电控盒组件的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种电控盒组件，包括：电控盒盖、电路板组件及第一固定件。电控盒盖包括本体和外周壁，外周壁从本体的周边向上延伸。电路板组件设在本体的上表面上，电路板组件包括电路板、支架、多个芯片和散热器，支架设在电路板的上表面上，多个芯片设在支架的上表面上，散热器设在多个芯片的上表面上。第一固定件依次穿过散热器、支架和电路板固定在电控盒盖上。根据本实用新型的电控盒组件，通过使用第一固定件将电路板组件直接固定在电控盒盖上，从而减少装配过程中部件需要翻转的次数，且使得装配操作简单、易行，进而提升电控盒组件的生产效率。
【专利说明】电控盒组件
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及空调【技术领域】，尤其是涉及一种电控盒组件。
【背景技术】
[0002]相关技术中公开的电控盒组件中，电控盒组件进行装配的通常做法是，先将电路板组件的各构成部件组装成一个整体后，再将电路板组件固定在电控盒盒身上。这种装配过程中，电路板组件及盒身需要几次翻转，安装操作复杂。具体而言，在安装前，需要先将盒身及电路板组件倒置，然后将电路板组件放入盒身内进行固定，固定时也需要转动盒身以便于拧螺钉。之后将盒盖盖在盒身上固定后，还需要将电控盒再翻转正放。
实用新型内容
[0003]本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题。为此，本实用新型的目的在于提供一种电控盒组件，该电控盒组件装配简单、效率高。
[0004]根据本实用新型的电控盒组件，包括:电控盒盖，所述电控盒盖包括本体和外周壁，所述外周壁从所述本体的周边向上延伸；电路板组件，所述电路板组件设在所述本体的上表面上，所述电路板组件包括电路板、支架、多个芯片和散热器，所述支架设在所述电路板的上表面上，所述多个芯片设在所述支架的上表面上，所述散热器设在所述多个芯片的上表面上；第一固定件，所述第一固定件依次穿过所述散热器、所述支架和所述电路板固定在所述电控盒盖上。
[0005]根据本实用新型的电控盒组件，通过使用第一固定件将电路板组件直接固定在电控盒盖上，从而减少装配过程中部件需要翻转的次数，且使得装配操作简单、易行，进而提升电控盒组件的生产效率。
[0006]另外，根据本实用新型的电控盒组件还可具有如下附加技术特征:
[0007]在本实用新型的一些实施例中，所述外周壁上设有扣位组件，所述扣位组件止抵在所述电路板的上表面上。由此，可方便电路板组件的定位、安装，且提高电路板组件与电控盒盖连接的可靠性，这样，用于将电路板组件固定在电控盒盖上的固定件的数量也可适当减少。
[0008]具体地，电控盒组件还包括支撑定位筋，所述支撑定位筋设在所述本体的上表面上以支撑所述电路板。由此，支撑定位筋可使电路板与本体的上表面间隔开，以避免电路板上的焊接点与本体产生摩擦而掉落，从而保证电路板组件的可靠性。
[0009]进一步地，所述外周壁包括左侧板、右侧板、前侧板和后侧板，所述扣位组件包括第一扣位和第二扣位，所述左侧板或所述右侧板上设有所述第一扣位，所述前侧板或所述后侧板上设有第二扣位，所述第一扣位和所述第二扣位止抵在所述电路板的上表面上。由此，电路板组件的定位及安装更加准确、方便，电路板组件与电控盒盖的连接也更加可靠。
[0010]更进一步地，所述支撑定位筋为多个，所述多个支撑定位筋在左右方向上与所述第一扣位间隔开设置，其中一部分所述支撑定位筋邻近所述第一扣位设置，每个所述支撑定位筋的远离所述第一扣位的侧壁上形成有在从下到上的方向上朝向所述第一扣位延伸的第一斜面。由此，第一斜面具有导向作用，第一斜面的设置可方便电路板组件与电控盒盖的装配。
[0011]可选地，所述第一扣位的下表面形成为从上到下朝向所述外周壁延伸的第二斜面。由此，电路板组件在安装时，电路板也可沿第二斜面滑入至第一扣位与支撑定位筋之间，即第二斜面具有安装导向的作用。
[0012]在本实用新型的一个示例中，所述第二扣位形成为从所述外周壁水平向外延伸的平板。由此，第二扣位结构简单，易于加工成型。
[0013]在本实用新型的一些示例中，电控盒组件还包括第二固定件，所述第二固定件穿过所述电路板固定在所述电控盒盖上。从而提高电路板组件与电控盒盖装配的可靠性。
