的任务中的各种任务，而无论前述的计算设备中的哪一种实现处理架构2000。可以使用光学地和/或电学地传送信号的各种技术中的任何一种技术或者技术组合来实现耦合955。此外，耦合955的至少一部分可以使用遵循各种各样的工业标准中的任何一种的时序和/或协议，其中这些工业标准包括但不限于:加速图形端口(AGP)、插件总线、扩展工业标准体系结构(E-1SA)、微通道体系结构(MCA)、NuBus、外围组件互连(扩展)(PC1-X)、快速PCI(PC1-E)、个人计算机存储卡国际协会(PCMCIA)总线、HyperTransport?、快速通道等等。
[0053]如先前所讨论的，处理器组件950(与处理器组件110相对应)可以包括各种各样的商业可获得的处理器中的任何一个，这些处理器使用各种各样的技术中的任何一种，并且利用以多种方式中的任何一种来物理组合的一个或多个内核来实现。
[0054]如先前所讨论的，存储器件960(其对应于存储器件120)可以由基于各种各样的技术中的任何一种或者技术组合的一个或多个不同存储设备来组成。具体而言，如图所示，存储器件960可以包括下面中的一种或多种:易失性存储961(例如，基于一种或多种形式的RAM技术的固态存储)、非易失性存储962(例如，固态存储、铁磁存储或者不需要恒定地提供电力来保持它们的内容的其它存储)和可移动介质存储963(例如，可以在计算设备之间传送信息的可移动磁盘或者固态存储器卡存储)。这种将存储器件960描述成可以包括多种不同类型的存储，是认识到通常在计算设备中使用一种类型以上的存储设备，其中一种类型提供相对快速的读和写能力(其使处理器组件950能更快速地操纵数据(但可能使用恒定地需要电力的“易失性”技术)，而另一种类型提供相对较高密度的非易失性存储(但可能提供相对较慢的读和写能力)。
[0055]通常，假定使用不同技术的不同存储设备具有不同的特性，因此常见的是，这些不同的存储设备通过不同的存储控制器(其通过不同的接口耦合到它们的不同存储设备)来耦合到计算设备的其它部分。举例而言，当存在易失性存储961并且是基于RAM技术时，易失性存储961可以通过存储控制器965a来通信地耦合到耦合955，其中存储控制器965a向易失性存储961提供适当的接口，易失性存储961或许使用行和列寻址，并且其中存储控制器965a可以执行行刷新和/或其它维持任务，以帮助保持易失性存储961中存储的信息。再举一个例子，当存在非易失性存储962并且包括一个或多个铁磁和/或固态磁盘驱动器时，非易失性存储962可以通过存储控制器965b来通信地耦合到耦合955，其中存储控制器965b向非易失性存储962提供适当的接口，非易失性存储962或许使用信息块和/或圆柱体和扇区的寻址。再举一个例子，当存在可移动介质存储963并且包括使用一个或多个机器可读存储介质969的一个或多个光和/或固态磁盘驱动器时，可移动介质存储963可以通过存储控制器965c来通信耦合到耦合955，其中存储控制器965c向可移动介质存储969提供适当的接口，可移动介质存储969或许使用信息块的寻址，并且存储控制器965c可以以特定于延长机器可读存储介质969的生命跨度的方式，来协调读、擦除和写操作。
[0056]易失性存储961或者非易失性存储962中的一个或者另一个可以包括具有机器可读存储介质形式的制品，可以根据其所基于的技术，在该机器可读存储介质上，存储包括可由处理器组件950执行以实现各个实施例的指令序列的例程。举例而言，当非易失性存储962包括基于铁磁的磁盘驱动器(例如，所谓的“硬盘驱动器”)时，每一个这种磁盘驱动器通常使用一个或多个旋转盘，在这些旋转盘上铺涂磁响应粒子，并且以各种模式进行磁导向，从而以类似于诸如软盘之类的存储介质的方式来存储信息(例如，指令序列)。再举一个例子，非易失性存储962可以由固态存储设备池来组成，以便以类似于紧致闪速卡的方式来存储信息(例如，指令序列)。同样，通常在计算设备中，在不同的时间使用不同类型的存储设备来存储可执行例程和/或数据。因此，包括有将由处理器组件950执行以实现各种实施例的指令序列的例程，可以首先存储在机器可读存储介质969上，随后，可移动介质存储963可以用于将该例程复制到非易失性存储962上进行长期存储，而无需随着该例程被执行，继续存在于机器可读存储介质969和/或非易失性存储961上使处理器组件950能够进行更快速访问。
