铜焊材料的制作方法
【专利摘要】本发明涉及铜焊材料，其包括基本包含以下成分的合金：15-30wt％的铬(Cr)、0.1-5.0wt％的锰(Mn)、9-20wt％的镍(Ni)、0-4.0wt％的钼(Mo)、0-1.0wt％的氮(N)、1.0-7.0wt％的硅(Si)、0-0.2wt％的硼(B)、1.0-7.0wt％的磷(P)和任选地各自含量为0.0-2.5wt％的选自钒(V)、钛(Ti)、钨(W)、铝(Al)、铌(Nb)、铪(Hf)和钽(Ta)的一或多种元素；所述合金余量为铁，和少量不可避免的杂质元素；且其中Si和P的含量有效降低熔融温度。本发明还涉及铜焊方法以及用所述铜焊材料铜焊的产品。
【专利说明】铜焊材料
[0001] 本申请是以下申请的分案申请：申请日：2007年11月14日；申请号： 200780042516. 0 (PCT/SE2007/001011);发明名称："铜焊材料"的分案申请。
[0002] 本发明涉及铜焊材料（brazing material)、铜焊方法以及用所述铜焊材料铜焊的 产品。
【发明内容】
[0003] 不同钢材或铁基合金材料的物体一般通过铜焊（brazing)或锡焊（soldering)用 镍基或铜基的铜焊材料来组装。在下文中将使用术语铜焊，但应当清楚，此术语还包括锡 焊。铜焊是连接金属部件的工艺，不过其也可用于密封或涂覆物体。铜焊温度低于基体材 料的原始固相线温度。在对材料进行铜焊的过程中，铜焊材料在该热处理期间被完全或部 分地烙融。
[0004] 传统的对铁基材料的铜焊是用镍基或铜基铜焊材料进行的，由于例如电极电势的 差异这些铜焊材料可能会导致腐蚀。当铜焊的物体被暴露于化学侵蚀性环境时，此腐蚀问 题将更严重。由于司法原因，在许多食品应用中镍基或铜基铜焊材料的使用也会受到限制。
[0005] 涂料或铜焊材料的熔融温度范围是一个问题。在选择铜焊材料或涂料时，考虑的 事项基于合金和基体材料的固相线或液相线温度。近来，为铜焊传统的不锈钢物体，人们开 发了铁基铜焊材料。这些铁基铜焊材料效果很好，但当铜焊的温度范围很宽时，就会有在获 得的产品中产生缺陷的危险。纯元素具有明确的熔点，但在每一限定的合金中合金含有许 多不同的元素，因此往往具有很宽的熔融区间。
[0006] 因此根据本发明人们将试图使铜焊接头仅包含少部分的脆性相。已经脆性相的量 会对疲劳强度产生负面影响。脆性相的量尤其取决于接头间隙、板的厚度、铜焊材料的量、 铜焊材料如何施加以及铜焊过程中时间-温度关系。
[0007] 在开发铜焊材料时，有许多重要的性质。其中之一是铜焊温度。高的铜焊温度往 往与高机械强度或其它对铜焊接头有重要意义的性质相关联，但也有一些不利。高温可能 会降低基体材料的性能，例如通过晶粒生长、在材料中形成相、通过元素从铜焊填料到基体 材料的扩散而导致铜焊填料对基体材料的巨大影响以及基体材料性能的其它变化来体现。 高温还可能提高基体材料腐蚀的危险。高温还会带来费用的问题，因为需要更多的能量输 入和更昂贵的炉子。高温对炉子的损耗也更大，这会增加费用。在开发Fe基铜焊材料时正 常的方式是使用Si和/或B作为熔点降低剂。硼对熔点有很大影响但也有许多缺点，比如 说它很容易形成硼化铬。因此，很重要的一点是不要使用过多的硼。硼化铬的形成降低基 体材料中的铬含量，这又会例如降低基体材料的耐腐蚀性及其它性能。因此，当铬为合金的 元素之一时，通常最好不使用硼或仅使用极少量的硼。也使用硅来降低熔点，但硅本身作为 熔点降低剂并不具有例如B那样大的影响。因此如果仅使用硅作为熔点降低剂，则用量必 须极大。硅可能还会形成硅化物，因此大的用量可能会有问题。另一种可被用作熔点降低 剂的元素是磷。如果仅铜焊温度有重要意义则磷可能是一种好的选择，因为它对熔点有很 大的影响。然而，具有大量P的铜焊接头一般非常脆并由此强度很低。磷还可能形成磷化 物，比如铁磷化物，它们很脆并降低铜焊填料和基体材料的强度。令人惊讶地，当用新型的 含Si和P的混合物进行合金化时，人们发现了新型的铁基铜焊填料，它具有低熔融区间却 不具有或仅有很小的来自Si和P添加剂的负面影响。所述合金还具有另一个惊人的有利性 能，即窄熔融区间，这在铜焊时是非常有利的。其原因是最好铜焊填料中的全部元素都应当 大致同时熔融。另一个有利性能是本发明的填料很好地润湿表面且具有极好的流动能力。
