专利名称：热处理装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及对被热处理物进行热处理的热处理装置。
背景技术：
目前公知的热处理装置， 一边使热处理室内的空气循环一边加热热处理室，以对收容
在热处理室内的被热处理物进行热处理。这样的热处理装置，例如，可以在平板显示器(F lat Panel Display)的制造过程中用于对光阻(Photo Resist)或有机薄膜的预烘(Pre-Bak e)工序、后烘(Post bake)工序。在这些工序中，当对玻璃基板等被热处理物进行热处 理时，光阻等所包含的挥发性成分汽化而产生大量的升华物。其中存在升华物再结晶，飞 散或附着在热处理装置等的问题。
作为此问题的解决方案，例如，日本专利公开公报特开平10-141868号公报公开这样一 种方案，sp， 一边加热户外的空气并将其送入所述热处理室内一边通过导出管使所述热处
理室内的空气流出，以对所述热处理室内进行换气。这样对所述热处理室内进行换气，可 以抑制升华物再结晶并附着在热处理装置。
此外，也可以在热处理室内配置用于除去升华物的触媒，以代替或加上所述热处理室 内的换气。然而，即使配置触媒，按照其配置位置的不同，也会导致通过热处理产生的升 华物不被触媒处理就向气体导出孔流出，再结晶的升华物附着在气体导出孔或与其连接的 导出管等。因此，所述的热处理装置还留有改善的余地。
发明内容
本发明的目的在于提供一种热处理装置，可以使热处理时从被热处理物产生的升华物 难以通过气体导出孔流出。
本发明一方面涉及的热处理装置包括装置主体，该装置主体具有热处理室，收容被 热处理物，该被热处理物可以从该热处理室取出；以及加热室，与所述热处理室联通，其 中，在所述加热室内，对通过设置在所述加热室的气体导入孔导入到所述加热室内的热处 理用气体进行加热，以对所述被热处理物进行热处理，并通过设置在所述热处理室的气体导出孔，将热处理完毕的气体从所述热处理室导出，这种热处理装置的要点在于，设置有 触媒，堵塞所述气体导出孔的入口，该触媒可以分解所述热处理完毕的气体中所包含的从 所述被热处理物产生的升华物。由此，可以使热处理时从被热处理物产生的升华物难以通过气体导出孔流出。
图l是本发明的第一实施方式的热处理装置的概略结构图。图2是本发明的第二实施方式的热处理装置的概略结构图。图3是本发明的第三实施方式的热处理装置的概略结构图。图4是本发明的第三实施方式的其它的热处理装置的概略结构图。图5是本发明的第四实施方式的热处理装置的概略结构图。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的实施方式进行详细的说明。 (第一实施方式)图l是本发明的第一实施方式的热处理装置的概略结构图。此热处理装置1A例如用于 平板显示器的制造工序。此装置1A设置在无尘室(CleanRoom)内，称为无尘烤箱。热处理装置1A包括装置主体10，该装置主体10在其内部具有热处理室ll，收容被热 处理物(工件)W，该被热处理物W可以从热处理室11中取出和；以及加热室12，向热处 理室ll供给热空气。在图示的例子中，加热室12配置在热处理室11的上方。装置主体10呈其剖面为矩形状的箱形，具有四个侧面(侧壁)、天棚(顶部)和底面 (底部)。在此，右侧面(右侧壁)为10a，内侧面(内侧壁)为10b，左侧面(左侧壁) 为10c，天棚为10d，底面为10e。在右侧面10a的与加热室12对应的高度位置上设置有气体导入孔14。即，气体导入孔l 4设置在加热室12的侧壁上。此气体导入孔14与安装在右侧面10a外侧的导入管15联通。而 且，在右侧面10a的与热处理室ll对应的高度位置(在图示的例子中靠近热处理室ll的底 面的位置即下方位置)上设置有气体导出孔16。即，气体导出孔16设置在热处理室11的侧 壁上。此气体导出孔16与安装在右侧面10a外侧的导出管17联通。导入管15及气体导入孔14用于将户外的空气导入到加热室12内，气体导出孔16及导出 管17用于将热处理室11内的空气导出到外部。在所述加热室12和热处理室11之间设置有分离板13。此分离板13水平架设在内侧面10 b和与内侧面1 Ob对置的图中没有表示的前侧面上，在分离板13和右侧面1 Oa之间形成有间 隙13a，在分离板13和左侧面10c之间形成有间隙13b。即，在装置主体10内形成有靠近气 体导入孔14及气体导出孔16侧的间隙13a和偏离气体导入孔14及气体导出孔16侧的间隙13 b。