[0014]在本实用新型的一些实施例中，所述电路板上设有贯穿其厚度的第一装配孔和第二装配孔；所述支架的下表面上设有与所述第一装配孔对应设置的中空的第一凸台，所述第一凸台的端面止抵在所述电路板的上表面上，所述支架的下表面上还设有与所述第二装配孔对应设置的中空的第二凸台，所述第二凸台包括上段和从所述上段的底表面向下延伸的下段，所述下段从所述第二装配孔伸出且所述上段的底表面止抵在所述电路板的上表面上；所述电路板组件还包括第一连接件和第二连接件，所述第一连接件依次穿过所述第一装配孔、所述第一凸台、所述支架、所述多个芯片固定在所述散热器上，所述第一连接件的下端止抵在所述电路板的下表面上，所述第二连接件的下端设在所述第二凸台内，所述第二连接件的上端依次穿过所述支架和所述多个芯片固定在所述散热器上。由此，电路板组件采用了两种固定方式进行安装，使得电路板、支架、芯片及散热器连接牢固、可靠，电路板组件安装操作简单、固定可靠、稳定性高。而且可以保护芯片，使得芯片固定牢靠、接触稳定，从而保证芯片始终紧贴在散热器上，以保证芯片最大限度的散热，使得电路板组件在各种恶劣高温环境下作业时，芯片均能够散热良好，进而有效降低芯片的失效率，大大提高电路板组件的可靠性。
[0015]具体地，所述第二连接件的下端止抵在所述支架的下表面上。由此，第二连接件在上下方向上的尺寸可减短，从而避免第二连接件弯折受损，进而提高第二连接件连接的可靠性。
[0016]本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中:
[0018]图1是根据本实用新型实施例的电控盒组件的俯视图；
[0019]图2是图1中沿D-D方向的剖视图；
[0020]图3是根据本实用新型实施例的电控盒组件的爆炸分解图；
[0021]图4是根据本实用新型实施例的电控盒盖的结构示意图；
[0022]图5是图4中圈示E部放大示意图；
[0023]图6-图7是根据本实用新型实施例的电路板组件安装至电控盒盖的安装示意图；
[0024]图8是根据本实用新型实施例的电路板组件的结构示意图；
[0025]图9是根据本实用新型实施例的电路板组件的剖视结构示意图。
[0026]附图标记:
[0027]电控盒组件1000、
[0028]电路板组件100、
[0029]电路板1、第一装配孔11、第二装配孔12、
[0030]支架2、第一通孔21、第二通孔22、第一凸台23、第二凸台24、上段241、下段242、
[0031]芯片3、引脚31、穿孔32、
[0032]散热器4、第一连接孔41、第二连接孔42、
[0033]第一连接件5、第二连接件6、
[0034]电控盒盖200、
[0035]本体210、支撑定位筋211、第一斜面S1、第一安装孔212、第二安装孔213、第一螺柱214、第二螺柱215、加强筋216、
[0036]外周壁220、左侧板221、右侧板222、前侧板223、后侧板224、
[0037]扣位组件230、第一扣位231、第二扣位232、第二斜面S2、
[0038]第一固定件300、第二固定件400。
【具体实施方式】
[0039]下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
[0040]在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“横向”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
[0041]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0042]在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
[0043]在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0044]下面参考图1-图9描述根据本实用新型实施例的电控盒组件1000。
[0045]根据本实用新型实施例的电控盒组件1000，如图1-图4所示，包括:电控盒盖200、电路板组件100及第一固定件300。其中，电控盒盖200包括本体210和外周壁220，外周壁220从本体210的周边向上延伸。具体地，外周壁220包括依次相连的左侧板221、前侧板223、右侧板222和后侧板224。
