集成电路包装管的定型模具结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种集成电路包装管的定型模具结构，包括上模座、下模座及安装于上模座与下模座之间的上模及下模，上模与下模之间为包装管料坯的成型槽；所述上模及下模均为硬质合金材质，所述上模和下模分别由多段组成，上模包括依次沿着进料方向布置的上导入段、上抽真空段及上导出段，所述上抽真空段包括多段，相邻段之间带有上抽真空槽；所述下模包括依次沿着进料方向布置的下导入段、下抽真空段及下导出段，所述下抽真空段包括多段，相邻段之间带有下抽真空槽；所述上模座及下模座上分别设有多个上抽真空通孔及下抽真空通孔，上抽真空通孔及下抽真空通孔分别与上抽真空槽及下抽真空槽连通。本实用新型具有使用寿命长、成本低、成型质量好的特点。
【专利说明】
集成电路包装管的定型模具结构
技术领域
[0001]本实用新型涉及塑料成型模具，特别涉及集成电路PVC包装管的定型模。
【背景技术】
[0002]随着电子行业的发展，PVC材料制成的IC料管的需求量在不断的增长，料管的生产工艺得到的巨大的改善，其生产速度和生产量也得到了很大的提高。现有技术中，集成电路PVC包装管用的定型模，采用黄铜材质，上模和下模分别为一体状，使用过程中存在的缺点是:定型模的使用寿命短，一般为一个月左右就需更换，整体成本较高;并且成型效果还有待提尚O
【实用新型内容】
[0003]本
【申请人】针对现有技术的上述缺点，进行研究和改进，提供一种集成电路包装管的定型模具结构，采用分段结构的硬质合金材质的定型模，其使用寿命长，整体成本低。
[0004]为了解决上述问题，本实用新型采用如下方案:
[0005]—种集成电路包装管的定型模具结构，包括上模座、下模座及安装于上模座与下模座之间的上模及下模，上模与下模之间为包装管料坯的成型槽;所述上模及下模均为硬质合金材质，所述上模和下模分别由多段组成，上模包括依次沿着进料方向布置的上导入段、上抽真空段及上导出段，所述上抽真空段包括多段，相邻段之间带有上抽真空槽;所述下模包括依次沿着进料方向布置的下导入段、下抽真空段及下导出段，所述下抽真空段包括多段，相邻段之间带有下抽真空槽;所述上模座及下模座上分别设有多个上抽真空通孔及下抽真空通孔，上抽真空通孔及下抽真空通孔分别与上抽真空槽及下抽真空槽连通。
[0006]作为上述技术方案的进一步改进:
[0007]所述上模座的下表面及下模座的上表面分别设有上贴合槽及下贴合槽，上模及下模分别安装于所述上贴合槽及下贴合槽中，所述上抽真空通孔及下抽真空通孔分别与上贴合槽及下贴合槽连通;相邻的上抽真空通孔之间的上连接部的下表面带有与上抽真空槽上下隔开的上凹槽，相邻的下抽真空通孔之间的下连接部的上表面带有与下抽真空槽上下隔开的下凹槽。
[0008]本实用新型的技术效果在于:
[0009]本实用新型采用硬质合金材质的上模及下模，可以做成较薄，其耐磨性好，使用寿命长，使用周期可达24个月，大大降低成本;采用多段结构，便于更换，降低加工成本，提高包装管的成型质量。
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型的立体结构图。
[0011]图2为图1的分解结构图。
[0012]图3为图2的进一步分解结构图。
[0013]图中:1、上模座；10、上贴合槽；11、上抽真空通孔；12、上连接部；2、下模座；20、下贴合槽；21、下抽真空通孔；22、下连接部；23、下凹槽;3、上模；30、上导入段；31、上抽真空段;32、上导出段;33、上抽真空槽;4、下模;40、下导入段;41、下抽真空段;42、下导出段;5、
成型槽。
【具体实施方式】
[0014]下面结合附图对本实用新型的【具体实施方式】作进一步说明。
