专利名称：一种用于电子粉料及元件焙烧的匣钵的制作方法
技术领域：
本发明属耐火材料容器，尤其是指一种用于电子粉料及元件焙烧的匣钵。
背景技术：
电子粉料及元件是电子信息工业的基础之一，国内生产的窑炉主要是高温窑炉， 烧成对窑具的抗热震性技术要求很高，并且窑具材质在高温下不能对电子粉体材料性能产生影响，电子元件烧成也需用粉状的隔离衬砂防止窑具材质对元件的性能影响。在烧成电子粉体及元件材料时，匣钵抗热震性能要求高，结构应力大，容易产生裂缝，为减少收缩的应力，一般在匣底及匣墙设置收缩缝，如中国专利申请2009201991148公开的“一种抗热震增缝匣钵”、2009201991025公开的“一种匣钵”，匣体上设置的膨胀缝均贯穿匣墙和匣底，不足是粉料可能会从收缩缝中外泄；中国专利申请2008202080049公开的“一体式复合层匣钵”克服了外泄的不足，在匣钵上设置伸缩缝，贯穿匣墙和匣底，然后在缝内用无机氧化物材料充填，但是由于外物质的加入，对烧成粉体会造成污染。
发明内容
本发明正是为了克服上述不足，提供一种用于电子粉料及元件焙烧的匣钵，既解决了匣体因应力产生裂缝的问题，又不会污染烧成粉体。主要创新在于在匣底及匣墙的外表面上开设非穿透缝槽。具体是这样实施的一种用于电子粉料及元件焙烧的匣钵，包括匣底、匣墙，其特征在于在匣底和匣墙的外表面上开设有非穿透缝槽，所述的非穿透缝槽与匣底的四边垂直相交。将收缩缝槽沿匣底四边分布且开设在匣钵外表面上，有效地减少了匣底的应力集中，提高了匣钵抗热震性，另外匣钵内部仍为密闭表面，粉体不会外泄。本发明匣底上开设有若干条非穿透缝槽，即垂直匣底四边各开设若干条，匣底对边上的非穿透缝槽呈交错布设。各匣墙上均开设非穿透缝槽，匣墙上的非穿透缝槽与匣底非穿透缝槽交错布设。本发明的非穿透缝槽的缝宽为0. 5_5mm，缝槽长不超过匣钵边长的2/3，缝槽深占匣体厚度的10-98%。本发明通过在匣底和匣墙的外表面上开设有非穿透缝槽，使匣钵抗热震性有大幅度的提高，增加了匣钵的使用寿命，降低了使用成本，且确保粉体不泄漏。
图1为本发明的结构示意图。图2为俯视图。
具体实施例方式实施例1，一种用于电子粉料及元件焙烧的匣钵，包括匣底1、匣墙2，在匣底1和匣墙2的外表面上开设有非穿透缝槽3，所述的非穿透缝槽3与匣底1的四边垂直相交。
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实施例2，参考实施例1，匣底1上开设有若干条非穿透缝槽3，即垂直匣底1四边各开设若干条，匣底1对边上的非穿透缝槽3呈交错布设，各匣墙2上均开设若干条非穿透缝槽3，匣墙2上的非穿透缝槽3与匣底1非穿透缝槽交错布设。注各实施例中的非穿透缝槽的缝宽为0. 5-5mm，缝槽长不超过匣钵边长的2/3， 缝槽深占匣体厚度的10-98%。
权利要求
1.一种用于电子粉料及元件焙烧的匣钵，包括匣底、匣墙，其特征在于在匣底和匣墙的外表面上开设有非穿透缝槽，所述的非穿透缝槽与匣底的四边垂直相交。
2.根据权利要求1所述的用于电子粉料及元件焙烧的匣钵，其特征在于匣底上开设有若干条非穿透缝槽，即垂直匣底四边各开设若干条。
3.根据权利要求2所述的用于电子粉料及元件焙烧的匣钵，其特征在于匣底对边上的非穿透缝槽呈交错布设。
4.根据权利要求1所述的用于电子粉料及元件焙烧的匣钵，其特征在于各匣墙上均开设若干条非穿透缝槽，匣墙上的非穿透缝槽与匣底非穿透缝槽交错布设。
5.根据权利要求1、2、3、4之一所述的用于电子粉料及元件焙烧的匣钵，其特征在于非穿透缝槽的缝宽为0. 5-5mm，缝槽长不超过匣钵边长的2/3，缝槽深占匣体厚度的10_98%。
全文摘要
一种用于电子粉料及元件焙烧的匣钵，属耐火材料容器，包括匣底、匣墙，在匣底和匣墙的外表面上开设有非穿透缝槽，所述的非穿透缝槽与匣底的四边垂直相交，使匣钵抗热震性有大幅度的提高，增加了匣钵的使用寿命，降低了使用成本，且确保粉体不泄漏。
文档编号F27D5/00GK102519261SQ20111045290
公开日2012年6月27日 申请日期2011年12月30日 优先权日2011年12月30日
发明者王立平 申请人:江苏三恒高技术窑具有限公司