1.本发明属于空调制冷领域,具体涉及一种布水装盘。
背景技术:2.冷却塔是空调制冷技术领域的关键设备,主要用于散发水冷式制冷机组的冷凝热,以确保制冷机组的正常运行。由于季节的变化,以及制冷负荷的波动,导致制冷机组的出力在大部分时间下是低于设备的额定制冷量的。为适应机组供冷量的变化,以节省运行能耗,当前的制冷系统均采取水泵台数控制或者水泵变频控制的方法来调节冷却水流量,从而会引起冷却水流量与冷却塔的额定流量不一致并小于冷却塔的额定流量。此外,在实际的工程实践过程中,也常常因设计或者设备配置等原因而出现冷却水流量大于冷却塔额定流量的情况。传统横流冷却塔的布水装置采用简单的开放式长方形水盘,且水盘底部采用统一深度,并在盘底开孔的方式,同时采用单点点状注水的形式将水流注入水盘之中。当水量不足时,将会出现液面无法布满整个水盘,部分布水孔无水可布,造成部分填料区域无水流过,空气无效流经填料区域的严重情况。
技术实现要素:3.为了消除传统冷却塔在布水性能方面的缺陷,本发明提出一种布水盘,改善横流冷却塔的布水性能,确保冷却塔在变冷却水流量下能达到较好的冷却效果。
4.本发明的技术方案是这样实现的:一种布水盘,包括底板和挡边,所述底板开有若干布水孔,所述底板由若干平行排列的布水槽构成,且在水流较小时,水流不能在两相邻布水槽之间相互流通。
5.布水盘采用若干平行排列布水槽的结构,可以确保在流量较低时,仍能够保证沿着布水盘长度方向始终有水流出,即迎风面上的填料是全区域湿润的,从而避免冷却塔进风干吹的现象。
6.较优地,所述两相邻布水槽底部的水平高度差为10~100mm。
7.较优地,所述两相邻布水槽底部的水平高度差为10~50mm。
8.较优地,所述各布水槽底部的水平高度相同,两相邻布水槽之间设有高度为10~100mm的挡水条。
9.较优地,所述挡水条的高度为10~50mm。
附图说明
10.图1为布水盘实施例1的结构示意图;
11.图2为布水盘实施例2的结构示意图;
12.图中:1-底板,11-布水孔,12-布水槽,2-挡边,3-挡水条。
具体实施方式
13.下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
14.如图1所示的布水盘实施例1:包括底板1和挡边2,底板1开有若干布水孔11,底板1由平行排列的三条布水槽12构成,中间的布水槽12的底部水平高度比两边的布水槽12底部水平高度低20mm,即中间的布水槽12的底部水平高度与两边的布水槽12底部水平高度差h1为20mm。
15.如图2所示的布水盘实施例2:包括底板1和挡边2,底板1开有若干布水孔11,底板1由平行排列的三条布水槽12构成,各布水槽12底部的水平高度相同,两相邻布水槽12之间设有高度h2为20mm的挡水条3。
16.工作原理和工作过程:布水盘需水平安装,当流量较小时,水流将优先布满中间布水槽12,只有当水量大于中间布水槽12的泄水量时,才会漫溢到两边的布水槽12中,这种设置可以确保在流量较低时,仍能够保证沿着布水盘长度方向始终有水流出,即迎风面上的填料是全区域湿润的,从而避免冷却塔进风干吹的现象。
17.以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
技术特征:1.一种布水盘,包括底板(1)和挡边(2),所述底板(1)开有若干布水孔(11),其特征在于:所述底板(1)由若干平行排列的布水槽(12)构成,且在水流较小时,水流不能在两相邻布水槽(12)之间相互流通。2.如权利要求1所述的布水盘,其特征在于:所述两相邻布水槽(12)底部的水平高度差(h1)为10~100mm。3.如权利要求2所述的布水盘,其特征在于:所述两相邻布水槽(12)底部的水平高度差(h1)为10~50mm。4.如权利要求1所述的布水盘,其特征在于:所述各布水槽(12)底部的水平高度相同,两相邻布水槽(12)之间设有高度(h2)为10~100mm的挡水条(3)。5.如权利要求4所述的布水盘,其特征在于:所述挡水条(3)的高度(h2)为10~50mm。
技术总结本发明提出了一种布水盘,包括底板和挡边,所述底板开有若干布水孔,所述底板由若干平行排列的布水槽构成,且在水流较小时,水流不能在两相邻布水槽之间相互流通。布水盘采用若干平行排列布水槽的结构,可以确保在流量较低时,仍能够保证沿着布水盘长度方向始终有水流出,即迎风面上的填料是全区域湿润的,从而避免冷却塔进风干吹的现象。避免冷却塔进风干吹的现象。避免冷却塔进风干吹的现象。
技术研发人员:李新利
受保护的技术使用者:上海瀚显空调节能技术有限公司
技术研发日:2022.08.01
技术公布日:2022/11/2