[0057]如先前所讨论的，接口990(其对应于接口 140)可以使用与各种通信技术中的任何一种相对应的各种信令技术中的任何一种，其中这些通信技术可以用于将计算设备通信地耦合到一个或多个其它设备。同样，可以使用各种形式的有线或无线信令中的一个或二者，使处理器组件950可以通过网络或者互连的一组网络，能够与输入/输出设备(例如，所描述的示例性键盘920或者打印机925)和/或其它计算设备进行交互。在认识到任何一种计算设备通常必须支持的多种类型的信令和/或协议的通常极大不同特性的情况下，将接口 990描述成包括多种不同的接口控制器995a、995b和995c。接口控制器995a可以使用各种类型的有线数字串行接口或者无线电频率无线接口中的任何一种，从用户输入设备(例如，所描述的键盘920)接收串行发送的消息。接口控制器995b可以使用各种的基于电缆或者无线信令、时序和/或协议中的任何一种，用于通过所描述的网络999(或许由一个或多个链路组成的网络、更小的网络或者或许互联网)来访问其它计算设备。接口 995c可以使用各种电导电缆中的任何一种(其实现串行或并行信号传输的使用)，来向所描述的打印机925传送数据。可以通过接口 990的一个或多个接口控制器来通信耦合的设备的其它例子，包括但不限于:麦克风、远程控制、手写笔、卡读取器、指纹读取器、虚拟现实交互手套、图形输入平板计算机、操纵杆、其它键盘、视网膜扫描仪、触摸屏的触摸输入组件、跟踪球、各种传感器、摄像头或者摄像头阵列(其用于监测人员的运动，以接受这些人员经由手势和/或面部表情、声音所发送的命令和/或数据)、激光打印机、喷墨打印机、机械机器人、制粉(milling)机器等等。
[0058]当计算设备通信耦合到显示器(例如，与显示器150相对应的所描述的示例性显示器980)(或者，实际上合并有显示器)，实现处理架构2000的计算设备还可以包括显示接口985。虽然可以使用更通常类型的接口来通信耦合到显示器，但在显示器上视觉显示各种形式的内容时通常需要一些专用的另外处理，以及使用基于电缆的接口的一些专用本质，这些专用性通常提供期望的不同的显示接口。与显示器980通信耦合的显示接口985可以使用的有线和/或无线信令技术，可以采用遵循各种工业标准中的任何一种的信令和/或协议，其中这些工业标准包括但不限于:各种模拟视频接口、数字视频接口(DVI)、显示端口等等中的任何一种。
[0059]通常而言，本文所描绘和描述的各种元素可以包括各种硬件元件、软件元件或二者的组合。硬件元件的例子可以包括设备、逻辑设备、部件、处理器、微处理器、电路、处理器组件、电路元件(例如，晶体管、电阻、电容、电感等等)、集成电路、专用集成电路(ASIC)、可编程逻辑器件(PLD)、数字信号处理器(DSP)、现场可编程门阵列(FPGA)、存储器单元、逻辑门、寄存器、半导体器件、芯片、微芯片、芯片集等等。软件元件的例子可以包括软件组件、程序、应用、计算机程序、应用程序、系统程序、软件开发程序、机器程序、操作系统软件、中间件、固件、软件模块、例程、子例程、函数、方法、过程、软件接口、应用程序接口( API)、指令集、运算代码、计算机代码、代码段、计算机代码段、字、值、符号或者其任意组合。但是，判断一个实施例是使用硬件元件和/或软件元件来实现，可以按照给定实现的期望，根据任意数量的因素来变化，例如，期望的运算速率、功率电平、热容忍度、处理循环预算、输入数据速率、输出数据速率、存储器资源、数据总线速度和其它设计方案或性能约束。
[0060]—些实施例可以使用表述“一个实施例”或者“某个实施例”以及它们的派生词来描述。这些词语意味着结合该实施例描述的特定特征、结构或特性包括在至少一个实施例中。在说明书中的各个地方出现的短语“在一个实施例中”，并不必需全部指代同一个实施例。此外，一些实施例可以使用术语“耦合的”和“连接的”以及它们的派生词来描述。这些术语并不是旨在作为彼此的同义词。例如，一些实施例可以使用术语“耦合的”和/或“连接的”来描述，以指示两个或更多元件处于彼此的直接物理或电联系。但是，术语“耦合的”还可以意味着两个或更多元件并不是处于彼此的直接联系，而是彼此之间进行协作或相互作用。此外，可以对来自不同实施例的方面或者元件进行组合。
