本实用新型涉及陶瓷技术领域,更具体的,涉及一种新型陶瓷烧制承托装置。
背景技术:
陶器是指以粘土为胎,经过手捏、轮制、模塑等方法加工成型后,在800-900度左右的高温下焙烧而成的物品,陶艺的制作工艺按顺序可分为原料加工、泥坯塑制、赋釉及煅烧四大工序,在中国陶器的产生距今已有11700多年的悠久历史。
1.现有的陶瓷烧制摆放架在烧制陶瓷时,陶瓷是固定在摆放架上的,这样就会导致陶瓷受热不均匀,最终可能会使生产的陶瓷表面产生裂痕,使生产的陶瓷成为废品,造成资源浪费。
2.现有的陶瓷烧制摆放架进行陶瓷烧制时,陶瓷与摆放架接触的部位无法直接烧制,只能通过热传导的方式将陶瓷底部加热,这样影响陶瓷加热的速度,降低陶瓷生产的效率,所以需要对现有的陶瓷烧制摆放架进行改进。
技术实现要素:
本实用新型旨在于解决背景中的问题,从而提供一种新型陶瓷烧制承托装置。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:包括主体和支撑脚,支撑脚固定连接在主体的底端四角位置,主体的表面开设有导流凹槽,主体的表面开设有圆形开口,主体的表面固定连接有承托环,承托环的表面固定连接有接触板,主体的表面固定连接有导流板,导流板的表面开设导流通道,主体的表面开口底端位置固定连接有防护网,导流板的底端固定连接有固定座,固定座嵌入在主体中,支撑脚的底端位置固定连接有支撑框。
优选的,所述导流凹槽分布开设在主体的四周表面,且导流凹槽的内腔呈向内倾斜设置。
优选的,所述承托环位于主体表面的圆形开口边缘位置。
优选的,所述接触板位于承托环的顶端表面四周,接触板设置为石墨烯板。
优选的,所述导流板设置四组,每组设置两个,且导流板呈向外倾斜设置,位于承托环的外侧位置,导流板的内侧表面呈内凹弧形设置。
优选的,所述导流通道位于导流板的底部位置,且导流通道呈由外向内扩大开设。
优选的,所述防护网为金属编织网,呈半球状设置。
本实用新型提供了一种新型陶瓷烧制承托装置,具有以下有益效果:
1、该种新型陶瓷烧制承托装置,通过导流凹槽,在对陶瓷进行烧制的时候,内腔倾斜设置的导流凹槽有效的进行气流引导,有利于陶瓷烧制均匀。
2、该种新型陶瓷烧制承托装置,通过承托环和顶端位置接触板,在对陶瓷进行承托的同时,陶瓷表面接触接触板,石墨烯板热性能较好,使得陶瓷与架体接触的部位也能够进行加热,提高陶瓷的烧制效率。
3、该种新型陶瓷烧制承托装置,通过倾斜设置的导流板和扩张开设的导流通道,在进行烧制的时候有效进行气流引导,使得陶瓷烧制均匀,提高烧制品质和效率。
4、该种新型陶瓷烧制承托装置,通过防护网,在进行陶瓷烧制的时候有效的对陶瓷进行承托。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构俯视图。
图2为本实用新型的整体结构侧视图。
图1-2中:1-主体,2-导流凹槽,3-支撑脚,4-承托环,5-导流板,6-防护网,7-接触板,8-固定座,9-导流通道,10-支撑框。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1至2,本实用新型实施例中,一种新型陶瓷烧制承托装置,包括主体1和支撑脚3,支撑脚3固定连接在主体1的底端四角位置,主体1的表面开设有导流凹槽2,主体1的表面开设有圆形开口,主体1的表面固定连接有承托环4,承托环4的表面固定连接有接触板7,主体1的表面固定连接有导流板5,导流板5的表面开设导流通道9,主体1的表面开口底端位置固定连接有防护网6,导流板5的底端固定连接有固定座8,固定座8嵌入在主体1中,支撑脚3的底端位置固定连接有支撑框10。