[0046]参照图2和图3，电路板组件100设在本体210的上表面上，电路板组件100包括电路板1、支架2、多个芯片3和散热器4，支架2设在电路板I的上表面上，多个芯片3设在支架2的上表面上，散热器4设在多个芯片3的上表面上。即在从下到上的方向上，电控盒组件1000内的部件依次为:电控盒盖200的本体210、电路板1、支架2、芯片3和散热器4。其中，多个芯片3夹持在支架2与散热器4之间以便于固定芯片3，且芯片3为发热元器件，散热器4设在多个芯片3的上表面上可保证芯片3能够良好散热。
[0047]参照图1-图3，第一固定件300依次穿过散热器4、支架2和电路板I固定在电控盒盖200上。也就是说，在本实用新型实施例中，电控盒组件1000进行装配的过程是，先将电路板组件100的各构成部件连接形成一个整体后，再将电路板组件100直接放置到电控盒盖200上，然后将第一固定件300的下端依次穿过散热器4、支架2和电路板I后固定在电控盒盖200上。
[0048]这里需要说明的是，电路板组件100组装完成后，电路板组件100通常的放置姿势是，电路板I位于最下方，散热器4位于最上方。将电路板组件100安装到电控盒盖200上时，电路板组件100无需翻转而直接放置到电控盒盖200上，由此，这种装配方式减少了各装配部件翻转的次数，使得电控盒组件1000的装配操作简单、易行，从而使得生产效率得到显著提升。
[0049]另外，电控盒组件1000还包括电控盒盒身(图未示出)，电控盒盒身形成为底壁敞开的壳体。电路板组件100固定在电控盒盖200上后，再将电控盒盒身直接罩在电路板组件100上，然后将电控盒盒身与电控盒盖200进行固定，从而完成电控盒组件1000的装配，且装配完成后电控盒组件1000无需再翻转。
[0050]根据本实用新型实施例的电控盒组件1000，通过使用第一固定件300将电路板组件100直接固定在电控盒盖200上，从而减少装配过程中部件需要翻转的次数，且使得装配操作简单、易行，进而提升电控盒组件1000的生产效率。
[0051]在本实用新型的一些实施例中，如图2-图4所示，电控盒盖200上设有第一安装孔212，第一安装孔212为螺纹孔，第一固定件300为螺钉，该螺钉的上端止抵在散热器4的上表面上，该螺钉的下端依次穿过散热器4、支架2和电路板I后配合在第一安装孔212内。
[0052]具体地，如图2和图4所示，电控盒盖200上还设有第一螺柱214，第一螺柱214从本体210的上表面向上延伸,第一安装孔212设在第一螺柱214上,第一螺柱214的上表面止抵在电路板I的下表面上。
[0053]进一步地，如图3-图5所示，电控盒组件1000还包括支撑定位筋211，支撑定位筋211设在本体210的上表面上以支撑电路板I。
[0054]需要说明的是，电路板I的下表面上设有多个焊接点，支撑定位筋211止抵在电路板I的下表面上且避开焊接点设置。
[0055]由此，支撑定位筋211可使电路板I与本体210的上表面间隔开，以避免电路板I上的焊接点与本体210产生摩擦而掉落，从而保证电路板组件100的可靠性。
[0056]更进一步地，如图4所示，本体210上还设有加强筋216，从而提高电控盒盖200的结构强度。可选地，加强筋216分布成多排多列且延伸至支撑定位筋211。
[0057]在本实用新型的一些实施例中，如图1、图2和图4所示，外周壁220上设有扣位组件230，扣位组件230止抵在电路板I的上表面上。由此，可方便电路板组件100的定位、安装，而且由于扣位组件230设在电控盒盖200上，扣位组件230不易脱落，因此通过设置扣位组件230连接电路板1，可提高电路板组件100与电控盒盖200连接的可靠性，这样，用于将电路板组件100固定在电控盒盖200上的固定件的数量也可适当减少。
[0058]具体地，如图4所示，扣位组件230包括第一扣位231和第二扣位232，左侧板221或右侧板222上设有第一扣位231，前侧板223或后侧板224上设有第二扣位232，第一扣位231和第二扣位232止抵在电路板I的上表面上。
[0059]也就是说，第一扣位231和第二扣位232分别分布在外周壁220的相邻两个侧壁上，当电路板I的相邻两个侧壁分别与第一扣位231和第二扣位232配合后，电路板I的位置可唯一确定。由此，电路板组件100的定位及安装更加准确、方便，电路板组件100与电控盒盖200的连接也更加可靠。