[0015]如图1、图2及图3所示，本实施例的集成电路包装管的定型模具结构，包括上模座
1、下模座2及安装于上模座I与下模座2之间的上模3及下模4，上模3与下模4之间为包装管料坯的成型槽5;所述上模3及下模4均为硬质合金材质，上模3和下模4分别由多段组成，上模3包括依次沿着进料方向布置的上导入段30、上抽真空段31及上导出段32，上抽真空段31包括多段，相邻段之间带有上抽真空槽33;下模4包括依次沿着进料方向布置的下导入段40、下抽真空段41及下导出段42，下抽真空段41包括多段，相邻段之间带有下抽真空槽;上模座I及下模座2上分别设有多个上抽真空通孔11及下抽真空通孔21，上抽真空通孔11及下抽真空通孔21分别与上抽真空槽33及下抽真空槽连通。
[0016]上模座I的下表面及下模座2的上表面分别设有上贴合槽10及下贴合槽20，上模3及下模4分别安装于上贴合槽10及下贴合槽20中，上抽真空通孔11及下抽真空通孔21分别与上贴合槽10及下贴合槽20连通;相邻的上真空通孔11之间的上连接部12的下表面带有与上抽真空槽33上下隔开的上凹槽，相邻的下真空通孔21之间的下连接部22的上表面带有与下抽真空槽上下隔开的下凹槽23。上凹槽与下凹槽23的设置，避免封闭上抽真空槽33及下抽真空槽。
[0017]成型过程为:包装管料坯从上导入段30、下导入段40之间置入成型槽5中，上模座I及下模座2分别抽真空，保证上抽真空段31及下抽真空段41之间形成真空，料坯被吸附在上抽真空段31及下抽真空段41的内表面;成型后的料坯逐渐冷却后从上导出段32及下导出段42之间导出，上导出段32及下导出段42无需抽真空，直接导出。
[0018]以上所举实施例为本实用新型的较佳实施方式，仅用来方便说明本实用新型，并非对本实用新型作任何形式上的限制，任何所属技术领域中具有通常知识者，若在不脱离本实用新型所提技术特征的范围内，利用本实用新型所揭示技术内容所作出局部改动或修饰的等效实施例，并且未脱离本实用新型的技术特征内容，均仍属于本实用新型技术特征的范围内。
【主权项】
1.一种集成电路包装管的定型模具结构，包括上模座(I)、下模座(2)及安装于上模座(I)与下模座(2)之间的上模(3)及下模(4)，上模(3)与下模(4)之间为包装管料坯的成型槽(5)，其特征在于:所述上模(3)及下模(4)均为硬质合金材质，上模(3)和下模(4)分别由多段组成，上模(3)包括依次沿着进料方向布置的上导入段(30)、上抽真空段(31)及上导出段(32)，所述上抽真空段(31)包括多段，相邻段之间带有上抽真空槽(33);所述下模(4)包括依次沿着进料方向布置的下导入段(40)、下抽真空段(41)及下导出段(42)，所述下抽真空段(41)包括多段，相邻段之间带有下抽真空槽;所述上模座(I)及下模座(2)上分别设有多个上抽真空通孔(11)及下抽真空通孔(21)，上抽真空通孔(11)及下抽真空通孔(21)分别与上抽真空槽(33)及下抽真空槽O连通。2.根据权利要求1所述集成电路包装管的定型模具结构，其特征在于:所述上模座(I)的下表面及下模座(2)的上表面分别设有上贴合槽(10)及下贴合槽(20)，上模(3)及下模(4)分别安装于所述上贴合槽(10)及下贴合槽(20)中，所述上抽真空通孔(11)及下抽真空通孔(21)分别与上贴合槽(10)及下贴合槽(20)连通;相邻的上抽真空通孔(11)之间的上连接部(12)的下表面带有与上抽真空槽(33)上下隔开的上凹槽，相邻的下抽真空通孔(21)之间的下连接部(22)的上表面带有与所述下抽真空槽上下隔开的下凹槽(23)。
【文档编号】B29L23/00GK205553155SQ201620385139
【公开日】2016年9月7日
【申请日】2016年4月29日
【发明人】陈佳宇, 沈月明, 陈建民
【申请人】无锡佳欣电子产品有限公司