在位于分离板13上方的加热室12中设置有加热器20和鼓风机21。加热器20对通过导入 管15及气体导入孔14导入来的户外的空气及在装置主体10内循环的空气进行加热。鼓风机 21向热处理室11送出被加热的户外的空气及在装置主体10内循环的空气。间隙13a位于鼓 风机21的吸风侧，间隙13b位于鼓风机21的送风侧。在热处理室ll的右侧面10a上，将触媒22安装在气体导出孔16的入口部分，利用该触 媒22堵塞气体导出孔16的入口16a。触媒22被未图示的固定部件固定。另外，在热处理室ll的内侧设置有保持部件(未图示)，可以保持例如一个或两个以 上的被热处理物W的规定状态。在图l中，以双点划线表示此保持部件的位置。触媒22用于促进热处理完毕的空气中所包含的升华物的氧化分解反应，作为触媒22， 例如可以采用白金(Pt)、钯(Pd)等贵金属或这些贵金属的合金等活性金属。这种触媒 22在大约150 20(TC左右的温度空气中得到触媒性能。在具有这种结构的热处理装置1A中，利用加热器20对通过导入管15及气体导入孔14 导入到加热室12内的空气进行加热，并利用鼓风机21将该所加热的空气经过间隙13b供给 到热处理室ll。导入到热处理室ll内的热空气经过间隙13a再被供给到加热室12内，进行 循环。在此循环过程中，空气的一部分通过气体导出孔16及导出管17向外部排出。经过间 隙13a再被供给到加热室12内进行循环的空气与从气体导入孔14导入来的空气相互混合。利用这样流动的空气，对热处理室11内的工件W进行热处理。此时，从工件W产生升 华物A，该升华物A包含在热处理完毕的空气中进行移动。如果升华物A与配设在气体导出 孔16的入口16a上的触媒22相接触，升华物A就得到氧化分解反应而被去除。去除了升华物 A的空气通过气体导出孔16及导出管17排出。因此，在第一实施方式的热处理装置1A中，可以得到如下的效果。 (a)因为触媒22堵塞气体导出孔16的入口16a，所以，包含从被热处理物W产生的升 华物A的热处理完毕的空气之中，要通过气体导出孔16排出的空气都与触媒22相接触。因 此，可以实现升华物A难以从气体导出孔16流出。(b) 包含升华物A的热处理完毕的空气在导出管17内被冷却之前，可以利用触媒22 分解升华物A。因此，可以抑制触媒22的温度降低，能够使触媒22的处理效率提高。(c) 因为触媒22设置在热处理室11内，所以，可以使用不能收容在气体导出孔16内 的较大的触媒。并且，因为包含升华物A的热处理完毕的空气在热处理室11内循环，所以， 通过在热处理室11内设置触媒22，可以使热处理室11内流动的升华物A接触触媒22的几率 提高。据此，可以使触媒22对升华物的氧化分解反应的促进进一步提高。(第二实施方式)图2是本发明的第二实施方式的热处理装置的概略结构图。在图中，对与图l相同的构 件附加了相同的附图标记。此热处理装置1B包括配置在加热室12和热处理室11之间的分割板30，以代替第一实施 方式的热处理装置lA的分离板13。此分割板30被装置主体10的右侧面10a和内侧面10b和前 侧面水平支撑。并且，只有在间隔板30和左侧面10c之间形成有间隙30a。即，此间隙30a 设置在与设置有气体导入孔14及气体导出孔16的右侧面10a相反的一侧。换句话说，在鼓 风机21的送风侧设置有间隙30a而在鼓风机21的吸风侧没有设置间隙。在此热处理装置1B中，利用加热器20对通过导入管15及气体导入孔14导入到加热室1 2内的空气进行加热，并利用鼓风机21将该所加热的空气经过所述间隙30a供给到热处理室 11。并且，空气不返回到加热室12内，利用触媒22去除升华物A并通过气体导出孔16及导 出管17排出。即，因为通过气体导入孔14导入到装置主体10内的空气按照加热室12、热处 理室ll、气体导出孔16的顺序进行移动，所以，空气不会从热处理室11返回到加热室12。因此，在此第二实施方式中，也可以得到与第一实施方式相同的(a) (c)的效果， 此外，还可以得到下述的(d)的效果。(d)因为空气不从热处理室11返回到加热室12，所以，从加热室12供给到热处理室1 1内的空气是不包含升华物A的新鲜的空气。因此，可以利用通过气体导入孔14导入的新鲜 的空气进行热处理，即使触媒22劣化也能够抑制热处理室11内的升华物浓度的增加。而且， 在热处理室ll内可以抑制空气停滞，据此，也可以抑制触媒22的劣化所引起的热处理室11 内的升华物浓度的增加。 (第三实施方式)图3是本发明的第三实施方式的热处理装置的概略结构图。在图中，对与图l相同的构 件附加了相同的附图标记。6此热处理装置1C，在设置有回流管18这一点上与第一实施方式的热处理装置1A有所 不同，回流管18将流经导出管17的空气的一部分返回到导入管15。回流管18，其一端与导 入管15的途中部位联通，另一端与导出管17的途中部位联通。在回流管18的内部设有鼓风 机19，使空气从所述另一端向所述一端流通。因此，在此热处理装置1C中，可以得到与第一实施方式相同的(a) 、 (b)及(c) 的效果，此外，还可以得到下述(e)的效果。(e)因为通过气体导出孔16排出的热处理完毕的空气的一部分通过回流管18返回到 气体导入孔14 (加热室12)，所以，可以将热处理完毕的空气具有的热量再利用到被热处 理物W的热处理中。另外，图4所示的热处理装置1D也可以得到此效果(e)，热处理装置1D是在图2所示 的热处理装置1B上设置了本实施方式的回流管18而构成的装置。 (第四实施方式)图5是本发明的第四实施方式的热处理装置的概略结构图。在图中，对与图2相同的构 件附加了相同的附图标记。在此热处理装置1E中，导出管头部的结构和触媒的配置方法与第二实施方式的热处理 装置1B有所不同。以下，对其不同点进行详细说明。触媒32安装在导出管31的头部。触媒32通过未图示的元件可装卸地安装在导出管31 上。导出管31具有向其外周面突出的凸缘31a。导出管31的比凸缘31a更靠头部的部位插入 气体导出孔16内。将在头部安装有触媒32的导出管31从头部向气体导出孔16内依次插入，使凸缘31a抵 接在右侧面10a的外壁面。在此状态下，通过螺丝等将凸缘31a固定在右侧面10a上，则触 媒32被配置在气体导出孔16的入口16a。此触媒32的尺寸和剖面形状大体上与气体导出孔 16的内剖面和尺寸相同。触媒32和气体导出孔16的入口16a的位置关系设定为触媒32的 热处理室ll侧的端面和气体导出孔16的入口16a位于同一平面上；或者，触媒32的与热处 理室11侧的端面相反的端面位于气体导出孔16内，且触媒32的热处理室11侧的端面从气体 导出孔16的入口16a向热处理室ll侧突出。因此，在此热处理装置1E中，可以得到与第二实施方式相同的(a) (d)的效果， 此外，还可以得到下述(f)的效果。(f)通过将导出管31的头部插入气体导出孔16内，可以配置触媒32，堵塞气体导出孔 16的入口16a。反之，通过从气体导出孔16取下导出管31，可以将触媒32从气体导出孔16 中脱开。因此，能够易于进行触媒32的交换。
另外，在此第四实施方式中，在导出管31的头部的端面配设了触媒32，但是，也可以 在导出管31的头部的内侧配设触媒。如果要在导出管31的头部的内侧配设触媒，不可在气 体导出孔16和导出管31之间存在间隙。
此外，也可以准备与导出管31分开的触媒32，先将触媒32放入气体导出孔16内并在那 里插入导出管31，利用导出管31推压，使触媒32配置并覆盖在入口16a上。在此情况下， 如果在气体导出孔16的入口16a上设置具有孔的制动器，就可以简单地实现位置决定及防 止脱落。
此外，在图1的热处理装置1A、图3的热处理装置1C及图4的热处理装置1D上分别组合 第四实施方式的导出管31和触媒32的结构也当然可以同样地获得所述效果(f)。
在所述的第一 第四实施方式中，将气体导入孔14和气体导出孔16配置在同一个右侧 面10a上，但是，本发明并不仅限于此，也可以将气体导入孔14和气体导出孔16配置在其 它的三个侧面中的一个侧面上，或将气体导入孔14和气体导出孔16配置在不同的侧面上。
而且，所述的第一 第四实施方式例举了在热处理室11的上方配置加热室12的热处理 装置，但是，本发明并不仅限于此，也可以适用于加热室配置在热处理室的下方，或者侧 方的热处理装置。
(实施方式概要)
对实施方式归纳如下
(1) 在本实施方式中，设置有堵塞气体导出孔的入口的触媒，所以，包含从被热处 理物产生的升华物的热处理完毕的气体之中要通过气体导出孔排出的气体都与触媒相接 触。因此，可以使升华物难以从气体导出孔流出。而且，包含升华物的热处理完毕的气体 在导出管中被冷却之前，可以通过触媒分解升华物。由此，可以抑制触媒的温度降低，能 够使触媒的处理效率提高。
