用于空调控制的方法、装置、空调及存储介质与流程

本申请涉及智能空调，例如涉及用于空调控制的方法、装置、空调及存储介质。

背景技术：

1、空调作为一种常见调节室内环境温湿度的智能设备已被广泛应用。相关技术中，空调可采用蒸气压缩式制冷循环，来实现室内温度的调节，具有能效高的优点，但是，在高温制冷或低温制热时，空调可能会出现制冷量或制热量低的问题。

2、目前，可在空调中增加了两组半导体元器件，每组半导体元器件分别与空调内机和空调外机连接，这样，空调制冷运行，可控制一组半导体元器件运行，对空调内机中的蒸发器入口管路进行预冷，而对空调外机中的冷凝器入口管路进行预热，提高了空调的制冷量；而空调制热运行，可控制另一组半导体元器件运行，对空调内机中的蒸发器入口管路进行预热，而对空调外机中的冷凝器入口管路进行预冷，提高了空调的制热量，满足了在恶劣工况下的制冷制热需求。

3、可见，空调配置了两组半导体元器件后，可通过控制半导体元器件的运行来提高空调的制冷量或制热量，满足了在恶劣工况下的制冷制热需求。但是，半导体元器件受材料限制，长时间连线运行后，制冷或制热效率降低，可靠性下降，从而，影响空调运行效率以及可靠性，并且，长时间运行半导体元器件，会使得空调的功耗比较大。

技术实现思路

1、为了对披露的实施例的一些方面有基本的理解，下面给出了简单的概括。所述概括不是泛泛评述，也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围，而是作为后面的详细说明的序言。

2、本公开实施例提供了一种用于空调控制的方法、装置、空调和存储介质，以解决在恶劣工况下，空调功耗过大的技术问题。所述空调包括两组半导体元器件。

3、在一些实施例中，所述方法包括：

4、在空调以当前工作模式运行的运行时间到达设定启动时间情况下，若所述设定启动时间内，所述空调压缩机的平均运行频率大于第一设定频率时，获取第一设定时长内，处于当前工作模式运行空调的第一平均室内温度值和第一平均室外温度值，并得到所述第一平均室内温度值与目标室内温度值之间的第一绝对平均温度差值；

5、确定与所述第一绝对平均温度差值匹配的所述空调压缩机的第一运行频率，以及当前半导体元器件的第一运行状态，其中，所述当前半导体元器件与所述当前工作模式匹配；

6、控制所述空调压缩机以所述第一运行频率运行，并根据所述第一平均室外温度值，控制所述当前半导体元器件以所述第一运行状态运行。

7、在一些实施例中，所述用于空调控制的装置，包括处理器和存储有程序指令的存储器，所述处理器被配置为在执行所述程序指令时，执行上述用于空调控制方法。

8、在一些实施例中，所述空调，包括上述用于空调控制的装置。

9、在一些实施例中，所述存储介质，存储有程序指令，所述程序指令在运行时，执行上述用于空调控制的方法。

10、本公开实施例提供的用于空调控制的方法、装置和空调，可以实现以下技术效果：

11、空调中配置了两组半导体元器件，并且，在空调启动当前工作模式运行到达设定启动时间，且空调压缩机保持高频运行时，可根据平均室内温度值与目标室内温度值之间的绝对平均温度差值，以及平均室外温度值，调整空调压缩机以及半导体元器件的运行参数以及状态，从而，灵活控制空调的功率，在通过控制半导体元器件的运行来提高空调的制冷量或制热量，提高制冷制热效率的同时，减少了空调的功耗。

12、以上的总体描述和下文中的描述仅是示例性和解释性的，不用于限制本申请。

技术特征：

1.一种用于空调控制的方法，其特征在于，所述空调包括两组半导体元器件，其中，第一半导体元器件的第一制冷端与空调内机连接，所述第一半导体元器件的第一制热端与空调外机连接，第二半导体元器件的第二制冷端与所述空调外机连接，所述第二半导体元器件的第二制热端与所述空调内机连接，所述方法包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述当前工作模式为制冷模式时，所述当前半导体元器件为所述第一半导体元器件；所述当前工作模式为制热模式时，所述当前半导体元器件为所述第二半导体元器件。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述确定与所述第一绝对平均温度差值匹配的所述空调压缩机的第一运行频率，以及当前半导体元器件的第一运行状态包括：

4.根据权利要求1-3任一项所述的方法，其特征在于，所述控制所述当前半导体元器件以所述第一运行状态运行包括：

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述控制当前半导体元器件以所述第一运行档位运行之后，还包括：

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述控制所述当前半导体元器件以所述当前运行状态运行包括：

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述确定与当前绝对平均温度差值对应的当前半导体元器件的当前运行档位包括：

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，还包括：

9.一种用于空调控制的装置，所述空调包括两组半导体元器件，该装置包括处理器和存储有程序指令的存储器，其特征在于，所述处理器被配置为在执行所述程序指令时，执行如权利要求1至8任一项所述用于空调控制的方法。

10.一种空调，其特征在于，包括：如权利要求9所述用于空调控制的装置。

11.一种存储介质，存储有程序指令，其特征在于，所述程序指令在运行时，执行如权利要求1至8任一项所述用于空调控制的方法。

技术总结
本申请涉及智能空调技术领域，公开一种用于空调控制的方法、装置、空调及存储介质。该空调包括：两组半导体元器件。该方法包括：在空调启动当前工作模式运行的情况下，控制空调进行启动运行，包括：在空调以当前工作模式运行的运行时间到达设定启动时间情况下，若设定启动时间内，空调压缩机的平均运行频率大于第一设定频率时，获取第一设定时长内，处于空调的第一平均室外温度值和第一绝对平均温度差值；确定与第一绝对平均温度差值匹配的空调压缩机的第一运行频率，以及当前半导体元器件的第一运行状态；控制空调压缩机以第一运行频率运行，并根据第一平均室外温度值，控制当前半导体元器件以第一运行状态运行。

技术研发人员：张正林,许文明,杨文钧
受保护的技术使用者：青岛海尔空调器有限总公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13