[0061]应当强调的是，提供了
【发明内容】
的摘要，以使读者能够快速地确定该技术公开的本质。应当理解的是，其并不用于解释或者限制本发明的保护范围或者含义。此外，在前述的【具体实施方式】中，可以观察到，为了简化公开内容，将各种特征一起组合在单一实施例中。本公开内容的方法不应被解释为反映下面的意图:即，与每一个权利要求中所明确陈述的特征相比，所主张的实施例需要更多的特征。相反，如所附的权利要求书所反映的，与单一公开的实施例的所有特征相比，本发明的主题依赖于更少的特征。因此，所附的权利要求书并入到【具体实施方式】之中，每一个权利要求自身代表一个单独的实施例。在所附的权利要求书中，将术语“包括”和“其中”分别使用成相应的术语“包含”和“其中”的纯英语等同物。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等等仅仅使用成标记，其并不旨在对于它们的目标施加数值要求。
[0062]上面描述了包括所公开的架构的例子。当然，我们不可能描述组件和/或方法的所有可能的组合，但是本领域中的普通技术人员应该认识到，可以做进一步的组合和变换。因此，该新颖架构旨在涵盖落入所附权利要求书的精神和保护范围之内的所有这种改变、修改和变形。现在，详细的公开内容转而提供与另外的实施例有关的例子。下面所提供的例子不应被解释为是限制性的。
[0063]示例1:一种制造具有装饰性表面的复合机壳的方法。该方法可以包括:对预制件进行加热，该预制件包括使用热塑性树脂浸渍的多个复合层;将该预制件放置在模具中，对该模具进行加压，将第一材料注入到该模具中，以在所述预制件的第一面上形成一个或多个背面特征，并且将第二材料注入到该模具中，以在所述预制件的第二面上形成装饰性表面。
[0064]示例2:根据示例I所述的方法，其中，第一面与第二面不同。
[0065]示例3:根据示例I所述的方法，其中，第一材料与第二材料不同。
[0066]示例4:根据示例I所述的方法，将第二材料注入到所述模具中，包括:打开所述模具，以在所述预制件的所述第二面和所述模具的内侧之间形成空腔，并且使用第二材料来填充该空腔。
[0067]示例5:根据示例4所述的方法，其中，第二材料是热定型材料，将第二材料注入到所述模具中还包括:对第二材料进行加热。
[0068]示例6:根据示例5所述的方法，其中，第二材料是从由以下各项构成的组中选定的:聚碳酸酯丙烯腈丁二烯苯乙烯和热塑性聚氨酯。
[0069]示例7:根据示例I所述的方法，将第一材料注入到所述模具中，包括:打开所述模具，以显露所述预制件的第一面，将背面特征模具放置在所述预制件的第一面上，其中所述背面特征模具包括与所述一个或多个背面特征相对应的一个或多个空腔，并且使用第一材料来填充所述一个或多个空腔。
[0070]示例8:根据示例I所述的方法，还包括:铺设多个连续纤维材料带，以形成复合坯料，并且使用热塑性树脂来浸渍该复合坯料，以形成所述预制件。
[0071]示例9:根据示例8所述的方法，还包括:将所述预制件切割成指定的形状。
[0072]示例10:根据示例8所述的方法，其中，所述多个连续纤维材料带是从由以下各项构成的组中选定的:碳纤维带、玻璃带和芳纶带。
[0073]示例11:根据示例8所述的方法，其中，所述热塑性树脂是从由以下各项构成的组中选定的:尼龙和聚合物丙烯腈丁二烯苯乙烯。
[0074]示例12:根据示例8所述的方法，其中，所述热塑性树脂是阻燃剂。
[0075]示例13:根据示例I所述的方法，还包括:去除包括所述背面特征和所述装饰性表面的所述预制件，其中所述预制件是净形状。
[0076]示例14:一种制造具有装饰性表面的复合机壳的方法。该方法可以包括:将预制件切割成指定的形状，其中该预制件包括使用热塑性树脂浸渍的多个复合层，将该预制件放置在模具中，将装饰性薄膜放置在模具中，对该预制件和装饰性薄膜进行加热，并且对模具进行加压，以形成具有美容装饰的复合机壳。
[0077]示例15、根据示例14所述的方法，还包括:对具有美容装饰的该复合机壳进行修剪。
