多通道多工况风量调节器的制作方法

文档序号:34642910发布日期:2023-06-29 17:20阅读:26来源:国知局
多通道多工况风量调节器的制作方法

本技术涉及调节阀结构,尤其涉及一种多通道多工况风量调节器。


背景技术:

1、随着新冠疫情的爆发,今后“平疫结合、快速转换、综合利用及智慧建造”是医院建设的新方向。

2、平疫结合通风空调系统设计需满足普通病房、负压病房和负压隔离病房的不同规范要求。采取弹性的设计原则,在保证通风空调系统平时运行经济性及舒适性的前提下,采用快速简易、经济适用的转换技术措施,使通风空调系统的温湿度、新排风量、洁净度、压力梯度及气流组织等满足传染病医院的使用要求。

3、因此,需要一种多通道风量调节阀来配合平疫结合通风空调系统使用,现有的调节阀无法满足其需求。


技术实现思路

1、本实用新型的主要目的在于提供一种多通道多工况风量调节器,旨在实现排风时在平时与疫情之间可以进行多通道多工况调节转换。

2、为实现上述目的,本实用新型提供一种多通道多工况风量调节器,包括基座、关断阀、定风量阀以及风量调节阀,其中,所述基座内部中空设置,基座上设置有与其内部中空腔室连通的第一进口、第二进口以及排气出口,第一进口上安装有关断阀,第二进口上安装有定风量阀,排气出口上安装有风量调节阀。

3、优选地,所述关断阀、定风量阀以及风量调节阀均连接有电动执行器。

4、优选地,所述基座包括基座本体以及与其连通的第一进风管、第二进风管和出风管,关断阀和定风量阀分别嵌设于第一进风管和第二进风管内部,风量调节阀嵌设于出风管内部。

5、优选地,所述基座本体内部设置有混合腔体,第一进风管、第二进风管和出风管穿设于基座本体上且与混合腔体连通。

6、优选地,所述基座本体上还设置有用于检修关断阀的第一检修盖板。

7、优选地,所述基座本体上还设置有用于检修风量调节阀的第二检修盖板。

8、优选地,所述的多通道多工况风量调节器还包括与所述电动执行器电连接的控制器。

9、优选地,所述第一进风管、第二进风管和出风管的自由端均设置有法兰盘。

10、优选地,所述基座本体为长方体结构。

11、优选地,所述风量调节阀的开度可调整。

12、本实用新型提出的多通道多工况风量调节器,从设计上改进了现有医院平疫结合病房排风系统的复杂结构,可以满足平疫结合病房的快速转换要求,节省了安装空间,提高施工效率,同时降低了后期运行维护成本,经济节能、安全可靠。本多通道多工况风量调节器具有结构简单、容易实现以及工作稳定可靠的优点。



技术特征:

1.一种多通道多工况风量调节器,其特征在于,包括基座、关断阀、定风量阀以及风量调节阀,其中,所述基座内部中空设置,基座上设置有与其内部中空腔室连通的第一进口、第二进口以及排气出口,第一进口上安装有关断阀,第二进口上安装有定风量阀,排气出口上安装有风量调节阀。

2.如权利要求1所述的多通道多工况风量调节器,其特征在于,所述关断阀、定风量阀以及风量调节阀均连接有电动执行器。

3.如权利要求2所述的多通道多工况风量调节器,其特征在于,所述基座包括基座本体以及与其连通的第一进风管、第二进风管和出风管,关断阀和定风量阀分别嵌设于第一进风管和第二进风管内部,风量调节阀嵌设于出风管内部。

4.如权利要求3所述的多通道多工况风量调节器,其特征在于,所述基座本体内部设置有混合腔体,第一进风管、第二进风管和出风管穿设于基座本体上且与混合腔体连通。

5.如权利要求3所述的多通道多工况风量调节器,其特征在于,所述基座本体上还设置有用于检修关断阀的第一检修盖板。

6.如权利要求3所述的多通道多工况风量调节器,其特征在于,所述基座本体上还设置有用于检修风量调节阀的第二检修盖板。

7.如权利要求3所述的多通道多工况风量调节器,其特征在于,还包括与所述电动执行器电连接的控制器。

8.如权利要求7所述的多通道多工况风量调节器,其特征在于,所述第一进风管、第二进风管和出风管的自由端均设置有法兰盘。

9.如权利要求3所述的多通道多工况风量调节器,其特征在于,所述基座本体为长方体结构。

10.如权利要求1至9中任意一项所述的多通道多工况风量调节器,其特征在于,所述风量调节阀的开度可调整。


技术总结
本技术公开了一种多通道多工况风量调节器,包括基座、关断阀、定风量阀以及风量调节阀,其中,基座内部中空设置,基座上设置有与其内部中空腔室连通的第一进口、第二进口以及排气出口,第一进口上安装有关断阀,第二进口上安装有定风量阀,排气出口上安装有风量调节阀。本技术提出的多通道多工况风量调节器,从设计上改进了现有医院平疫结合病房排风系统的复杂结构,可以满足平疫结合病房的快速转换要求,节省了安装空间,提高施工效率,同时降低了后期运行维护成本,经济节能、安全可靠。

技术研发人员:曹晓庆,刘华斌
受保护的技术使用者:中南建筑设计院股份有限公司
技术研发日:20221012
技术公布日:2024/1/12
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