[0008] 因此，本发明涉及铁基铜焊材料，其包括合金，所述合金基本含有15-30重量百分 I：匕，下文中记作wt%，的铬（CrhO-S.Owt%的猛（Mn)、9-30wt%的镍（NihOUwt%的钥 (Mo)、0-l. Owt % 的氮（N)、1. 0-7. Owt % 的硅（Si)、0-0? 2wt % 的硼（B)、1. 0-7. Owt % 的磷 (P)和任选地各自含量为0.0-2. 5wt %的选自钒（V)、钛（Ti)、钨（W)、铝（Al)、铌（Nb)、铪 (Hf)和钽（Ta)的一或多种元素；所述合金的余量为铁，和少量不可避免的杂质元素；且其 中Si和P的含量有效降低熔融温度。
[0009] 根据本发明的一个可选方面，所述选自碳（C)、钒（V)、钛（Ti)、钨（W)、铝（Al)、铌 (Nb)、铪（Hf)和钽（Ta)的元素中的任何一种含量可以在约0-1. 5wt%的范围内。
[0010] 根据本发明的一个可选方面，所述杂质元素为碳（C)、氧（0)和硫（S)中的任何一 种。根据另一备选方案，所述合金中可以存在锰且锰含量在0.1-5. Owt%的范围内。根据 另一备选方案，所述合金中可以存在锰且锰含量在〇. 1-4. 5的范围内。根据本发明的又一 备选方案，所述合金可以含有约18-约26wt %的铬或约9. 0-约20wt %的镍或约0. 5-约 3. 5wt%的钥,或其组合。根据另一备选方案,所述合金可以含有约9. 0-约18. Owt%的镍。 根据又一备选方案，所述合金可以含有约2. 0-约6. Owt %的硅或约0-约0. Iwt %的硼或约 2. 0-约6. Owt%的磷，或其组合。
[0011] 根据另一备选方案，所述合金可以含有约2. 5-约6. Owt %的娃和约3. 5-约 6. Owt % 的磷。
[0012] 根据另一备选方案，所述铜焊材料可以包括基本含有以下成分的合金：16-18wt% 的铬（Cr) ;1. 5-2. Owt % 的锰（Mn) ;ll-17wt % 的镍（Ni) ;1. 5-2. 5wt % 的钥（Mo); 0-1.(^七％的氮洲；3.0-5.(^七％的硅（51);0-0.2￥七％的硼（8) ;4.0-5.5￥七％的磷（?）；任 选的各自含量为0. 0-2. 5wt %的选自钒（V)、钛（Ti)、钨（W)、铝（Al)、铌（Nb)、铪（Hf)和钽 (Ta)的一或多种元素；所述合金余量为铁，和少量不可避免的杂质元素；且其中Si和P的 含量有效降低熔融温度。
[0013] 所述合金可以通过气体雾化或水雾化或熔纺来制造。
[0014] 如上所述，铜焊温度优选地低于待铜焊部件的材料的原始固相线温度。铜焊循环 既涉及铜焊材料的熔融又涉及铜焊材料的凝固。对于极特殊的材料来说熔融温度和凝固 温度可能相同，但通常情况是材料在熔融温度范围之内熔融而在另一凝固温度范围之内凝 固。固相线状态与液相线状态之间的温度范围在此定义为固相线状态与液相线状态之间的 温差，用°c来计量。本发明的铜焊材料由此具有位于固相线状态与液相线状态之间的温度 范围，其根据本发明的一个可选方面可以在200°c的温度范围内。根据另一备选方案，所述 合金可以具有在150°C温度范围内的固相线温度和液相线温度。根据另一备选方案，所述 合金可以具有在l〇〇°C温度范围内的固相线温度和液相线温度。根据本发明的另一可选方 面，所述合金可以具有在75°C范围内的固相线温度和液相线温度。根据本发明的另一可选 方面，所述合金可以具有在50°C范围内的固相线温度和液相线温度。