[0060]在图1和图4所示示例中，第一扣位231设在前侧板223上，第二扣位232设在右侧板222上，第一安装孔212设在本体210的邻近后侧板224且邻近左侧板221处，电路板I的前端被第一扣位231固定，电路板I的右端被第二扣位232固定，第一固定件300固定在电路板I的左后角上，从而仅使用一个第一固定件300配合第一扣位231及第二扣位232，即可将电路板组件100完全固定在电控盒盖200上。
[0061]进一步地，如图4所示，支撑定位筋211为多个，多个支撑定位筋211在左右方向上与第一扣位231间隔开设置，其中一部分支撑定位筋211邻近第一扣位231设置。
[0062]如在图4的示例中，第一扣位231为多个且设在前侧板223上，多个支撑定位筋211中有一排支撑定位筋211邻近前侧板223设置，由此，电路板I的前端夹持在第一扣位231与该排的支撑定位筋211之间。而且在左右方向上，该排的多个支撑定位筋211与多个第一扣位231相错开，从而避免每个第一扣位231与相邻的支撑定位筋211距离过近导致电路板I不易插入至第一扣位231与支撑定位筋211之间。
[0063]具体地，如图5所示，每个支撑定位筋211的远离第一扣位231的侧壁上形成有在从下到上的方向上朝向第一扣位231延伸的第一斜面SI，这里，第一斜面SI具有导向作用。
[0064]下面参照图4-图7的示例，通过描述电路板组件100安装于电控盒盖200的过程来说明第一斜面Si的导向作用。
[0065]电路板组件100安装于电控盒盖200的过程如下所示:
[0066]第一步:将电控盒盖200放入工装中以固定，然后取出一个已完成安装的电路板组件100 ；
[0067]第二步:将电路板组件100横向斜放入电控盒盖200中，其中，电路板I的前端低且邻近前侧板223放置，直至电路板I的前端止抵在加强筋216上，电路板I的后端高；然后将电路板组件100向前推动，使得电路板I的前端可沿第一斜面SI滑动至第一扣位231与支撑定位筋211之间；
[0068]第三步:当电路板I止抵在第一扣位231上而无法再向前移动后，将电路板组件100的后端向下移动，使得电路板I移动到第二扣位232的下方；
[0069]第四步:将第一固定件300固定在电路板组件100和电控盒盖200上，从而完成安装。
[0070]综上可知，第一斜面SI的设置可方便电路板组件100与电控盒盖200的装配。
[0071]可选地，如图5和图7所示，第一扣位231的下表面形成为从上到下朝向外周壁220延伸的第二斜面S2。由此，电路板组件100在安装时，电路板I也可沿第二斜面S2滑入至第一扣位231与支撑定位筋211之间，即第二斜面S2也具有安装导向的作用。
[0072]在本实用新型的一个示例中，如图4所示，第二扣位232形成为从外周壁220水平向外延伸的平板，由此，第二扣位232结构简单，易于加工成型。
[0073]在本实用新型的一些示例中，如图1-图3，电控盒组件1000还包括第二固定件400，第二固定件400穿过电路板I固定在电控盒盖200上。从而提高电路板组件100与电控盒盖200装配的可靠性。
[0074]具体地，如图1-图4所示，电控盒盖200上设有第二安装孔213，第二安装孔213为螺纹孔，第二固定件400为螺钉，该螺钉的上端止抵在电路板I的上表面上，该螺钉的下端穿过电路板I后配合在第二安装孔213内。
[0075]更具体地，如图4所示，电控盒盖200上还设有第二螺柱215，第二螺柱215从本体210的上表面向上延伸，第二安装孔213设在第二螺柱215上，第二螺柱215的上表面止抵在电路板I的下表面上。
[0076]在本实用新型的一些实施例中，如图2和图9所示，电路板组件100还包括第一连接件5和第二连接件6。
[0077]具体地，如图2和图9所示，电路板I上设有贯穿其厚度的第一装配孔11和第二装配孔12。这里，厚度指的是在沿上下方向B的尺寸。
[0078]参照图2和图9，支架2的下表面上设有与第一装配孔11对应设置的中空的第一凸台23，第一凸台23的端面止抵在电路板I的上表面上，支架2的下表面上还设有与第二装配孔12对应设置的中空的第二凸台24，第二凸台24包括上段241和从上段241的底表面向下延伸的下段242，下段242从第二装配孔12伸出且上段241的底表面止抵在电路板I的上表面上。
