一种杏壳桃壳碳化装置的制作方法

本技术涉及果壳炭化机，尤其涉及一种杏壳桃壳碳化装置。

背景技术：

1、木材、果壳、秸秆等木质原料在缺氧或含氧量低的条件下，加热会发生降解反应，生成木炭，副产物包括：木焦油、木醋液和木煤气等。木炭是保持木材原有构造和孔内残留焦油的不纯的无定形碳，广泛地用作工业冶金还原剂和燃料，在水质净化、污染物吸附等领域也发挥着重大作用。目前，木炭生产绝大多数采用土法烧制工艺，在土制或砖制窑中通过燃烧一部分原料，使窑内达到炭化温度，然后闷炉。这样就存在很多问题，由于燃烧过程中产生的木煤气、木焦油和木醋液等不处理，直接排放，对环境造成很大的污染，为此我们提出一种杏壳桃壳碳化装置。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在杏壳桃壳碳化装置在燃烧过程中产生的木煤气、木焦油和木醋液等不处理，直接排放，对环境造成很大污染的缺点，而提出的一种杏壳桃壳碳化装置。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

3、设计一种杏壳桃壳碳化装置，包括机座，所述机座上安装有碳化室，所述碳化室内部设置有空腔，所述碳化室内设置有燃烧室，所述燃烧室位于所述机座上端并与机座固定连接，所述机座下端设置有底座，所述底座上固定安装有两个间隔设置的支座，所述支座的上端均固定连接在机座底部。

4、所述燃烧室上端开设有进料口，所述进料口与燃烧室内部空腔连通，所述燃烧室下端开口设置，还包括底板，所述底板可封堵燃烧室的下端口，所述底座上固定安装有两个间隔设置的伸缩杆，所述伸缩杆的输出端均固定连接在底板上，所述燃烧室顶部安装有排气管，所述排气管内固定安装有透气网，所述排气管内填充有活性炭，所述活性炭填充物位于透气网的上端。

5、进一步地，还包括密封塞，所述密封塞可螺纹连接在进料口内并密封进料口的上端口。

6、进一步地，所述密封塞外包裹有隔热套。

7、进一步地，所述碳化室内设置有供气机构，所述供气机构与燃烧室内部连通。

8、进一步地，所述供气机构包括管路和气泵，所述管路设置在碳化室内，所述管路与燃烧室内部连通，所述管路与燃烧室之间设置有多个连通孔且连通孔均位于燃烧室底端，所述气泵固定安装在燃烧室外，所述气泵的排气管与管路连通。

9、本实用新型提出的一种杏壳桃壳碳化装置，有益效果在于：通过将物料由进料口加入燃烧室中，物料位于底板上端，通过燃烧室对物料进行碳化处理，通过排气管来集中排放燃烧室内的废气，废气通过透气网再经过活性炭，活性炭可对废气中的木煤气、木焦油和木醋液等有害物质进行吸附处理，从而避免直接排至大气中，可减少对环境造成的污染。燃烧完成后通过伸缩杆带动底板向下移动，可带动底板与燃烧室处于分离状态，从而取出底板上的物料，出料操作便捷且便于对燃烧室的内部进行清洁处理。

技术特征：

1.一种杏壳桃壳碳化装置，包括机座(1)，其特征在于，所述机座(1)上安装有碳化室(2)，所述碳化室(2)内部设置有空腔，所述碳化室(2)内设置有燃烧室(3)，所述燃烧室(3)位于所述机座(1)上端并与机座(1)固定连接，所述机座(1)下端设置有底座(4)，所述底座(4)上固定安装有两个间隔设置的支座(5)，所述支座(5)的上端均固定连接在机座(1)底部；

2.根据权利要求1所述的杏壳桃壳碳化装置，其特征在于，还包括密封塞(7)，所述密封塞(7)可螺纹连接在进料口(6)内并密封进料口(6)的上端口。

3.根据权利要求2所述的杏壳桃壳碳化装置，其特征在于，所述密封塞(7)外包裹有隔热套。

4.根据权利要求1所述的杏壳桃壳碳化装置，其特征在于，所述碳化室(2)内设置有供气机构，所述供气机构与燃烧室(3)内部连通。

5.根据权利要求4所述的杏壳桃壳碳化装置，其特征在于，所述供气机构包括管路(13)和气泵(14)，所述管路(13)设置在碳化室(2)内，所述管路(13)与燃烧室(3)内部连通，所述管路(13)与燃烧室(3)之间设置有多个连通孔且连通孔均位于燃烧室(3)底端，所述气泵(14)固定安装在燃烧室(3)外，所述气泵(14)的排气管与管路(13)连通。

技术总结
本技术涉及果壳炭化机技术领域，尤其是一种杏壳桃壳碳化装置，包括机座，机座上安装有碳化室，碳化室内部设置有空腔，碳化室内设置有燃烧室，燃烧室位于机座上端并与机座固定连接，机座下端设置有底座，底座上固定安装有两个间隔设置的支座，燃烧室上端开设有进料口，进料口与燃烧室内部空腔连通，燃烧室下端开口设置，通过排气管来集中排放燃烧室内的废气，废气通过透气网再经过活性炭，活性炭可对废气中的木煤气、木焦油和木醋液等有害物质进行吸附处理，从而避免直接排至大气中，可减少对环境造成的污染。燃烧完成后通过伸缩杆带动底板向下移动，可带动底板与燃烧室处于分离状态，从而取出底板上的物料。

技术研发人员：刘超垒,曹月娥,冶斌,姜硕,谢佳娟
受保护的技术使用者：宁夏金誉生物科技有限公司
技术研发日：20230626
技术公布日：2024/2/19