专利名称：一种变频空调芯片散热装置的制作方法
技术领域：
一种变频空调芯片散热装置技术领域[0001]本实用新型涉及空调设备技术领域，更具体地说涉及一种变频空调中的芯片用散热装置。
背景技术：
[0002]现有的变频空调中的芯片在运行中会产生大量的热量，芯片温度在80°左右，温度非常高，需要进行冷却，现有的冷却方式是在芯片上固定冷却风扇或者是固定由散热片组成的散热器，其效果不明显，一般只能将80°C左右的温度降到60°C左右，而且降温缓慢， 同时，散热器体积大，占用空间大。[0003]而且，现有的变频空调中，在制冷剂由蒸发器回到压缩机时，其制冷剂还具有一定的低温效果，可以利用来对芯片进行降温，而现在的变频空调中并无此种装置。实用新型内容[0004]本实用新型的目的就是针对现有技术之不足，而提供一种变频空调芯片散热装置，它可以快速降低变频空调芯片运行时的温度，提高芯片的使用寿命，同时降低了散热装置的体积和成本。[0005]本实用新型的技术解决措施如下[0006]一种变频空调芯片散热装置，它包括有一根或者多根扁管和两个集液管，其中，扁管固定在芯片上，扁管中设有一个或者多个流通孔，流通孔内通有制冷剂，扁管沿集液管的长度方向设置在两个集液管之间，流通孔两端分别与两个集液管相连通；两个集液管中的一个设有进口，另一个设有出口。[0007]所述扁管与芯片直接接触，扁管为导热材料制成，其为铜金属材料或铝金属材料制成。[0008]所述扁管的两端分别与两个集液管焊接固定在一起。[0009]，所述流通孔成一字型排列。[0010]本实用新型的有益效果在于[0011](I)、将本实用新型设置在蒸发器回流到压缩机之间，使进口与连接管相连，出口与压缩机的回流管相连，而扁管壁固定在芯片上，当制冷剂由蒸发器回来经过连接管后进入上方的集液管，再进入扁管，由于回流的制冷剂的温度低，而扁管与芯片直接接触，扁管中有较冷制冷剂流动，使得芯片的温度与制冷剂的温度进行热交换，快速降低芯片的温度， 一般可以将芯片温度由80°减低至20°左右，其效果明显，提高了芯片的使用寿命，同时， 具有节能的效果。[0012](2)、本实用新型结构简单，体积小，降低了制作成本，同时，也进一步可以缩小空调的整体体积，减少空调对空间的占用。
[0013]
以下结合附图对本实用新型做进一步的说明[0014]图I为本实用新型的结构示意图；[0015]图2为图I的左视图；[0016]图3为本实用新型的另一种形式的结构示意图；[0017]图4为图2中的扁管的截面图；[0018]图5为扁管的另一种形式的截面图；[0019]图6为空调制冷原理图。[0020]图中1、扁管；11、流通孔；2、集液管；21、进口 ；22、出口 ；3、芯片；4、主板。
具体实施方式
[0021]以下所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不因此而限定本实用新型的保护范围。[0022]实施例I :见图I至图3所示，一种变频空调芯片散热装置，它包括有一根或者多根扁管I和两个集液管2，其中，扁管I固定在芯片3上，扁管I中设有一个或者多个流通孔 11，流通孔11内通有制冷剂，扁管I沿集液管2的长度方向设置在两个集液管2之间，流通孔11两端分别与两个集液管2相连通；两个集液管2中的一个设有进口 21，另一个设有出 Π 22。[0023]所述扁管I与芯片3直接接触，扁管I为导热材料制成，其可以为铜金属材料或者铝金属材料制成。[0024]所述扁管I的两端分别与两个集液管2焊接固定在一起，扁管I和两个集液管2 外涂覆有绝缘防腐层。[0025]所述流通孔11成一字型排列。[0026]实施例2 :见图3所示，其是用三根宽度较小的扁管I沿集液管2的长度方向设置在两个集液管2之间。[0027]如图4和图5中所示，其扁管I中的流通孔11截面可以为圆形也可以为矩形。[0028]工作原理如图6所示，空调压缩机将气态的制冷剂压缩为高温高压的液态制冷剂，然后送到冷凝器散热成为常温高压的液态制冷剂，液态制冷剂经过节流件(毛细管、节流阀)后变成低温低压的气液两相混合物，进入蒸发器进行蒸发换热之后变成稍高温度的、 低压的气体，其温度一般在15度左右。[0029]将本实用新型设置在蒸发器回流到空调压缩机之间，进口 21和出口 22分别位于两个集液管2的相反端或者相同端，进口 21与连接管相连通，出口 22与空调压缩机的回流管相连通，而扁管I的扁管壁固定在芯片3上，当制冷剂由蒸发器回流经过连接管后进入上方的集液管2，再进入扁管1，由于回流的制冷剂的温度低，而扁管壁固定在芯片3上，使得芯片3的温度与制冷剂的温度进行热交换，快速降低芯片的温度，然后经过换热后的制冷剂由扁管I进入下方的集液管2中，从出口 21出来进入空调压缩机进行再次工作。
权利要求1.一种变频空调芯片散热装置，其特征在于它包括有一根或者多根扁管(I)和两个集液管(2)，其中，扁管(I)固定在芯片(3)上，扁管(I)中设有一个或者多个流通孔(11)，流通孔(11)内通有制冷剂，扁管(I)沿集液管(2 )的长度方向设置在两个集液管(2 )之间，流通孔(11)两端分别与两个集液管(2)相连通；两个集液管(2)中的一个设有进口(21)，另一个设有出口(22)。
2.根据权利要求I所述的变频空调芯片散热装置，其特征在于所述扁管(I)与芯片(3)直接接触，扁管(I)为导热材料制成。
3.根据权利要求I所述的变频空调芯片散热装置，其特征在于所述扁管(I)的两端分别与两个集液管(2)焊接固定在一起。
4.根据权利要求I至3中任一项所述的变频空调芯片散热装置，其特征在于所述流通孔(11)成一字型排列。
5.根据权利要求I至3中任一项所述的变频空调芯片散热装置，其特征在于所述扁管(I)为铜金属材料制成。
6.根据权利要求I至3中任一项所述的变频空调芯片散热装置，其特征在于所述扁管(I)为铝金属材料制成。
专利摘要本实用新型公开了一种变频空调芯片散热装置，涉及空调设备技术领域，其包括有一根或者多根扁管和两个集液管，其中，扁管固定在芯片上，扁管中设有一个或者多个流通孔，流通孔内通有制冷剂，扁管沿集液管的长度方向设置在两个集液管之间，流通孔两端分别与两个集液管相连通；两个集液管中的一个设有进口，另一个设有出口。它通过液态或者气态的低温流体，可以是制冷剂流经扁管中的流通孔，使扁管与固定在扁管上的芯片换热，将芯片的热量吸收到制冷剂中，使芯片运行时温度快速有效降低，提高芯片的使用寿命，同时降低了散热装置的体积和成本。
文档编号F24F13/00GK202816909SQ201220455808
公开日2013年3月20日 申请日期2012年9月7日 优先权日2012年9月7日
发明者赵敏 申请人:新昌县华亿机械有限公司