专利名称：电路基板干燥装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种用于电路基板表面水分去除及烘干功效的干燥装置。
技术背景如图3至图4所示为一般用于烘干电路基板表面水分的干燥装置，此干燥 装置包括一海棉滚轮8 2及与海棉滚轮8 2相隔一距离平行设置一风刀8 3， 此风刀8 3连通一进气管8 3 1，经鼓风机8 4将预先加热之热风8 5抽入导 流至此风刀8 3内，另外，风刀8 3相对于进气管8 3 1的底端设有一狭长状 之气嘴8 3 2 ，以供将风刀8 3内的热风8 5释出以形成一强力气流吹至电路 基板8 l表面8 1 1 。藉此干燥装置当电路基板8 l行进通过时，海棉滚轮8 2系初步吸附电路基板8 1表面8 1 l上的大量水分，再利用气流在气嘴8 3 2形成之强力气流将此电路基板8 1上剩余之水分以强力驱离，并使电路基板 表面达到干燥。然而，此种电路基板干燥装置的缺失如下其一，电路基板表面之烘干效果差。 一般而言，通过此干燥装置的电路基板8 l表面8 1 1已经完成干燥，但由于自气嘴8 3 2所吹出之风速过强，容 易将电路基板8 l表面8 1 1上水分吹起反弹至干燥部位，反而造成干燥效果 不佳，如第4图所示。其二，从风刀之气嘴所吹出之热风的风压不均匀。原因在于位在进气管8 3 1正下方的气嘴8 3 2可导出较强的风压，而远离进气管8 3 1两侧的气嘴 8 3 2所导出的风压则渐渐变弱，使得通过气嘴8 3 2下方的电路基板8 l表 面811的干燥程度不均匀。其三，大量消耗电能。其由于必须使用电热器以加热外部空气成热风8 5 ， 以提供烘干功效。其四，此干燥装置较占设备体积及需要较大的场地空间。其由于此干燥装 置之烘干效果不佳，需要装设多组风刀8 3以提供更佳的干燥效果。其五，容易造成电路基板表面的污染及刮伤。由于海棉滚轮8 2长期使用 后容易被污染及沾附碎屑，若未定时清洁处理或更换新品，则会污染及刮伤电 路基板8l表面811。其六，电路基板之盲孔内的水气无法确实去除带出。
如图5至图6所示为另一种习用电路基板干燥装置，其是改良前一种干燥 装置烘干效果不佳的缺点，其改良之处在于风刀9 2底端装设之底板9 3设有 一列间隔之数个微径气孔9 3 1 (孔徑为0.2毫米)及一列间隔之数个大气孔 9 3 2 (孔徑为0 . 5毫米)，并以一微径气孔9 3 1斜向对应一大气孔9 3 2， 介于微径气孔9 3 1与大气孔9 3 2间分别开设有一狭长细缝9 3 3 ，使得自 底板9 3所吹出之热风9 4会形成漩涡方式流动，而改善原来电路基板9 1表 面91l烘干效果不佳的情形。然而，此种电路基板干燥装置仅仅改善原来干燥装置干燥效果不佳的缺 点，却仍有前述第一种电路基板干燥装置缺失之第二至第六项，甚至衍生另一 项缺失，既底板9 3上的微径气孔9 3 l及大气孔9 3 2的孔徑十分微小，容易因污染物阻塞，故，烘干效果仍不稳定。 发明内容本发明的主要目的，在于解决上述的问题而提供一种电路基板干燥装置， 其具有较小的设备体积，无需较大的场地空间，并能达最短距离之烘燥效果，大幅减少此烘燥制程时间。本发明的另一目的在于使得本干燥装置可达到将电路基板表面及狭缝或 盲孔内的水气有效确实去除并被带离的效果。本发明的再一目的，在于使得提供的干燥装置消耗电能较少。本发明的目的是这样实现的本发明提供的电路基板干燥装置包括于该电路基板干燥装置底面侧界定出一边界平面。一位于边界平面的主吹气开口。一进气通道，其连通至主吹气开口，并藉由供气装置将气流导入其中。 比邻于进气通道的一出气通道，其连通至主吹气开口，并于出气通道设有 一鼓风机。由一连接于进气通道及出气通道的边墙与边界平面间构成一压縮通道位 于主吹气开口上，该边墙并相对倾斜于边界平面，而形成压縮通道自进气通道 向出气通道渐缩；于压缩通道渐缩侧，该边墙具有凸起部使压缩通道骤缩而形成一扰流通道。
下面结合附图对本发明作进一步说明。 图1为本发明的平面结构示意图。图2为本发明的平面动作示意图。图3为习用电路基板干燥装置结构示意图。图4为图3所示风刀与电路基板间发生晕湿现象的平面动作示意图。 图5为另一习用电路基板干燥装置结构示意图。 图6为图5自底板吹出热风所形成漩涡流动的平面动作示意图。
具体实施方式