[0078]示例16、根据示例15所述的方法，对具有美容装饰的该复合机壳进行修剪，包括:使用CNC机器，对该复合机壳进行修剪。
[0079]示例17:根据示例14所述的方法，其中，对所述预制件和所述装饰性薄膜进行加热，以及对所述模具进行加压，是同时进行的。
[0080]示例18:根据示例14所述的方法，其中，在小于120秒的时间内，完成对所述预制件和所述装饰性薄膜的加热和对所述模具的加压。
[0081]示例19:根据示例14所述的方法，其中，所述装饰性薄膜是热定型材料。
[0082]示例20:根据示例14所述的方法，其中，所述装饰性薄膜包括聚碳酸酯丙烯腈丁二烯苯乙烯或者热塑性聚氨酯。
[0083]示例21:根据示例14所述的方法，还包括:将第一材料注入到所述模具中，以在所述预制件的第一面上形成一个或多个背面特征。
[0084]示例22:根据示例14所述的方法，还包括:将第一材料注入到所述模具中，以在所述复合机壳的第一面上形成背面特征。
[0085]示例23:根据示例22所述的方法，将第一材料注入到所述模具中包括:打开该模具以显露所述预制件的第一面，将背面特征模具放置在所述预制件的第一面上，其中该背面特征模具包括与所述一个或多个背面特征相对应的一个或多个空腔，并且使用第一材料来填充所述一个或多个空腔。
[0086]示例24:根据示例14所述的方法，还包括:铺设多个连续纤维材料带，以形成复合坯料，并且使用热塑性树脂来浸渍该复合坯料，以形成所述预制件。
[0087]示例25:根据示例24所述的方法，其中，所述多个连续纤维材料带是从由以下各项构成的组中选定的:碳纤维带、玻璃带和芳纶带。
[0088]示例26:根据示例24所述的方法，其中，所述热塑性树脂是从由以下各项构成的组中选定的:尼龙和聚合物丙烯腈丁二烯苯乙烯。
[0089]示例27:根据示例24所述的方法，其中，所述热塑性树脂是阻燃剂。
[0090]示例28:根据示例14所述的方法，还包括:从所述模具中去除所述复合机壳，其中所述复合机壳是净形状。
[0091]示例29:—种具有美容装饰的复合机壳。该复合机壳可以包括:利用预制件形成的第一部分，其中该预制件包括使用热塑性树脂浸渍的多个复合层，铸模到该预制件上，以在该预制件的第一面上形成一个或多个背面特征的背面特征部分，以及铸模到该预制件上，以在该预制件的第二面上形成装饰性表面的装饰性部分。
[0092]示例30:根据示例29所述的复合机壳，其中，所述装饰性部分小于或等于所述复合机壳的总体积的1 %。
[0093]示例31:根据示例29所述的复合机壳，其中，所述第一部分小于或等于所述复合机壳的总体积的90%。
[0094]示例32:根据示例29所述的复合机壳，其中，所述装饰性部分是从由以下各项构成的组中选定的:聚碳酸酯丙烯腈丁二烯苯乙烯和热塑性聚氨酯
[0095]示例33:根据示例29所述的复合机壳，其中，所述预制件是使用热塑性树脂浸渍的多个连续纤维材料带。
[0096]示例34:根据示例33所述的复合机壳，其中，所述多个连续纤维材料带是从由以下各项构成的组中选定的:碳纤维带、玻璃带和芳纶带。
[0097]示例35:根据示例33所述的复合机壳，其中，所述热塑性树脂是从由以下各项构成的组中选定的:尼龙和聚合物丙烯腈丁二烯苯乙烯。
[0098]示例36:根据示例35所述的复合机壳，其中，所述热塑性树脂是阻燃剂。
[0099]示例37:包括有指令的至少一个机器可读存储介质，其中当所述指令由计算设备执行时，使得该计算设备执行示例1-28中的任何一个方面的方法。
[0100]示例38:—种用于形成具有美容装饰的复合机壳的装置，包括:用于执行示例1-28中的任何一个方面的方法的单元。
【主权项】