[0015] 根据本发明的又一可选方面，所述铁基铜焊材料可被制成糊剂。本发明的铁基铜 焊糊剂可以包括所述铁基铜焊材料和水性粘结剂体系或有机粘结剂体系。所述粘结剂体系 可以包括溶剂，所述溶剂可以为亲水性的或疏水性的，即水基的或油基的。油基粘结剂可以 为聚合物，比如特别是聚（甲基）丙烯酸酯，可以为生物聚合物如纤维素衍生物、淀粉、蜡 等。根据一个备选方案，本发明的铁基铜焊糊剂可以包括所述铁基铜焊材料和基于诸如水、 油或其组合的溶剂的水性粘结剂体系或有机粘结剂体系。糊剂中所含的合金可以呈粉末、 颗粒等形式。
[0016] 本发明还涉及不锈钢制品的铜焊方法，包括以下步骤：步骤（i)将本发明的铜焊 材料施加到不锈钢部件上；步骤（ii)任选地组装所述部件；步骤（iii)在非氧化气氛、还 原气氛、真空或其组合中将来自步骤（i)或步骤（ii)的所述部件加热到至少250°C的温度 至少10分钟，然后再将所述部件加热到不到1080°C的温度至少10分钟，将所述部件加热到 不到约1200°C的温度至少5分钟，然后冷却所述部件；和任选地步骤（iv)重复步骤（i)、步 骤（ii)和步骤（iii)中的一或多个。不同的铜焊的产品需要不同的铜焊程序；某些产品可 通过仅经历步骤（i)、步骤（ii)和步骤（iii)来铜焊，而其它产品可能更复杂，在步骤（iv) 中说明了需要重复的步骤（i)、步骤（ii)和步骤（iii)中的一或多个步骤。
[0017] 根据本发明的一种备选方案，所述方法还可以包括在非氧化气氛、还原气氛、真空 或其组合中将步骤（iii)中的部件加热到至少250°c的温度至少10分钟，然后将所述部件 加热到低于1080°C的温度至少30分钟，再将所述部件加热到高于约1100°C的温度不到720 分钟，然后冷却所述部件。
[0018] 根据本发明的一种备选方案，所述在冷却所述部件之前将其加热到高于约IKKTC 的温度可以持续不到360分钟。根据本发明的另一备选方案，所述在冷却所述部件之前将 其加热到高于约ll〇〇°C的温度可以持续不到180分钟。
[0019] 根据本发明的一种备选方案，所述方法还可以包括将步骤（iii)中的部件在约 1040°C -约1190°C范围的温度铜焊不到30分钟。
[0020] 根据本发明的另一备选方案，所述方法还可以包括将步骤（iii)中的部件在约 1040°C -约1190°C范围的温度铜焊不到20分钟。
[0021] 根据本发明的又一备选方案，所述方法还可以包括将步骤（iii)中的部件在约 1040°C -约1190°C范围的温度铜焊至少1分钟。
[0022] 根据本发明的又一备选方案，所述方法还可以包括将步骤（iii)中的部件在约 IKKTC -约1180°C范围的温度铜焊至少1分钟。
[0023] 根据本发明的又一备选方案，所述方法还可以包括将步骤（iii)中的部件预热到 低于1050°C的温度，之后再将其加热到高于IKKTC的温度至少5分钟。然后将所述部件在 高于950°C的温度热处理至少累积20分钟，这可以在铜焊循环中进行，也可以在铜焊之后 在例如第二热源中进行。
[0024] 根据另一备选方案，可以将铜焊材料以粉末形式通过例如喷漆枪、辊涂、刷涂、热 喷涂如高速氧燃料（HVOF)等喷涂在待连接表面上，或者也可以用熔体涂覆表面、接头等 等。
[0025] 铁基铜焊填充材料可以借助于毛细管力断路器（capillary force breaker)施加 到平坦表面或大表面上。毛细管力断路器可以呈凹槽、迹线、路径、通道、V形或U形轨道或 通道等形式或呈网等形式。铁基铜焊填充材料可以施加到毛细管力断路器之中，即所述凹 槽、迹线、路径、通道、V形或U形轨道、通道、网等之中，或者所述铜焊填充材料可以施加到 毛细管力断路器附近。在加热过程中，施加的铁基铜焊填充材料将流向毛细管力可能被打 断的区域并将彼此接近的表面铜焊在一起。由此，铜焊的区域在难以用其它方式均匀铜焊 的平坦表面之间提供铜焊的、密封的或紧密的缝隙、接头等。毛细管力断路器还使得可以铜 焊具有大缝隙的表面、异型的部件等。