本实施例中,导流凹槽2分布开设在主体1的四周表面,且导流凹槽2的内腔呈向内倾斜设置,通过导流凹槽2,在对陶瓷进行烧制的时候,内腔倾斜设置的导流凹槽2有效的进行气流引导,有利于陶瓷烧制均匀。
本实施例中,承托环4位于主体1表面的圆形开口边缘位置。
本实施例中,接触板7位于承托环4的顶端表面四周,接触板7设置为石墨烯板,通过承托环4和顶端位置接触板7,在对陶瓷进行承托的同时,陶瓷表面接触接触板7,石墨烯板热性能较好,使得陶瓷与架体接触的部位也能够进行加热,提高陶瓷的烧制效率。
本实施例中,导流板5设置四组,每组设置两个,且导流板5呈向外倾斜设置,位于承托环4的外侧位置,导流板5的内侧表面呈内凹弧形设置。
本实施例中,导流通道9位于导流板5的底部位置,且导流通道9呈由外向内扩大开设,通过倾斜设置的导流板5和扩张开设的导流通道9,在进行烧制的时候有效进行气流引导,使得陶瓷烧制均匀,提高烧制品质和效率。
本实施例中,防护网6为金属编织网,呈半球状设置,通过防护网6,在进行陶瓷烧制的时候有效的对陶瓷进行承托。
在使用本实用新型一种新型陶瓷烧制承托装置时,首先,使用人员将需要进行烧制的陶瓷放入主体1表面开设的开口位置,承托环4和接触板7对陶瓷进行承托,之后使用人员将本装置放入外部设备中进行烧制,在烧制的过程中,主体1表面的导流凹槽2和导流板5有效的对设备内部的热气流进行引导,增强气流和陶瓷之间的接触时间和面积,使得陶瓷均匀受热烧制,而防护网6对陶瓷进行承托。
以上的仅是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本领域的技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以作出若干变形和改进,这些也应该视为本实用新型的保护范围,这些都不会影响本实用新型实施的效果和专利的实用性。
1.一种新型陶瓷烧制承托装置,包括主体(1)和支撑脚(3),支撑脚(3)固定连接在主体(1)的底端四角位置,其特征在于:主体(1)的表面开设有导流凹槽(2),主体(1)的表面开设有圆形开口,主体(1)的表面固定连接有承托环(4),承托环(4)的表面固定连接有接触板(7),主体(1)的表面固定连接有导流板(5),导流板(5)的表面开设导流通道(9),主体(1)的表面开口底端位置固定连接有防护网(6),导流板(5)的底端固定连接有固定座(8),固定座(8)嵌入在主体(1)中,支撑脚(3)的底端位置固定连接有支撑框(10)。
2.根据权利要求1所述的新型陶瓷烧制承托装置,其特征在于:所述导流凹槽(2)分布开设在主体(1)的四周表面,且导流凹槽(2)的内腔呈向内倾斜设置。
3.根据权利要求1所述的新型陶瓷烧制承托装置,其特征在于:所述承托环(4)位于主体(1)表面的圆形开口边缘位置。
4.根据权利要求1所述的新型陶瓷烧制承托装置,其特征在于:所述接触板(7)位于承托环(4)的顶端表面四周,接触板(7)设置为石墨烯板。
5.根据权利要求1所述的新型陶瓷烧制承托装置,其特征在于:所导流板(5)设置四组,每组设置两个,且导流板(5)呈向外倾斜设置,位于承托环(4)的外侧位置,导流板(5)的内侧表面呈内凹弧形设置述。
6.根据权利要求1所述的新型陶瓷烧制承托装置,其特征在于:所述导流通道(9)位于导流板(5)的底部位置,且导流通道(9)呈由外向内扩大开设。
7.根据权利要求1所述的新型陶瓷烧制承托装置,其特征在于:所述防护网(6)为金属编织网,呈半球状设置。