1.一种制造具有装饰性表面的复合机壳的方法，所述方法包括: 对预制件进行加热，所述预制件包括使用热塑性树脂浸渍的多个复合层； 将所述预制件放置在模具中； 对所述模具进行加压； 将第一材料注入到所述模具中，以在所述预制件的第一面上形成一个或多个背面特征；以及 将第二材料注入到所述模具中，以在所述预制件的第二面上形成装饰性表面。2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一面与所述第二面不同。3.根据权利要求1到2中的任一项所述的方法，其中，所述第一材料与所述第二材料不同。4.根据权利要求1所述的方法，将所述第二材料注入到所述模具中，包括: 打开所述模具，以在所述预制件的所述第二面和所述模具的内侧之间形成空腔；以及 使用所述第二材料来填充所述空腔。5.根据权利要求1、2或者4中的任一项所述的方法，其中，所述第二材料是热定型材料，将所述第二材料注入到所述模具中还包括:对第二材料进行加热。6.根据权利要求5所述的方法，其中，所述第二材料是从由以下各项构成的组中选择的:聚碳酸酯丙烯腈丁二烯苯乙烯和热塑性聚氨酯。7.根据权利要求1、2或者4中的任一项所述的方法，将所述第一材料注入到所述模具中，包括: 打开所述模具，以显露所述预制件的所述第一面； 将背面特征模具放置在所述预制件的所述第一面上，所述背面特征模具包括与所述一个或多个背面特征相对应的一个或多个空腔；以及使用所述第一材料来填充所述一个或多个空腔。8.根据权利要求1、2或者4中的任一项所述的方法，还包括: 铺设多个连续纤维基质材料带，以形成复合坯料；以及 使用热塑性树脂来对所述复合坯料进行浸渍，以形成所述预制件。9.根据权利要求8所述的方法，还包括: 将所述预制件切割成指定的形状。10.根据权利要求8所述的方法，其中，所述多个连续纤维材料带是从由以下各项构成的组中选择的:碳纤维带、玻璃带以及芳纶带。11.根据权利要求8所述的方法，其中，所述热塑性树脂是从由以下各项构成的组中选择的:尼龙和聚合物丙烯腈丁二烯苯乙烯。12.根据权利要求8所述的方法，其中，所述热塑性树脂是阻燃剂。13.—种制造具有装饰性表面的复合机壳的方法，所述方法包括: 将预制件切割成指定的形状，其中，所述预制件包括使用热塑性树脂浸渍的多个复合层； 将所述预制件放置在模具中； 将装饰性薄膜放置在所述模具中； 对所述预制件和所述装饰性薄膜进行加热；以及 对所述模具进行加压，以形成具有美容装饰的所述复合机壳。14.根据权利要求13所述的方法，其中，对所述预制件进行切割，包括:将所述预制件切割成与所述复合机壳相对应的形状。15.根据权利要求13到14中的任一项所述的方法，其中，对所述预制件和所述装饰性薄膜进行加热以及对所述模具进行加压是同时进行的。16.根据权利要求13到14中的任一项所述的方法，其中，对所述预制件和所述装饰性薄膜的加热以及对所述模具的加压是在小于120秒的时间内完成的。17.根据权利要求13所述的方法，其中，所述装饰性薄膜是热定型材料。18.根据权利要求13所述的方法，其中，所述装饰性薄膜包括聚碳酸酯丙烯腈丁二烯苯乙烯或者热塑性聚氨酯。19.根据权利要求13所述的方法，还包括: 打开所述模具以显露所述预制件的第一面； 将背面特征模具放置在所述预制件的第一面上，其中，所述背面特征模具包括与一个或多个背面特征相对应的一个或多个空腔；以及 使用第一材料来填充所述一个或多个空腔。20.根据权利要求13所述的方法，还包括: 铺设多个连续纤维基质材料带，以形成复合坯料；以及 使用热塑性树脂来浸渍所述复合坯料，以形成所述预制件。21.—种具有美容装饰的复合机壳，包括: 利用预制件形成的第一部分，所述预制件包括使用热塑性树脂浸渍的多个复合层； 背面特征部分，其被铸模到所述预制件上，以在所述预制件的第一面上形成一个或多个背面特征；以及 装饰性部分，其被铸模到所述预制件上，以在所述预制件的第二面上形成装饰性表面。22.根据权利要求21所述的复合机壳，其中，所述装饰性部分是从由以下各项构成的组中选择的:聚碳酸酯丙烯腈丁二烯苯乙烯和热塑性聚氨酯。23.根据权利要求21到22中的任一项所述的复合机壳，其中，所述预制件是使用热塑性树脂浸渍的多个连续纤维材料带。24.根据权利要求23所述的复合机壳，其中，所述多个连续纤维材料带是从由以下各项构成的组中选定的:碳纤维带、玻璃带和芳纶带。25.根据权利要求23所述的复合机壳，其中，所述热塑性树脂是从由以下各项构成的组中选定的:尼龙和聚合物丙烯腈丁二烯苯乙烯。
【文档编号】B29C45/16GK106061705SQ201580010679
【公开日】2016年10月26日
【申请日】2015年3月19日
【发明人】M·E·施普伦格, P·J·格温
【申请人】英特尔公司