[0026] 当把铜焊材料施加在与毛细管力断路器接近的两个部件之间时，流动的粘稠铜焊 材料将停止流动并在毛细管力断路器的边缘凝固。反应器通道（reactor channel)可以充 当毛细管力断路器。对具有反应器通道的板施以铜焊材料，并将阻挡板之类的与所述反应 器通道板接触放置。流动的铜焊材料将在反应器通道的边界处停止流动和凝固，其将把反 应器板密封在阻挡板上而不会有凝固的铜焊材料填充反应器通道。
[0027] 铜焊材料能在两个邻接表面之间流多远在一定程度上取决于铜焊材料的凝固时 间和所述表面之间的距离，以及铜焊材料的量。由于铜焊材料"粘"到每个待铜焊的表面 上，所以表面之间的中间空间变小。由于在中间空间变小的同时铜焊材料凝固，使得铜焊材 料更加难以在其间流动。要求量的铜焊材料被提供给待以上述或其它任何方式铜焊到一 起的接触点。铜焊材料可以覆盖比接触接头点稍大的区域。接触接头点的直径可以为至 少0. 5mm。由于铜焊工艺是一种金属工艺，用于铜焊的各个表面都呈金属材料的形式，所以 在铜焊工艺过程中铁基铜焊材料随着待铜焊到一起的邻接表面扩散。根据本发明的一个方 面，在铜焊工艺过程中两个连接的表面之间的接头或接缝将多少会"消失"。铜焊焊缝连 同金属部件的表面将变成一个整体，仅合金的材料组成有微小变化。
[0028] 在铜焊过程中，铜焊材料将通过毛细管力迁移到待通过铜焊连接的区域。本发明 的铜焊材料具有良好的润湿能力和良好的流动能力，这将使得铜焊区域周围的残余合金很 少。根据一个备选方案，铜焊之后残余合金在施加表面上的厚度将小于〇. 1mm。
[0029] 本发明还涉及通过本发明的方法获得的不锈钢制品。本发明进一步涉及铜焊的不 锈钢制品，其包括至少一种不锈钢基体材料和铜焊的本发明的铜焊材料。
[0030] 根据一个可选方面，所述制品或部件可以选自反应器、分离器、柱、换热器，或用于 化工厂、食品厂或汽车工业的设备。根据另一可选方面，所述物体可以为换热器、板式反应 器或其组合。根据本发明的另一可选方面，所述铜焊的制品可以为用于分离器中的削皮盘 (paring disc)。根据一个可选方面，所述制品可以为铜焊的换热器板、铜焊的反应器板或 其组合。
[0031] 当所述部件为换热器板时，所述板可以为端板、适配板、密封板、框架板等，并构成 换热器系统。每个换热器板包括至少一个端口凹陷，当这些板被彼此叠置时所述端口凹陷 一起构成端口通道的一部分。在换热器的板堆栈（plate stack)或板堆（plate pack)中， 所述板被堆叠在一起。所述板包装（plate package)包括位于所述板之间的许多通道，这些 通道容纳大量介质。相邻通道中的介质以传统方式通过所述传热板进行温度传递。所述板 可以包括边缘，所述边缘可以部分向下延伸和延伸到板堆栈中的相邻传热板的边缘部分之 夕卜。所述板的边缘密封在相邻传热板上从而在板之间可以形成通道。此通道可以允许介质 流动，也可以关闭从而不发生流动且通道由此是空的。为强化所述板包装和端口区域，可以 向所述板包装上安装适配板或端板。所述端板或适配板的表面可以是平坦的，从而表面之 间的接触面可得到最大化。正如前面提到的那样，所述板上的各自端口凹陷重合，从而构成 通道。在此端口通道里面，由此于两个板之间存在接头。为防止在此接头处发生渗漏，可以 在板之间的端口区域周围施加铜焊材料。铜焊材料可放置在毛细管力断路器中或其附近， 其中所述毛细管力断路器可以完全或部分绕板之间的端口区域延伸。在板包装中，可以在 板的不同预设或预定部分上施加铜焊材料。在铜焊工艺过程中，所述铜焊材料变粘稠并将 由于毛细管力的作用而从所述施加部分在板之间流出。向预定部位上施加铜焊材料的好处 在于使得可以控制铜焊材料的体积和量，以及控制表面的哪些部分被铜焊和哪些部分不被 铜焊。当铜焊换热器时，需要至少三个换热器板，但通常数个板被铜焊在一起。根据本发明 的一个可选方面，数个板的板堆被同时在同一个炉中铜焊在一起。