(2) 在所述的热处理装置中，所述触媒设置在热处理室的内侧。根据此结构，因为 触媒设置在热处理室的内侧，所以，可以将手放入热处理室内来交换触媒。而且，由于可 以使用不能收容在气体导出孔内的较大的触媒，所以在使包含升华物的热处理完毕的气体 在热处理室内循环时，可以使其与触媒接触的几率提高。由此，可以使触媒对升华物的氧 化分解反应的促进进一步提高。(3) 在所述的热处理装置中，包括导出管，该导出管的头部可脱开地从所述装置主
体的外侧插入到所述气体导出孔的内侧，所述触媒具有堵塞所述气体导出孔的入口的尺 寸，且配设在所述导出管的头部。并且，将所述导出管插入到所述气体导出孔，以使所述 触媒配置到所述气体导出孔的入口。根据此结构，通过将导出管的头部插入到气体导出孔， 配置触媒，可以堵塞气体导出孔的入口。反之，通过从气体导出孔取下导出管，可以将触 媒从气体导出孔中脱开。因此，能够易于进行触媒的交换。
(4) 在所述热处理装置中，将从所述气体导出孔排出的气体的一部分返回到所述气 体导入孔。根据此结构，因为从气体导出孔排出的热处理完毕的气体的一部分返回到气体 导入孔，所以，可以将热处理完毕的气体具有的热量可以再利用到被热处理物的热处理中。
(5) 在所述热处理装置中，所述装置主体在所述加热室和所述热处理室之间设置有 分割板，只允许气体从所述加热室向所述热处理室流动。根据此结构，因为通过气体导入 孔导入到装置主体内的气体按照加热室、热处理室及气体导出孔的顺序流动，所以，从加 热室供给到热处理室的气体是不包含升华物的新鲜的气体。由此，可以利用从气体导入孔 导入来的新鲜的气体进行热处理，即使触媒劣化也可以抑制在热处理室内的升华物浓度的
增加。而且，在热处理室中可以抑制气体停滞，因此，也可以抑制触媒的劣化所引起的热 处理室内的升华物浓度的增加。
(6) 在所述热处理装置中，在所述加热室设置有鼓风机，只在所述鼓风机的送风侧 设置有使所述加热室和所述热处理室连通的间隙。根据此结构，通过气体导入孔导入到加 热室内的气体，经过所述间隙流向热处理室，通过气体导出孔排出。因此，气体按照加热 室、热处理室及气体导出孔的顺序进行流动。
权利要求
1. 一种热处理装置，包括装置主体，该装置主体具有热处理室，收容被热处理物， 该被热处理物可以从该热处理室中取出；以及加热室，与所述热处理室联通，其中，在所 述加热室内，对通过设置在所述加热室的气体导入孔导入到所述加热室内的热处理用气体 进行加热，以对所述被热处理物进行热处理，并通过设置在所述热处理室的气体导出孔， 将热处理完毕的气体从所述热处理室导出，所述热处理装置的特征在于，设置有触媒，堵塞所述气体导出孔的入口，该触媒可以 分解所述热处理完毕的气体中所包含的从所述被热处理物产生的升华物。
2. 根据权利要求l所述的热处理装置，其特征在于，所述触媒设置在所述热处理室的 内侧。
3. 根据权利要求l所述的热处理装置，其特征在于，包括导出管，该导出管的头部 可脱开地从所述装置主体的外侧插入到所述气体导出孔的内侧，其中，所述触媒具有堵塞所述气体导出孔的入口的尺寸，且配设在所述导出管的头部， 所述导出管插入到所述气体导出孔中，以使所述触媒配置到所述气体导出孔的入口 。
4. 根据权利要求1至3中任一项所述的热处理装置，其特征在于，将从所述气体导出 孔排出的气体的一部分返回到所述气体导入孔。
5. 根据权利要求1至3中任一项所述的热处理装置，其特征在于，在所述装置主体中， 在所述加热室和所述热处理室之间设置有分割板，该分割板只允许气体从所述加热室流向 所述热处理室。
6. 根据权利要求5所述的热处理装置，其特征在于，在所述加热室内设置有鼓风机，只在所述鼓风机的送风侧设置有使所述加热室和所述热处理室联通的间隙。
全文摘要
本发明提供一种热处理装置，可以使热处理时从被热处理物产生的升华物难以通过气体导出孔流出。热处理装置包括装置主体，装置主体具有热处理室，收容被热处理物，该被热处理物可以从热处理室中取出；以及加热室，与热处理室联通，其中，在加热室内，对通过设置在加热室的气体导入孔导入到加热室内的热处理用气体进行加热，以对被热处理物进行热处理，并通过设置在热处理室的气体导出孔，将热处理完毕的气体从热处理室导出。这种热处理装置设置有触媒，堵塞气体导出孔的入口，触媒可以分解热处理完毕的气体中包含的从被热处理物产生的升华物。
文档编号F27D7/00GK101311659SQ20081009465
公开日2008年11月26日 申请日期2008年4月29日 优先权日2007年5月22日
发明者手钱永充 申请人:爱斯佩克株式会社