微通道换热器的制作方法

本公开涉及热交换器领域，尤其涉及一种微通道换热器。

背景技术：

1、微通道换热器一般由扁管、翅片、集流管、连接管等部件通过钎焊、电阻焊等工艺制作而成。微通道换热器的换热系数高、抗腐蚀性能好，应用广泛。

2、为了提高磁悬浮压缩机内的空间利用率，机内的微通道换热器设置成v型。实际使用时，由于v型换热器的扁管长度不一致，会产生制冷剂分配不均匀的问题，致使换热效果不好。

技术实现思路

1、本公开的目的在于提供一种微通道换热器，能够改善制冷剂分配不均匀的问题。

2、本公开实施例提供一种微通道换热器，包括集流管、多根扁管、翅片以及限流片，其中，所述集流管包括进口、出口、第一集流管和与所述第一集流管呈v型设置的第二集流管；所述进口设于所述第一集流管和所述第二集流管之间距离较远的一端，所述出口设于所述第一集流管和所述第二集流管之间距离较近的一端；所述多根扁管用于连通所述第一集流管和所述第二集流管；所述进口和所述出口之间的流通通道形成所述微通道换热器的流程；所述翅片设于相邻两根所述扁管之间；所述限流片设于所述集流管内，用于控制流量。

3、在其中一个实施例中，所述限流片上设有通孔。

4、在其中一个实施例中，所述限流片为多个，多个所述限流片上的所述通孔尺寸不同。

5、在其中一个实施例中，所述限流片为多个，排列设于所述集流管内。

6、在其中一个实施例中，所述限流片设于所述微通道换热器所述流程的上游和/或下游。

7、在其中一个实施例中，所述微通道换热器还包括设于所述集流管内的至少一个截流件，至少一个所述截流件使得所述微通道换热器的所述流程被配置为多个流程区，所述限流片设于多个所述流程区的上游和/或下游。

8、在其中一个实施例中，所述限流片设于多个所述流程区的上游。

9、在其中一个实施例中，多个所述限流片的外形和尺寸相同。

10、在其中一个实施例中，相邻两个所述限流片之间的所述集流管对应设有多根所述扁管，其中长度最长的所述扁管为第一扁管，长度最短的所述扁管为第二扁管，所述第一扁管和所述第二扁管的长度差不超过所述第二扁管长度的十分之一；和/或

11、多个所述限流片不等距排布。

12、在其中一个实施例中，所述扁管包括多个微通道；所述扁管的所述微通道数随着所述扁管长度的减小而增加。

13、本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

14、通过在集流管中设置限流片，使得微通道换热器内的制冷剂分配更均匀，长度较长的扁管分配到更多流量的制冷剂，增加有效利用面积，从而提高微通道换热器的换热效率。

15、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

16、附图说明

技术特征：

1.一种微通道换热器，其特征在于，包括：集流管、多根扁管、翅片以及限流片，其中，

2.如权利要求1所述的微通道换热器，其特征在于，所述限流片上设有通孔。

3.如权利要求2所述的微通道换热器，其特征在于，所述限流片为多个，多个所述限流片上的所述通孔尺寸不同。

4.如权利要求1所述的微通道换热器，其特征在于，所述限流片为多个，排列设于所述集流管内。

5.如权利要求1所述的微通道换热器，其特征在于，所述限流片设于所述微通道换热器所述流程的上游和/或下游。

6.如权利要求5所述的微通道换热器，其特征在于，所述微通道换热器还包括设于所述集流管内的至少一个截流件，至少一个所述截流件使得所述微通道换热器的所述流程被配置为多个流程区，所述限流片设于多个所述流程区的上游和/或下游。

7.如权利要求6所述的微通道换热器，其特征在于，所述限流片设于多个所述流程区的上游。

8.如权利要求4所述的微通道换热器，其特征在于，多个所述限流片的外形和尺寸相同。

9.如权利要求4所述的微通道换热器，其特征在于，相邻两个所述限流片之间的所述集流管对应设有多根所述扁管，其中长度最长的所述扁管为第一扁管，长度最短的所述扁管为第二扁管，所述第一扁管和所述第二扁管的长度差不超过所述第二扁管长度的十分之一；和/或

10.如权利要求1至9任一项所述的微通道换热器，其特征在于，所述扁管包括多个微通道；所述扁管的所述微通道数随着所述扁管长度的减小而增加。

技术总结
本公开是关于一种微通道换热器，包括集流管、多根扁管、翅片以及限流片。其中，集流管包括进口、出口、第一集流管和与第一集流管呈V型设置的第二集流管。进口设于第一集流管和第二集流管之间距离较远的一端，出口设于第一集流管和第二集流管之间距离较近的一端。多根扁管用于连通第一集流管和第二集流管。进口和出口之间的流通通道形成微通道换热器的流程。翅片设于相邻两根扁管之间。限流片设于集流管内，用于控制流量。如此，使得微通道换热器内的制冷剂流量分配均匀，提高换热效率。

技术研发人员：杜玉清
受保护的技术使用者：特灵空调系统（中国）有限公司
技术研发日：20221102
技术公布日：2024/1/11