专利名称：一种高温加热炉的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及了 ー种高温加热炉，属于热处理技术领域。
背景技术：
高温加热炉是エ业生产中较为常见的ー种工具，现有的高温加热炉通常是通过安装在加热炉内的发热电阻产生高温对物体进行加热，但是这种高温加热炉无法实时显示其内部的温度，更不能设定其温度，操作人员无法知道高温加热炉内的具体温度，对产品加工生产有较大的影响
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供ー种高温加热炉，能够通过上位机设定高温加热炉内的温度，并通过温度传感器实时采集加热炉内的温度通过上位机显示。为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是ー种高温加热炉，包括加热炉主体、温度传感器、主控制芯片模块、电流调节装置，还包括上位机，所述加热炉主体、温度传感器、主控制芯片模块与上位机依次连接，所述电流调节装置分别与加热炉主体、主控制芯片模块相连接。前述的ー种高温加热炉，其特征在于所述上位机与主控制芯片模块之间通过RS485通信模块相连接。前述的ー种高温加热炉，其特征在于所述温度传感器与主控制芯片模块之间连接有信号调理模块。前述的ー种高温加热炉，其特征在于所述温度传感器为PtlOO钼电阻。本实用新型的有益效果是通过温度传感器采集加热炉内的温度，进过主控制芯片模块处理输入到上位机显示，并通过上位机对加热炉的温度进行设定，通过主控制芯片模块比对采集到的温度和设定的温度，当温度达到设定的数值时，通过电流调节装置调整输入电流，调节加热炉的发热量，从而实现对加热炉温度的控制。
图I是本实用新型ー种高温加热炉的模块连接示意图。
具体实施方式
下面将结合说明书附图，对本实用新型作进ー步的说明。如图I所示，ー种高温加热炉，包括加热炉主体、温度传感器、主控制芯片模块、电流调节装置，还包括上位机，所述加热炉主体、温度传感器、主控制芯片模块与上位机依次连接，所述电流调节装置分别与加热炉主体、主控制芯片模块相连接，所述上位机与主控制芯片模块之间通过RS485通信模块相连接，所述温度传感器与主控制芯片模块之间连接有信号调理模块，所述温度传感器为PtlOO钼电阻。[0013]通过上位机设定需要的温度，并将这一温度输入到主控制芯片模块中，通过PtlOO钼电阻采集加热炉内部的温度，并将采集到的数据通过信号调理模块处理后输入到主控制芯片模块中，并将转换后的数据通过RS485通信模块传送到上位机显示，供操作人员參考，同时主控制芯片模块通过比对上位机设定的温度和温度传感器采集到的温度，当温度达到设定的数值时，通过电流调节装置调整输入电流，调节加热炉的发热量，从而实现对加热炉温度的控制，使加热炉内的温度始終保持在需要的温度上，满足相关的生产需求。综上所述，本实用新型提供的ー种高温加热炉，能够通过上位机设定高温加热炉内的温度，并通过温度传感器实时采集加热炉内的温度通过上位机显示。以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征及优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围 由所附的权利要求书及其等效物界。
权利要求1.ー种高温加热炉，包括加热炉主体、温度传感器、主控制芯片模块、电流调节装置，其特征在干还包括上位机，所述加热炉主体、温度传感器、主控制芯片模块与上位机依次连接，所述电流调节装置分别与加热炉主体、主控制芯片模块相连接。
2.根据权利要求I所述的ー种高温加热炉，其特征在于所述上位机与主控制芯片模块之间通过RS485通信模块相连接。
3.根据权利要求I或2所述的ー种高温加热炉，其特征在于所述温度传感器与主控制芯片模块之间连接有信号调理模块。
4.根据权利要求3所述的ー种高温加热炉，其特征在于所述温度传感器为PtlOO钼电阻。
专利摘要本实用新型公开了一种高温加热炉，包括加热炉主体、温度传感器、主控制芯片模块、电流调节装置，还包括上位机，所述加热炉主体、温度传感器、主控制芯片模块与上位机依次连接，所述电流调节装置分别与加热炉主体、主控制芯片模块相连接。本实用新型解决了现有技术中高温加热炉无法实时显示其内部的温度，更不能设定其温度的问题，通过温度传感器采集加热炉内的温度，进过主控制芯片模块处理输入到上位机显示，并通过上位机对加热炉的温度进行设定，通过主控制芯片模块比对采集到的温度和设定的温度，当温度达到设定的数值时，通过电流调节装置调整输入电流，调节加热炉的发热量，从而实现对加热炉温度的控制。
文档编号F27D19/00GK202599133SQ201220182228
公开日2012年12月12日 申请日期2012年4月26日 优先权日2012年4月26日
发明者范祥荣 申请人:苏州市金翔钛设备有限公司