一种加湿器的制作方法

文档序号:34329139发布日期:2023-06-01 08:48阅读:48来源:国知局
一种加湿器的制作方法

本技术涉及智能家电领域,尤其涉及一种加湿器。


背景技术:

1、加湿器可以增加空气的湿度,让肌肤保持水分滋润等辅助效果。现有的加湿器将水雾化生成水雾后,以一种单一的方法将所生成的水雾进行喷出,喷雾效果非常单一,观赏性不够,导致用户的使用体验不够好。


技术实现思路

1、第一方面,本公开实施例提供一种加湿器,包括:

2、第一壳体,具有第一容置腔;

3、水箱,位于第一容置腔内,且水箱的外壁与第一容置腔之间形成环状空间;

4、第二壳体,设置于第一壳体下方,第二壳体的上表面具有与水箱连通的水槽;

5、雾化模组,位于水槽内,用于雾化水槽内的水形成水雾;

6、水槽的顶部具有出雾口,其中,出雾口与环状空间连通。

7、可选的,加湿器还包括灯光模组,灯光模组呈环状设置于第二壳体上,灯光模组的出光面照向环状空间。

8、可选的,第一壳体为透光壳体,和/或,第二壳体为遮光壳体。

9、可选的,水箱的出水口位于水箱底端;出水口与水槽的入水口之间,设置有联通控制组件,用于控制水箱向水槽中的供水。

10、可选的,出雾口位于雾化模组出雾方向正上方。

11、可选的,雾化模组为雾化片,雾化片的面积大于或等于出雾口的面积。

12、可选的,加湿器还包括驱动电路和电源电路;

13、驱动电路,和雾化模组连接,用于驱动雾化模组;

14、电源电路,分别与驱动电路和灯光模组连接,用于为驱动电路和灯光模组供电。

15、可选的,驱动电路位于第二壳体中,驱动电路的外侧具有液密封层。

16、可选的,驱动电路位于第二壳体的底部,且雾化模组位于液密封上方。

17、可选的,水箱由与第一壳体相同的透明材料制成;灯光模组包括:多个发光二极管led灯,多个发光二极管led灯至少就有两种发光颜色。

18、本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:

19、本公开实施例中提供的技术方案,加湿器,包括:第一壳体,具有第一容置腔;水箱,位于第一容置腔内,且水箱的外壁与第一容置腔之间形成环状空间;第二壳体,设置于第一壳体下方,其第二壳体的上表面具有与水箱连通的水槽;雾化模组,位于水槽内,用于雾化水槽内的水形成水雾;水槽的顶部具有出雾口,其中,出雾口与环状空间连通。如此,加湿器的水雾不会直接排出到环境中,而是经出雾口进入环状空间。透过第一壳体可以看到弥散在环状空间中的水雾,能够提升加湿器的视觉效果。

20、应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。



技术特征:

1.一种加湿器(10),其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的加湿器(10),其特征在于,所述加湿器(10)还包括灯光模组(201),所述灯光模组(201)呈环状设置于所述第二壳体(103)上,所述灯光模组(201)的出光面照向所述环状空间。

3.根据权利要求1所述的加湿器(10),其特征在于,所述第一壳体(101)为透光壳体,和/或,所述第二壳体(103)为遮光壳体。

4.根据权利要求3所述的加湿器(10),其特征在于,所述水箱(102)的出水口(1021)位于所述水箱(102)底端;

5.根据权利要求3所述的加湿器(10),其特征在于,所述出雾口(1032)位于所述雾化模组出雾方向正上方。

6.根据权利要求5所述的加湿器(10),其特征在于,所述雾化模组(104)为雾化片,所述雾化片的面积大于或等于所述出雾口(1032)的面积。

7.根据权利要求2所述的加湿器(10),其特征在于,所述加湿器还包括驱动电路(71)和电源电路(72);

8.根据权利要求7所述的加湿器(10),其特征在于,所述驱动电路(71)位于所述第二壳体(103)中,所述驱动电路(71)的外侧具有液密封层。

9.根据权利要求8所述的加湿器(10),其特征在于,所述驱动电路(71)位于所述第二壳体(103)的底部,且所述雾化模组(104)位于所述液密封上方。

10.根据权利要求2所述的加湿器(10),其特征在于,所述灯光模组(201)包括:多个发光二极管led灯,所述多个发光二极管led灯至少具有两种发光颜色。


技术总结
本公开实施例提供一种加湿器。所述加湿器包括:第一壳体,具有第一容置腔;水箱,位于第一容置腔内,且水箱的外壁与第一容置腔之间形成环状空间;第二壳体,设置于第一壳体下方,第二壳体的上表面具有与水箱连通的水槽;雾化模组,位于水槽内,用于雾化水槽内的水形成水雾;水槽的顶部具有出雾口,出雾口与环状空间连通。如此,加湿器的水雾不会直接排出到环境中,而是经出雾口进入环状空间。通过第一壳体可以看到弥散在环状空间中的水雾,能够提升加湿器的视觉效果。

技术研发人员:祝克楠
受保护的技术使用者:北京小米移动软件有限公司
技术研发日:20221116
技术公布日:2024/1/11
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