石膏粉干燥装置的制作方法

文档序号:33975908发布日期:2023-04-26 21:34阅读:59来源:国知局
石膏粉干燥装置的制作方法

本技术涉及石膏粉加工的,特别涉及一种石膏粉干燥装置。


背景技术:

1、石膏粉广泛用于建筑、建材、工业模具和艺术模型、化学工业及农业、食品加工和医药美容等众多应用领域,是一种重要的工业原材料,在国民经济中占有重要的地位。石膏粉加工过程中需要进行干燥后保存,目前,石膏粉大多在干燥筒内进行干燥,如国家知识产权于2022年9月27日公开的申请号为cn202220914600.9的实用新型专利文献,将石膏粉倒入自上而下设有多个分离网盘的干燥桶,并通过搅拌杆对干燥桶内的石膏粉进行搅拌,以加快干燥效率,并实现连续干燥。但这种干燥方式由于每层分离网盘上堆积的干燥粉较多,而且,加热管设在干燥筒侧面,即使有搅拌杆的搅拌,干燥效率还是不够高。


技术实现思路

1、针对现有技术存在的问题,本实用新型提供一种石膏粉干燥装置。

2、为实现上述目的,本实用新型提出的石膏粉干燥装置,包括:支撑架,支撑架上固定有干燥桶,干燥桶的顶部设有进料漏斗,干燥桶的底部设有锥形出料口。干燥桶内固定有与干燥桶同轴的固定轴,固定轴上固定有过料板和挡料板,固定轴、过料板、挡料板及干燥桶的内壁合围成锐角落料区和钝角烘干区,进料漏斗的底部与锐角落料区连通。固定轴上转动设有加热盘,支撑架上设有驱动加热盘转动的电机。加热盘的外周壁与干燥桶的内壁贴合,过料板的底部与加热盘之间设有过料间隙,挡料板的底部与加热盘的上表面贴合。干燥桶的外壁设有与钝角烘干区及锥形出料口连通的落料筒,落料筒靠近挡料板的侧壁。干燥桶的外壁还设有排气孔,排气孔与所述钝角烘干区连通。

3、优选地,电机与加热盘通过皮带传动连接,干燥桶开设有工皮带穿过的避让通孔。

4、优选地,过料间隙为8mm~15mm。

5、优选地,过料板沿加热盘的切向设置。

6、优选地,落料筒位于与电机相对的一侧。

7、优选地,干燥桶上开设有上落料孔和下落料孔,上落料孔与钝角烘干区连通,下落料孔与锥形出料口连通,且上落料孔和下落料孔均与落料筒连通。

8、与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:从进料漏斗上料到锐角落料区内的石膏粉依次经过底部的过料间隙直接摊平在加热盘进行烘干,石膏粉位于加热盘上的石膏粉厚度小且可控制,干燥更彻底且效率更高。烘干后的石膏粉再被挡料板拦住后经落料筒排出到锥形出料口,并最终排出到干燥桶外打包,整体结构简单容易制作。



技术特征:

1.一种石膏粉干燥装置,包括:支撑架,所述支撑架上固定有干燥桶,所述干燥桶的顶部设有进料漏斗,所述干燥桶的底部设有锥形出料口;其特征在于,所述干燥桶内固定有与所述干燥桶同轴的固定轴,所述固定轴上固定有过料板和挡料板,所述固定轴、过料板、挡料板及干燥桶的内壁合围成锐角落料区和钝角烘干区,所述进料漏斗的底部与所述锐角落料区连通;所述固定轴上转动设有加热盘,所述支撑架上设有驱动所述加热盘转动的电机;所述加热盘的外周壁与所述干燥桶的内壁贴合,所述过料板的底部与所述加热盘之间设有过料间隙,所述挡料板的底部与所述加热盘的上表面贴合;所述干燥桶的外壁设有与所述钝角烘干区及所述锥形出料口连通的落料筒,所述落料筒靠近所述挡料板的侧壁;所述干燥桶的外壁还设有排气孔,所述排气孔与所述钝角烘干区连通。

2.如权利要求1所述的石膏粉干燥装置,其特征在于,所述电机与所述加热盘通过皮带传动连接,所述干燥桶开设有工所述皮带穿过的避让通孔。

3.如权利要求1所述的石膏粉干燥装置,其特征在于,所述过料间隙为8mm~15mm。

4.如权利要求1所述的石膏粉干燥装置,其特征在于,所述过料板沿所述加热盘的切向设置。

5.如权利要求1所述的石膏粉干燥装置,其特征在于,所述落料筒位于与所述电机相对的一侧。

6.如权利要求1-5任一项所述的石膏粉干燥装置,其特征在于,所述干燥桶上开设有上落料孔和下落料孔,所述上落料孔与所述钝角烘干区连通,所述下落料孔与所述锥形出料口连通,且所述上落料孔和所述下落料孔均与所述落料筒连通。


技术总结
本技术公开了一种石膏粉干燥装置,干燥桶内的固定轴、过料板、挡料板及干燥桶的内壁合围成锐角落料区和钝角烘干区,进料漏斗的底部与锐角落料区连通。固定轴上转动设有加热盘,过料板的底部与加热盘之间设有过料间隙,挡料板的底部与加热盘的上表面贴合。干燥桶的外壁设有与钝角烘干区及锥形出料口连通的落料筒,落料筒靠近挡料板的侧壁。干燥桶的外壁还设有排气孔,排气孔与所述钝角烘干区连通。本技术的有益效果:锐角落料区内的石膏粉依次经过底部的过料间隙直接摊平在加热盘进行烘干,石膏粉位于加热盘上的石膏粉厚度小且可控制,干燥更彻底且效率更高,整体结构简单容易制作。

技术研发人员:管红卫,王文忠,文思捷
受保护的技术使用者:深圳市青青源科技有限公司
技术研发日:20221125
技术公布日:2024/1/11
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