抗扰电路及变频空调器的制作方法

本发明涉及空调技术领域，特别涉及一种抗扰电路及变频空调器。

背景技术：

现有电器设备(如变频空调器等)外机通常都接有传感器(外部环境温度传感器，外机盘管温度传感器和排气管温度传感器等)以实现有效监测，且往往传感器都为铜封(外部为金属)直接与外机铜管接触，这样，在受到外界电磁干扰后，极易导致空调器外机出现宕机的情况，影响空调器的正常运行，使产品的可靠性降低。而由于外界的干扰信号的串入范围较广，可能从机箱各个部位进入，所以进一步加大了抗扰的难度和成本。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明旨在提出一种抗扰电路及变频空调器，以增强抗干扰强度，提升产品的可靠性，从而保证变频空调器的正常运行。

为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：

一种抗扰电路，包括：主控芯片、抗扰器件和传感器；其中，所述抗扰器件包括贴片电感，该贴片电感的第一端与所述主控芯片连接，第二端与所述传感器连接。

进一步的，所述传感器地与主控芯片地均为弱电入地。

进一步的，所述贴片电感为微亨级电感。

进一步的，所述抗扰器件还包括零欧姆电阻，连接在所述传感器与所述贴片电感之间、或所述贴片电感与所述主控芯片之间。

进一步的，所述抗扰器件还包括磁珠，连接在所述传感器与所述贴片电感之间、或所述贴片电感与所述主控芯片之间。

一种变频空调器，包括所述的抗扰电路。

进一步的，所述变频空调器包括外部环境温度传感器，外机盘管温度传感器和排气管温度传感器的至少其中之一。

进一步的，所述外部环境温度传感器包括第一电阻、第二电阻和第一电容；其中，所述第一电阻的第一端与所述第二电阻的第一端连接，所述第一电阻的第二端与所述第一电容的第一端连接，所述第二电阻的第二端和所述第一电容的第二端均与所述贴片电感的第二端连接。

进一步的，所述外机盘管温度传感器包括第三电阻、第四电阻和第二电容；其中，所述第三电阻的第一端与所述第四电阻的第一端连接，所述第三电阻的第二端与所述第二电容的第一端连接，所述第四电阻的第二端和所述第二电容的第二端均与所述贴片电感的第二端连接。

进一步的，所述排气管温度传感器包括第五电阻、第六电阻和第三电容；其中，所述第五电阻的第一端与所述第六电阻的第一端连接，所述第五电阻的第二端与所述第三电容的第一端连接，所述第六电阻的第二端和所述第三电容的第二端均与所述贴片电感的第二端连接。

相对于现有技术，本发明所述的抗扰电路及变频空调器具有以下优势：

(1)本发明在传感器与主控芯片之间设置贴片电感来滤除干扰，电路结构简单，降低了pcb布线难度，优化了成本较低。

(2)本发明在传感器与主控芯片之间增加贴片电感，使传感器带入的干扰信号进入地回路中，从而减弱外部群脉冲干扰环境对主控板的干扰(干扰信号通过传感器串入到主控板)，保证主控芯片地无干扰信号存在。

(3)本发明抗扰电路及变频空调器，能够增强对外界群脉冲信号的抗干扰强度，避免出现外界电磁干扰导致空调器外机宕机的情况，提升了产品的可靠性。

附图说明

构成本发明的一部分的附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为本发明抗扰电路的一结构示意图。

图2为本发明抗扰电路的另一结构示意图。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

通常，外界群脉冲干扰信号首先会耦合到外机铁壳上，因外机铁壳与铜管管路连在一起(有效接地)，会同步将耦合干扰信号传到铜管，铜管通过传感器的铜封外壳接触，干扰信号会顺延到传感器中，进而将脉冲传入主控板，导致主控制芯片受到异常干扰，从而出现宕机情况。

为了解决上述问题，本发明提供了一种抗扰电路，所述抗扰电路包括：主控芯片、抗扰器件和传感器；其中，所述抗扰器件包括贴片电感，所述贴片电感的第一端与所述主控芯片连接，第二端与所述传感器连接。

相较于从外界对干扰信号进行控制的方式，本发明在传感器与主控芯片之间设置贴片电感来滤除干扰，电路结构简单，降低了pcb布线难度，优化了成本较低。

所述贴片电感与所述主控芯片的连接端，及所述贴片电感与所述传感器的连接端均接地。所述传感器地与主控芯片地均为弱电地，两者相通，在两者地回路增加贴片电感，将干扰信号的处理控制在传感器回路到主控芯片段，使传感器带入的干扰信号进入地回路中，从而减弱电快速瞬变脉冲群对主控板的干扰(干扰信号通过传感器串入到主控板)，保证主控芯片地无干扰信号存在，从而在外界出现干扰时，空调器能够正常运转

