技术领域：
本发明涉及一种加热电器。
背景技术：
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现有烹调食品用电磁炉，一般包括电磁线圈、设置在电磁线圈上面的微晶板，使用时，利用微晶板的隔热性能以及良好电磁通导性能，将烹调食物用锅放置在微晶板上，然后，通过电磁线圈产生切割交变磁力线，使锅底金属部产生涡流而发热，从而对锅内食物进行烹调加热，此种电磁炉，由于微晶板具有良好的隔热性能，因此，锅的温度是不能传递到微晶板的下面的，这样，由于没有温度实时监测，因此，不能通过锅的温度来控制电磁线圈的能量的输出，为了解决这个问题，
本技术：
人发明了在微晶板上开孔的方式，将温控器的温度探测面伸出微晶板外直接与锅底接触，这样，就能及时监测到锅的温度，从而通过锅的温度来控制电磁圈圈的能量输出，但是，受微晶板的材料特性以及现有技术的技术能力所决定，在微晶板的中部设置孔，容易导致微晶板从孔处开裂导致孔的设置的失败，因此，实际上是不能商业化制造的。
技术实现要素：
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本发明的发明目的在于提供一种既容易制造，同时，又能设置用于检测锅温度的温度检测器，能实现商业化制造的带温度控制的电磁炉。
本发明是这样实现的，包括带有电磁线圈的底座、设置在底座上且位于电磁线圈上的中部带有穿孔的微晶板、设置在穿孔上的温度传感器，其特别之处在于微晶板由两块以上的微晶板单元拼接而成，穿孔位于微晶板单元间，拼接的微晶板单元间的微晶板拼接边上所设置的凹口构成穿孔，或者拼接的微晶板单元间的其中一些的微晶板拼接边上所设置的凹口与其他的一些微晶板拼接边构成穿孔或者微晶板单元是四块，其中的上微晶板单元、下上微晶板单元位于上下两个相互平行的位置上，两块中间微晶板单元位于上微晶板单元、下上微晶板单元间且分别与下上微晶板单元的上边缘及下上微晶板单元的下边缘拼接在一起，两块中间微晶板单元间的空间构成穿孔；或者微晶板由两块以上微晶板单元及位于两块以上微晶板单元间的耐高温材料板拼接而成，穿孔位于耐高温材料板的中部，耐高温材料板的材质是耐高温、耐磨塑料或者是陶瓷。
采用拼接的方式，这样，只需要在微晶板单元的其中一侧边设置凹口，或者拼接一容易开设穿孔的耐高温、耐磨材料板，这样，制造微晶板时，就不会因应力问题而开裂，拼接后形成的穿孔方便了装设温度传感器，保证能实现商业化制造。。
本发明与已有技术相比，具有既容易制造，同时，又能设置用于检测锅温度的温度检测器，能实现商业化制造的优点。
附图说明
图1为本发明的结构示意图；
图2为本发明微晶板实施例1的俯视图；
图3为本发明微晶板实施例2的俯视图；
图4为本发明微晶板实施例3的俯视图；
图5为本发明微晶板实施例4的俯视图；
图6为本发明微晶板实施例5的俯视图；
图7为本发明微晶板实施例6的俯视图；
图8为本发明微晶板实施例7的俯视图。
具体实施方式
现结合附图和实施例对本发明做进一步详细描述：
实施例1：如图1、2所示，本发明包括带有控制面板1及散热风扇2的机架3、设置在机架3上的底面四周设置有呈放射形布置的软磁体条4的电磁线圈5、设置在电磁线圈5上面的微晶板6，微晶板6的中部设置有圆形的穿孔8，穿孔8内设置有温度检测器9，温度检测器9四周的温度检测器9与电磁线圈5间均匀设置有数块软磁介质10，温度检测器9包括带有探测面9a的检测器主体（采用ntc组件或者热电偶组件）、将检测器主体承托在孔内的固定座9b，固定座的材质是电木等耐高温、耐磨塑料或者是陶瓷，温度检测器9的探测面9a凸出于微晶板6的外表面6a，如图2所示，其特别之处在于微晶板6由两块半圆环形微晶板单元6b通过耐高温硅胶粘合剂粘合拼接而成，穿孔8位于微晶板单元6b间，拼接后的两微晶板单元6b上的半圆凹口6d（凹口呈口大的喇叭状）构成圆形的穿孔8，圆形的温度检测器9设置在穿孔8上；或者如图6所示，温度检测器9包括带有探测面9a的检测器主体、位于微晶板6下面的承托检测器主体的固定座（图中没有显示），检测器主体设置在圆形的穿孔8内。
实施例2：如图3所示，本实施例是在实施例1的基础上，微晶板6由四块1/4圆环形微晶板单元6b拼接而成，拼接后的四块1/4圆环微晶板单元6b上的1/4圆凹口6d构成穿孔，圆形的温度检测器9设置在穿孔8上。
实施例3：如图4所示，本实施例是在实施例1的基础上，穿孔8为方形，微晶板6由两块微晶板单元6b拼接而成，其中一块微晶板单元6b的边缘上对应方形的穿孔8处设置有方形的凹口6d（凹口的两侧边相互平行），拼接后的其中一块微晶板单元6b的方形的凹口6d的三个边构成方形穿孔8的三个边，另一块微晶板单元6b的边构成方形的穿孔8的第四条边，方形的温度检测器9设置在穿孔8上。
实施例4：如图5所示，本实施例是在实施例1的基础上，微晶板6由上微晶板单元6b1、下上微晶板单元6b2、两块中间微晶板单元6b3拼接而成，上微晶板单元6b1、下上微晶板单元6b2位于上下两个相互平行的位置上，两块中间微晶板单元6b3位于上微晶板单元6b1、下上微晶板单元6b2间且分别与下上微晶板单元6b2的上边缘及下上微晶板单元6b2的下边缘拼接在一起，两块中间微晶板单元6b3间的空间构成穿孔8，方形的温度检测器9设置在穿孔8上。
实施例6、7：如图7、8所示，本实施例是在实施例1的基础上，微晶板由两块以上微晶板单元6b及位于两块以上微晶板单元6b间的耐高温材料板6c拼接而成，穿孔8位于耐高温材料板6c的中部，耐高温材料板6c的材质是耐高温、耐磨塑料或者是陶瓷,温度检测器9包括带有探测面9a的检测器主体、位于微晶板6下面的承托检测器主体的固定座（图中没有显示），检测器主体设置在圆形的穿孔8内。