[0032] 本发明的铜焊方法可以包括铜焊所有部件都同时组装在一起的制品，也可以逐步 铜焊所述制品，其中部件首先被组装和铜焊在一起，然后与其它部件组装和铜焊在一起，等 等，在每个铜焊循环中使用相同类型的铜焊材料。
[0033] 进一步的改进将在独立权利要求和从属权利要求中特别给出。
[0034] 在以下实施例中对本发明进行了更详细的描述。以下实施例只用于测试本发明的 铜焊材料，并不用于限制发明的范围。
[0035] 实施例1
[0036] 试样1-4用于检测本发明的铜焊材料的固相线和液相线温度。这些试样的组成汇 总在表1中。
[0037] 表 1
[0038]
【权利要求】
1. 铁基铜焊材料，其包括基本由以下成分组成的铁基合金： (i) 15-30 wt% 的铬（Cr); (ii) 0. 1-5. Owt% 的锰（Mn); (iii) 9. 0-20wt% 的镍（Ni); (iv) 0. 5-3. 5wt% 的钥（Mo); (v) O-L Owt% 的氮（N); (vi) I. 0-7. Owt% 的娃（Si); (vii) 0-0? 2wt% 的硼（B); (viii) I. 0-7. Owt% 的憐（P); 任选的，各自含量为0.0-2. 5wt%的选自钒（V)、钛（Ti)、钨（W)、铝（Al)、铌（Nb)、铪 (Hf)和钽（Ta)的一或多种元素；所述合金的余量为铁，和少量不可避免的杂质元素，所述 杂质元素为碳（C)、氧（0)和硫（S)中的任一种；且其中Si和P的含量有效降低熔融温度， 其中合金的固相线温度和液相线温度在75°C的范围内。
2. 权利要求1的铜焊材料，其中所述磷的含量在3. 5-5. 5wt%的范围内。
3. 权利要求1或2的铜焊材料，其中铬的含量在约18-约26wt%的范围内。
4. 权利要求1-3中任一项的铜焊材料，其中所述硅的含量在约2. 0-约6. Owt%的范围 内、硼含量在约〇-约〇. lwt%的范围内或磷含量在约4. 0-约5. 5wt%的范围内，或其组合。
5. 权利要求1-4中任一项的铜焊材料，其中所述硅含量在约2. 5-约6. Owt%的范围内。
6. 权利要求1的铁基铜焊材料，其包括基本由以下成分组成的铁基合金： 16-18 wt% 的铬（Cr); 1. 5-2. Owt% 的锰（Mn); ll-17wt% 的镍（Ni); 1. 5-2. 5wt% 的钥（Mo); 0-1. Owt% 的氮（N); 3. 0-5. Owt% 的硅（Si); 0-0? 2wt% 的硼（B); 4. 0-5. 5wt% 的磷（P); 任选的，各自含量为0.0-2. 5wt%的选自钒（V)、钛（Ti)、钨（W)、铝（Al)、铌（Nb)、铪 (Hf)和钽（Ta)的一或多种元素；所述合金的余量为铁，和少量不可避免的杂质元素，所述 杂质元素为碳（C)和氧（0)中的任一种；且其中Si和P的含量有效降低熔融温度，其中合 金的固相线温度和液相线温度在75°C的范围内。
7. 权利要求1-6中任一项的铜焊材料，其中所述合金通过气体雾化、水雾化或熔纺制 造。
8. 权利要求1-7中任一项的铜焊材料，其中所述合金的固相线温度和液相线温度在 50°C的范围内。
9. 糊剂，所述糊剂包括权利要求1-8中任一项所述的铁基铜焊材料和水性粘结剂体系 或有机粘结剂体系，所述粘结剂体系为水基的、油基的或其组合，其中所述油基粘结剂可以 为聚合物如聚（甲基）丙烯酸酯、生物聚合物如纤维素衍生物、淀粉、蜡或其组合。
10. 不锈钢制品的铜焊方法，所述方法包括以下步骤： 步骤（i).将权利要求1-8中任一项所述的铜焊材料施加到不锈钢部件上； 步骤（ii).任选地组装所述部件； 步骤（iii).在非氧化气氛、还原气氛、真空或其组合中，将来自步骤（i)或步骤（ii) 的所述部件加热到至少250°C的温度至少10分钟，然后将所述部件加热到低于1080°C的温 度至少10分钟，然后将所述部件加热到低于约1200°C的温度至少5分钟；和 任选的步骤（iv).重复步骤（i)、步骤（ii)和步骤（iii)中的一或多个步骤。