[0079]也就是说，支架2上设有在上下方向上贯通支架2的第一通孔21和第二通孔22，其中第一通孔21对应第一装配孔11设置，第二通孔22对应第二装配孔12设置。第一凸台23及第二凸台24的中间部分分别为过孔结构，即第一凸台23为环形且设在第一通孔21的外边沿上，第二凸台24也为环形且设在第二通孔22的外边沿上。
[0080]而且第二凸台24的外周面形成为台阶面以与第二装配孔12配合，即在上下方向上，第二凸台24分为上段241和下段242，下段242的横截面的外轮廓尺寸小于相应的第二装配孔12的尺寸，使得第二凸台24的下段242可伸入至相应的第二装配孔12内，上段241的横截面的外轮廓尺寸大于相应的第二装配孔12的尺寸，因此上段241的底表面可止抵在电路板I的上表面上。其中，由于第二凸台24的下段242伸入至第二装配孔12内，因此第二凸台24可限制电路板I在水平方向上的移动，且第二凸台24对电路板I具有定位作用。而第一凸台23及第二凸台24的上段241均夹持在电路板I与支架2之间，从而限制电路板I向上移动，电路板I与支架2之间的距离保持在一定范围内。
[0081]可选地，第一凸台23、第二凸台24和支架2为一体成型的塑料件，从而使得第一凸台23、第二凸台24和支架2的加工成本低廉,且在装配时,第一凸台23与第二凸台24无需再与支架2固定，从而提高了电路板组件100的装配效率。
[0082]参照图2，第一连接件5依次穿过第一装配孔11、第一凸台23、支架2固定在散热器4上，第一连接件5的下端止抵在电路板I的下表面上。
[0083]也就是说，如图2所示，散热器4上设有与第一装配孔11对应的第一连接孔41，第一连接件5的上端穿过第一装配孔11、第一凸台23的中空部分、第一通孔21以连接在散热器4的第一连接孔41上。
[0084]参照图9，第二连接件6的下端设在第二凸台24内，第二连接件6的上端依次穿过支架2和多个芯片3固定在散热器4上。
[0085]也就是说，如图9所示，电路板I上的第二装配孔12及支架2上的第二通孔22均为多个。多个芯片3中，每个芯片3上设有至少一个与多个第二装配孔12中的至少一个相对的穿孔32，散热器4上设有多个与多个第二装配孔12分别对应的第二连接孔42，多个第二连接件6的上端分别穿过相应的第二通孔22、穿孔32以连接在散热器4上的相应第二连接孔42上，从而将多个芯片3完全固定在支架2与散热器4之间。
[0086]这里，由于第二凸台24的下段242从第二装配孔12内伸出，因此在第二连接件6安装时，第二连接件6可直接伸入至第二凸台24内，以避免第二连接件6的下端与电路板I发生碰撞，达到保护电路板1、提高电路板组件100的可靠性能的作用。
[0087]综上，电路板1、支架2、芯片3及散热器4之间采用了两种固定方式，一种固定方式是采用第一连接件5并配合第一凸台23的结构，以将电路板1、支架2及散热器4完全固定连接。
[0088]另一种固定方式是采用第二连接件6并配合第二凸台24的结构，既对电路板I进行了定位，又将多个芯片3固定在支架2与散热器4之间。
[0089]这里需要说明的是，如图8所示，芯片3上设有引脚31，芯片3的引脚31通常焊接固定至电路板I上。第二连接件6在固定芯片3时未连接电路板1，避免了电路板I与芯片3连接过紧，从而避免了芯片3的引脚31与电路板I的焊接点处受力过大而损坏，进而保证芯片3与电路板I之间的连接质量。另外，为保证芯片3与散热器4连接紧密以利于散热，第二连接件6通常需要拧得较紧，因此第二连接件6未连接在电路板I上可避免对电路板I的破坏。由此，采用第二连接件6并配合第二凸台24的结构，同时完成了芯片3的安装固定及保护作用。
[0090]由此，上述两种固定方式的结合使用，使得电路板1、支架2、芯片3及散热器4连接牢固、可靠，电路板组件100安装操作简单、固定可靠、稳定性高。而且可以保护芯片3，使得芯片3固定牢靠、接触稳定，从而保证芯片3始终紧贴在散热器4上，以保证芯片3最大限度的散热，使得电路板组件100在各种恶劣高温环境下作业时，芯片3均能够散热良好，进而有效降低芯片3的失效率，大大提高电路板组件100的可靠性。