优选的，所述贴片电感的为微亨级电感，由此进一步提升对外界群脉冲干扰信号的滤除效果。

可选的，所述抗扰器件还可包括零欧姆电阻，连接在所述传感器与所述贴片电感之间或所述贴片电感与所述主控芯片之间。

所述抗扰器件还可包括磁珠，连接在所述传感器与所述贴片电感之间或所述贴片电感与所述主控芯片之间。

此外，本发明还提供了一种变频空调器，其包括前述的抗扰电路。

通过所述抗扰电路对可能由传感器串入到主控板的干扰信号进行减弱或滤除，从而增强空调器对外界群脉冲信号抗干扰强度，提升了产品的可靠性，保证了空调器的正常运行。

相应的，所述传感器包括外部环境温度传感器，外机盘管温度传感器和排气管温度传感器的至少其中之一。

所述外部环境温度传感器包括第一电阻、第二电阻和第一电容；其中，所述第一电阻的第一端与所述第二电阻的第一端连接，所述第一电阻的第二端与所述第一电容的第一端连接，所述第二电阻的第二端和所述第一电容的第二端均与所述贴片电感的第二端连接。

所述外机盘管温度传感器包括第三电阻、第四电阻和第二电容；其中，所述第三电阻的第一端与所述第四电阻的第一端连接，所述第三电阻的第二端与所述第二电容的第一端连接，所述第四电阻的第二端和所述第二电容的第二端均与所述贴片电感的第二端连接。

所述排气管温度传感器包括第五电阻、第六电阻和第三电容；其中，所述第五电阻的第一端与所述第六电阻的第一端连接，所述第五电阻的第二端与所述第三电容的第一端连接，所述第六电阻的第二端和所述第三电容的第二端均与所述贴片电感的第二端连接。

当然，本领域技术人员应当明白的是，变频空调器仅是作为示例性说明，本发明抗扰电路除了应用于变频空调器之外，还可以应用于其他与变频空调器具有相似易受电磁干扰结构及相似抗干扰需求的电器设备上。

在一具体实施例中，如图1-2所示，所述抗扰电路包括：主控芯片mcu、贴片电感l1和多个传感器，所述贴片电感l1的第一端gnd1与所述mcu连接，所述贴片电感l1的第二端gnd2与所述多个传感器连接。

通过在传感器与主控芯片之间增加适当感量的贴片电感l1，能够将外界群脉冲p干扰有效滤除，避免了外界群脉冲影响主控芯片，保证gnd1处的地信号稳定性。

所述多个传感器包括外部环境温度传感器s1，外机盘管温度传感器s2和排气管温度传感器s3。

所述外部环境温度传感器s1包括第一电阻r121、第二电阻r122和第一电容c121；其中，所述第一电阻的第一端与所述第二电阻的第一端连接，所述第一电阻的第二端与所述第一电容的第一端连接，所述第二电阻的第二端和所述第一电容的第二端均与所述贴片电感l1的第二端gnd2连接。

所述外机盘管温度传感器s2包括第三电阻r123、第四电阻r124和第二电容c123；其中，所述第三电阻的第一端与所述第四电阻的第一端连接，所述第三电阻的第二端与所述第二电容的第一端连接，所述第四电阻的第二端和所述第二电容的第二端均与所述贴片电感的第二端gnd2连接。

所述排气管温度传感器s3包括第五电阻r125、第六电阻r126和第三电容c125；其中，所述第五电阻的第一端与所述第六电阻的第一端连接，所述第五电阻的第二端与所述第三电容的第一端连接，所述第六电阻的第二端和所述第三电容的第二端均与所述贴片电感的第二端gnd2连接。

进一步的，所述抗扰电路还包括连接器b6b-xha-a，所述第一电阻r121的第一端和所述第二电阻r122的第一端与所述连接器的引脚6连接，所述第三电阻r123的第一端和所述第四电阻r124的第一端与所述连接器的引脚4连接，所述第五电阻r125的第一端和所述第六电阻r126的第一端与所述连接器的引脚2连接。

至此，已经结合附图对本发明进行了详细描述。依据以上描述，本领域技术人员应当对本发明抗扰电路及变频空调器有了清楚的认识。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。