均热板及均热板的制造方法与流程

本发明涉及均热板及均热板的制造方法。

背景技术：

1、对于笔记本电脑、数码相机、移动电话等电气/电子设备中搭载的半导体元件等电子零部件而言，由于高性能化等要求而不断小型化。

2、例如，专利文献1中记载了一种热传输装置，其具备：框体，其由盖板与底板接合而构成，在内部收容工作流体；多个第1板状体，其以形成用于使冷凝的工作流体向蒸发部流通的第1间隙的方式，沿与盖板及底板的排列方向和蒸发部及冷凝部的排列方向这两个方向大致正交的方向排列；和气相流路部，其形成在各第1板状体的周围，使蒸发的工作流体向冷凝部流通。

3、在专利文献1中，盖板的周缘部与底板的周缘部接合。在热传输装置的侧面的外侧设有盖板的周缘部、底板的周缘部及它们的接合部(以下，也将这些部件合并称为周缘接合部)。周缘接合部不具有热传输装置的冷却功能。因此，专利文献1的热传输装置未能充分满足小型化的要求。另外，在均热板等热传输装置中，随着小型化发展而存在机械强度降低的情况。

4、现有技术文献

5、专利文献

6、专利文献1：日本特开2007-113864号公报

技术实现思路

1、发明要解决的课题

2、本发明的目的在于，提供能够实现小型化且机械强度优异的均热板及均热板的制造方法。

3、用于解决课题的手段

4、[1]均热板，其在形成于第1金属板与第2金属板之间的内部空间中具有工作流体，上述均热板的特征在于，上述第1金属板具有板部和从上述板部的周缘朝向上述第2金属板延伸的第1周缘壁部，上述第2金属板具有板部和从上述板部的周缘朝向上述第1金属板延伸的第2周缘壁部，上述均热板具备接合部和至少1个以上的延伸部，在上述接合部处，上述第1金属板的上述第1周缘壁部与上述第2金属板的上述第2周缘壁部接合，上述延伸部与上述接合部接合并从上述接合部延伸。

5、[2]根据上述[1]所述的均热板，其中，上述延伸部中的至少1个从上述接合部朝向上述均热板的上述内部空间延伸。

6、[3]根据上述[2]所述的均热板，其中，上述延伸部与上述第1金属板的上述板部的内表面及上述第2金属板的上述板部的内表面中的至少一者的内表面接触。

7、[4]根据上述[2]或[3]所述的均热板，其中，上述延伸部具备设置于表面并朝向远离上述接合部的方向延伸的至少1个以上的槽部。

8、[5]根据上述[1]～[4]中任一项所述的均热板，其中，上述延伸部中的至少1个从上述接合部朝向上述均热板的外部延伸。

9、[6]均热板的制造方法，其为上述[1]～[5]中任一项所述的均热板的制造方法，其特征在于，具有利用激光形成上述接合部和上述延伸部的激光加工工序。

10、发明效果

11、根据本发明，能够提供实现小型化且机械强度优异的均热板及均热板的制造方法。

技术特征：

1.均热板，其在形成于第1金属板与第2金属板之间的内部空间中具有工作流体，所述均热板的特征在于，

2.根据权利要求1所述的均热板，其中，所述延伸部中的至少1个从所述接合部朝向所述均热板的所述内部空间延伸。

3.根据权利要求2所述的均热板，其中，所述延伸部与所述第1金属板的所述板部的内表面及所述第2金属板的所述板部的内表面中的至少一者的内表面接触。

4.根据权利要求2或3所述的均热板，其中，所述延伸部具备设置于表面并朝向远离所述接合部的方向延伸的至少1个以上的槽部。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的均热板，其中，所述延伸部中的至少1个从所述接合部朝向所述均热板的外部延伸。

6.均热板的制造方法，其为权利要求1～5中任一项所述的均热板的制造方法，所述制造方法的特征在于，

技术总结
均热板在形成于第1金属板与第2金属板之间的内部空间中具有工作流体，上述第1金属板具有板部和从上述板部的周缘朝向上述第2金属板延伸的第1周缘壁部，上述第2金属板具有板部和从上述板部的周缘朝向上述第1金属板延伸的第2周缘壁部，上述均热板具备接合部和至少1个以上的延伸部，在上述接合部处，上述第1金属板的上述第1周缘壁部与上述第2金属板的上述第2周缘壁部接合，上述延伸部与上述接合部接合并从上述接合部延伸。

技术研发人员：高田早纪
受保护的技术使用者：古河电气工业株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12