一种精准控温的电磁炉的制作方法

本实用新型涉及一种精准控温的电磁炉。

背景技术：

现有的电磁炉实现控温是通过感温探头检测温度，反馈信号给电路板的cpu，cpu再根据温度信号控制电磁线圈工作进而实现控温，其控温的过程中检测温度的误差会直接影响电磁炉加热温度的控制，由于现有的电磁炉大多都是检测微晶板底面的温度，由于微晶板的传热速度慢，电磁炉的加热快，且微晶板与锅具的贴合高低不平，导致微晶板扇更不同点的温度不同，使得感温探头测得的温度具有较大的误差。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了克服现有技术上的不足之处，提供一种精准控温的电磁炉，旨在降低感温探头的检测温度误差，以达到精准控温的目的。

为了达到上述目的，本实用新型采用以下方案：

一种精准控温的电磁炉，包括底壳、电路板、微晶板、电磁线圈，所述底壳上端开口，所述微晶板设置于所述开口处，所述电路板和电磁线圈设置于所述底壳内且所述电磁线圈位于微晶板的加热区的下方，在所述微晶板的加热中心处设置有温度检测装置，该温度检测装置设置有导热板以及感温探头，所述感温探头贴于导热板的下表面，所述电磁线圈以及感温探头均与所述电路板电性连接，在使用时，锅具放置在微晶板上并与导热板贴紧，热量从锅具传递到导热板上，感温探头通过检测导热板的温度实现温度的精确检测进而通过电路板的cpu对电磁线圈的加热功率进行控制实现精准控温。

于一个或多个实施例中，所述导热板由铝或铜形成规则或者不规则的形状。

于一个或多个实施例中，所述导热板略凸出于所述微晶板的上表面。

于一个或多个实施例中，所述导热板的下方设置有感温探头安装腔，所述感温探头通过胶粘在所述安装腔内。

有益效果：本实用新型提供一种精准控温的电磁炉，通过感温探头检测设置于微晶板的加热中心设置且略凸出于微晶板的导热良好的导热板的温度来检测温度，有限较低了温度检测的误差，提高检测精度，从而实现精准控温。

附图说明

图1为本实用新型实施例精准控温的电磁炉的结构示意图。

图2为本实用新型实施例精准控温的电磁炉的导热板结构示意图。

具体实施方式

如下结合附图，对

本技术：
方案作进一步描述：

实施例：

参见附图1-2，一种精准控温的电磁炉，包括底壳1、电路板2、微晶板3、电磁线圈4，所述底壳1上端开口，所述微晶板3设置于所述开口处，所述电路板2和电磁线圈4设置于所述底壳1内且所述电磁线圈4位于微晶板3的加热区的下方，在所述微晶板3的加热中心处设置有温度检测装置5，该温度检测装置5设置有导热板51以及感温探头52，所述感温探头52贴于导热板51的下表面，所述电磁线圈4以及感温探头52均与所述电路板2电性连接。

优选地，在所述电磁线圈4下方设置有给所述电磁线圈4散热的风扇6，所述电路板2与电磁线圈4、风扇6以及感温探头52之间的电路结构为现有技术的直接应用，在这不作图示。

进一步地，所述导热板51由铝或铜形成规则或者不规则的形状。

进一步地，所述导热板51略凸出于所述微晶板3的上表面以使得锅具的底部能够与导热板51全部贴合，使得锅具均匀向导热板51传热，避免了导热板51受热不均导致的温度检测误差。

进一步地，所述导热板51的下方设置有感温探头52安装腔511，所述感温探头52通过胶粘在所述安装腔511内。

上述优选实施方式应视为本申请方案实施方式的举例说明，凡与本申请方案雷同、近似或以此为基础作出的技术推演、替换、改进等，均应视为本专利的保护范围。

技术特征：

1.一种精准控温的电磁炉，其特征在于，包括底壳、电路板、微晶板、电磁线圈，所述底壳上端开口，所述微晶板设置于所述开口处，所述电路板和电磁线圈设置于所述底壳内且所述电磁线圈位于微晶板的加热区的下方，在所述微晶板的加热中心处设置有温度检测装置，该温度检测装置设置有导热板以及感温探头，所述感温探头贴于导热板的下表面，所述电磁线圈以及感温探头均与所述电路板电性连接。

2.根据权利要求1所述的精准控温的电磁炉，其特征在于，所述导热板由铝或铜形成规则或者不规则的形状。

3.根据权利要求2所述的精准控温的电磁炉，其特征在于，所述导热板略凸出于所述微晶板的上表面。

4.根据权利要求1所述的精准控温的电磁炉，其特征在于，所述导热板的下方设置有感温探头安装腔，所述感温探头通过胶粘在所述安装腔内。

技术总结
本实用新型提供一种精准控温的电磁炉，包括底壳、电路板、微晶板、电磁线圈，所述底壳上端开口，所述微晶板设置于所述开口处，所述电路板和电磁线圈设置于所述底壳内且所述电磁线圈位于微晶板的加热区的下方，在所述微晶板的加热中心处设置有温度检测装置，该温度检测装置设置有导热板以及感温探头，所述感温探头贴于导热板的下表面，所述电磁线圈以及感温探头均与所述电路板电性连接，通过感温探头检测设置于微晶板的加热中心设置且略凸出于微晶板的导热良好的导热板的温度来检测温度，有限较低了温度检测的误差，提高检测精度，从而实现精准控温。

技术研发人员：黎东发
受保护的技术使用者：黎东发
技术研发日：2019.08.09
技术公布日：2020.05.22