11. 权利要求10的铜焊方法，其中在非氧化气氛、还原气氛、真空或其组合中将步骤 (iii)中的部件加热到至少250°C的温度至少10分钟，接着将所述部件加热到低于1080°C 的温度至少30分钟，然后将所述部件加热到高于大约1100°C的温度少于720分钟；并随后 冷却所述部件。
12. 权利要求10或11的方法，其中在铜焊之后的残余合金少于步骤1中所施加合金的 50%。
13. -种经铜焊的换热器，所述换热器包括至少三个换热板的板堆，其中所述板堆被采 用包括基本由以下成分组成的铁基合金的铜焊材料铜焊在一起： (i) 15-30 wt% 的铬（Cr); (ii) 0. 1-5. Owt% 的锰（Mn); (iii) 9. 0-20wt% 的镍（Ni); (iv) 0. 5-3. 5wt% 的钥（Mo); (v) O-L Owt% 的氮（N); (vi) I. 0-7. Owt% 的娃（Si); (vii) 0-0? 2wt% 的硼（B); (viii) I. 0-7. Owt% 的憐（P); 任选的，各自含量为0.0-2. 5wt%的选自钒（V)、钛（Ti)、钨（W)、铝（Al)、铌（Nb)、铪 (Hf)和钽（Ta)的一或多种元素；所述合金的余量为铁，和少量不可避免的杂质元素，所述 杂质元素为碳（C)、氧（0)和硫（S)中的任一种；且其中Si和P的含量有效降低熔融温度， 其中合金的固相线温度和液相线温度在75°C的范围内，且其中所述铜焊材料在被铜焊之前 被施加到所述板上。
14. 权利要求13的经铜焊的换热器，其中在铜焊之后合金位于一或多个铜焊接头中， 且表面上以残余物形式留下的铜焊填料少于0. 1mm。
15. 权利要求13或14的经铜焊的换热器，其中所述磷在所述铜焊材料中的含量在 3. 5-5. 5wt%的范围内。
16. 权利要求13-15中任一项的经铜焊的换热器，其中所述铬在所述铜焊材料中的含 量在约18-约26wt%的范围内。
17. 权利要求13-16中任一项的经铜焊的换热器，其中在所述铜焊材料中，所述硅的含 量在约2. 0-约6. Owt%的范围内、硼含量在约0-约0. lwt%的范围内或磷含量在约4. 0-约 5. 5wt%的范围内，或其组合。
18. 权利要求13-17中任意一项的经铜焊的换热器，其中所述硅含量在约2. 5-约 6. Owt%的范围内。
19. 权利要求13-18中任一项的经铜焊的换热器，其中所述合金通过气体雾化、水雾化 或熔纺制造。
20. 权利要求13-19中任一项的经铜焊的换热器，其中所述合金的固相线温度和液相 线温度在50°C的范围内。
21. 权利要求13-20中任一项的经铜焊的换热器，其中所述铜焊材料包括基本由以下 成分组成的铁基合金： 16-18 wt% 的铬（Cr); 1. 5-2. Owt% 的锰（Mn); ll-17wt% 的镍（Ni); L 5-2. 5wt% 的钥（Mo); 0-1. Owt% 的氮（N); 3. 0-5. Owt% 的硅（Si); 0-0? 2wt% 的硼（B); 4. 0-5. 5wt% 的磷（P); 任选的，各自含量为0. 0-2. 5wt%的选自钒（V)、钛（Ti)、钨（W)、铝（Al)、铌（Nb)、铪 (Hf)和钽（Ta)的一或多种元素；所述合金的余量为铁，和少量不可避免的杂质元素，所述 杂质元素为碳（C)和氧（0)中的任一种；且其中Si和P的含量有效降低熔融温度，其中合 金的固相线温度和液相线温度在75°C的范围内。
【文档编号】F28D9/00GK104308392SQ201410440864
【公开日】2015年1月28日 申请日期:2007年11月14日 优先权日:2006年11月17日
【发明者】P.索丁 申请人:阿尔法拉瓦尔股份有限公司