[0091]可选地，第二连接件6的下端止抵在支架2的下表面上，也就是说，第二凸台24的横截面的内轮廓尺寸大于第二连接件6的下端在水平面上的投影尺寸，从而使得第二连接件6的下端直接止抵在支架2的下表面上。由此，第二连接件6在上下方向上的尺寸可减短，从而避免第二连接件6弯折受损，进而提高第二连接件6连接的可靠性。
[0092]根据本实用新型实施例的电控盒组件1000，通过设置具有第一凸台23和第二凸台24的支架2，既实现电路板组件100各元器件的连接可靠，又能够保护芯片3，使得芯片3固定牢靠、接触稳定，且能够保证芯片3最大限度的散热，使得电路板组件100在各种恶劣高温环境下作业时，芯片3均能够散热良好。通过设置第一固定件300和第二固定件400，且配合第一扣位231和第二扣位232，从而将电路板组件100直接固定在电控盒盖200上，使得电控盒组件1000装配简单、效率高。
[0093]在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
[0094]尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解:在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。
【权利要求】
1.一种电控盒组件，其特征在于，包括: 电控盒盖，所述电控盒盖包括本体和外周壁，所述外周壁从所述本体的周边向上延伸； 电路板组件，所述电路板组件设在所述本体的上表面上，所述电路板组件包括电路板、支架、多个芯片和散热器，所述支架设在所述电路板的上表面上，所述多个芯片设在所述支架的上表面上，所述散热器设在所述多个芯片的上表面上； 第一固定件，所述第一固定件依次穿过所述散热器、所述支架和所述电路板固定在所述电控盒盖上。
2.根据权利要求1所述的电控盒组件，其特征在于，所述外周壁上设有扣位组件，所述扣位组件止抵在所述电路板的上表面上。
3.根据权利要求2所述的电控盒组件，其特征在于，还包括支撑定位筋，所述支撑定位筋设在所述本体的上表面上以支撑所述电路板。
4.根据权利要求3所述的电控盒组件，其特征在于，所述外周壁包括左侧板、右侧板、前侧板和后侧板，所述扣位组件包括第一扣位和第二扣位，所述左侧板或所述右侧板上设有所述第一扣位，所述前侧板或所述后侧板上设有第二扣位，所述第一扣位和所述第二扣位止抵在所述电路板的上表面上。
5.根据权利要求4所述的电控盒组件，其特征在于，所述支撑定位筋为多个，所述多个支撑定位筋在左右方向上与所述第一扣位间隔开设置，其中一部分所述支撑定位筋邻近所述第一扣位设置，每个所述支撑定位筋的远离所述第一扣位的侧壁上形成有在从下到上的方向上朝向所述第一扣位延伸的第一斜面。
6.根据权利要求4所述的电控盒组件，其特征在于，所述第一扣位的下表面形成为从上到下朝向所述外周壁延伸的第二斜面。
7.根据权利要求4所述的电控盒组件，其特征在于，所述第二扣位形成为从所述外周壁水平向外延伸的平板。
8.根据权利要求1所述的电控盒组件，其特征在于，还包括第二固定件，所述第二固定件穿过所述电路板固定在所述电控盒盖上。
9.根据权利要求1所述的电控盒组件，其特征在于，所述电路板上设有贯穿其厚度的第一装配孔和第二装配孔； 所述支架的下表面上设有与所述第一装配孔对应设置的中空的第一凸台，所述第一凸台的端面止抵在所述电路板的上表面上，所述支架的下表面上还设有与所述第二装配孔对应设置的中空的第二凸台，所述第二凸台包括上段和从所述上段的底表面向下延伸的下段，所述下段从所述第二装配孔伸出且所述上段的底表面止抵在所述电路板的上表面上； 所述电路板组件还包括第一连接件和第二连接件，所述第一连接件依次穿过所述第一装配孔、所述第一凸台、所述支架、所述多个芯片固定在所述散热器上，所述第一连接件的下端止抵在所述电路板的下表面上，所述第二连接件的下端设在所述第二凸台内，所述第二连接件的上端依次穿过所述支架和所述多个芯片固定在所述散热器上。
10.根据权利要求9所述的电控盒组件，其特征在于，所述第二连接件的下端止抵在所述支架的下表面上。
【文档编号】F24F13/00GK204180436SQ201420550317
【公开日】2015年2月25日 申请日期:2014年9月23日 优先权日:2014年9月23日
【发明者】熊勇, 陈子雄, 杨宁 申请人:广东美的制冷设备有限公司