以下说明为本发明所选用的实施例结构，此仅供说明之用，在专利申请上 并不受此种结构之限制。请参阅图l、图2，本实施例的电路基板干燥装置，其包括 于该电路基板干燥装置底面侧界定出一边界平面11。 一位于边界平面l1之主吹气开口lll。 —位于边界平面11之前置吹气开口112。—进气通道1 2 ，其系连通至主吹气开口 111，并藉由一鼓风机4 1而 将空气4导入其中。比邻于进气通道l 2之一出气通道1 6，其系连通至主吹气开口 111。由一连接于进气通道1 2及出气通道1 6之边墙1 3与边界平面1 1间 构成一压縮通道l 4位于主吹气开口 1 1 l上，该边墙l 3并相对倾斜于边界 平面l 1 ，而形成压縮通道l 4自进气通道l 2向出气通道1 6渐縮。于压縮通道l 4渐縮侧，该边墙具有凸起部l 3 l使压縮通道l 4骤縮而 形成一扰流通道1 5 。一吹气通道1 7 ，其系连通至前置吹气开口 112，该吹气通道1 7系连 通于出气通道l 6 ，并藉由另一鼓风机4 2而将空气4导入至前置吹气开口 1 1 2 c依据本实施例应用于电路基板干燥之详细说明如下如图2所示将一电路基板3自前述干燥装置下方右侧通过。 外部空气4被鼓风机4l抽入并经进气通道l2导入至压縮通道14内， 而再自出气通道l 6导出，由于压縮通道l 4截面为渐縮，故压縮通道l 4内 产生正压气流，至气流通过截面最小之扰流通道l 5时其流速加剧并成负压状 态，而当空气4一进入扰流通道15时，受到边墙凸起部l 3 l之干扰，原来 依循边墙稳定流的气流形成扰流状态，此时扰流态之气流即产生高频震动并使 气体分子相互摩擦而升温，透过这些原理，当电路基板3通过主吹气开口 1 1 1下方，因震动气流使得电路基板3之表面甚至于狭缝或盲孔内之水分黏滞性被破坏而脱离电路基板并雾化混入气流，并同时因气流升温，而可进一步对电 路基板3表面剩余水气加热汽化而达到确实干燥效果。在气流通过扰流通道l 5时，再者，由于出气通道l 6与扰流通道15系 相互连通，气流自窄小的扰流通道15进入截面突然变大的出气通道l 6即因 快速膨胀产生负压，因负压状态促使雾化的水分可完全被带离而随气流进入出 气通道l 6，可避免水气反弹沾附于已干燥之电路基板3表面。利用经出气通道l 6导出之气流，藉由另一鼓风机4 2而将空气4导入至 吹气通道1 7而流向前置吹气开口 112，因而可对通过前置吹气开口 1 1 2 之电路基板3表面积水进行初步清除。由上述实施例的说明可知，本发明具有下列优点其一，该干燥装置具有最短距离的烘干效果，大幅降低烘干时间，而提升产能。其二，设备体积较小，无需较大的场地空间。其三，免除海棉滚轮的使用，以避免海绵滚轮对于电路基板所造成之污染 及损伤。其四，可使电路基板的狭缝或盲孔内的水气有效确实去除并带离。其五，透过扰流气流产生高频震动使气体分子相互摩擦而升温，而对电路基板有烘干功效，因而不用对导入的气流预行加热，相较于习用干燥装置，具较节省电能消耗的特点。
权利要求
1、 一种电路基板干燥装置，该干燥装置系包括-于该电路基板干燥装置底面侧界定出一边界平面； 一位于边界平面之主吹气开口；一进气通道，其系连通至主吹气开口，并可藉由一供气装置将气流导入其中；一个比邻于进气通道的出气通道，其係连通至主吹气开口，并于出气通道 设有一鼓风机；由一连接于进气通道及出气通道之边墙与边界平面间构成一压縮通道位 于主吹气开口上，该边墙并相对倾斜于边界平面，而形成压縮通道自进气通道 向出气通道渐縮；于压縮通道渐縮侧，该边墙具有一凸起部使压縮通道骤縮而形成一扰流通道。
2、 依权利要求项1所述的电路基板干燥装置，其中该干燥装置更包括一 位于边界平面之前置吹气开口，以及一吹气通道，该吹气通道系连通至前置吹 气开口，该吹气通道系连通于出气通道，并藉由另一鼓风机而将空气导入至前 置吹气开口。
全文摘要
本发明公开了一种电路基板干燥装置，于该电路基板干燥装置底面具有一主吹气开口，及系连通至主吹气开口之一进气通道及比邻于进气通道之一出气通道，并于出气通道设有一鼓风机。由一连接于进气通道及出气通道之边墙构成一压缩通道位于主吹气开口上，而压缩通道自进气通道向出气通道渐缩，于压缩通道渐缩侧，该边墙具有凸起部使压缩通道骤缩而形成一扰流通道。本发明利用扰流通道使气流被挤压且震动摩擦生热，并运用气流速急遽变化而产生的负压现象，藉此，电路基板表面之水分会被震动出并混合于气流而同时被带离。
文档编号F26B3/02GK101144676SQ20061012722
公开日2008年3月19日 申请日期2006年9月12日 优先权日2006年9月12日
发明者黄成有 申请人:健鼎科技股份有限公司