空调及面板组件的制作方法

本申请涉及空调，特别是涉及一种空调及面板组件。

背景技术：

1、随着空调的容量越来越大，空调的能效越来越高，空调的运行频率也越来越高。在空调运行的过程中，空调内功率较高的各部件会存在传动摩擦及共振作用等情况，使得空调运行时产生较大的噪音，对用户的生活产生影响，用户体验感较差。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对空调运行时噪音大的问题，提供一种空调及面板组件。

2、一种面板组件，包括：

3、第一板体；

4、第二板体，与所述第一板体间隔设置；

5、支撑件，连接于所述第一板体及所述第二板体之间；

6、吸音层，设于所述第一板体和/或所述第二板体的至少一侧。

7、上述的面板组件，第二板体与第一板体间隔设置，在第一板体及第二板体之间设置支撑件，且将吸音层设于第一板体和/或第二板体的至少一侧，使面板组件阻断或减弱噪音的传播，面板组件具备降噪功能，同时提高面板组件的结构强度及安装便捷性。

8、在其中一个实施例中，所述支撑件包括本体及连接于所述本体的第一支撑部及第二支撑部，所述第二支撑部与所述第二板体连接，所述第一支撑部与所述第一板体连接。

9、在其中一个实施例中，所述第一支撑部及所述第二支撑部分别位于所述本体的两侧且沿相反方向延伸，所述第一支撑部及所述第二支撑部平行设置。

10、在其中一个实施例中，所述第一板体及所述第一支撑部均呈平面板状。

11、在其中一个实施例中，所述第二板体及所述第二支撑部均呈平面板状。

12、在其中一个实施例中，所述第二板体设于所述第一板体的一侧，所述吸音层设于所述第一板体及所述第二板体之间。

13、在其中一个实施例中，所述第一板体具有开口朝向所述第二板体的容置槽，所述第二板体盖设于所述容置槽的开口处，所述容置槽的内壁设有所述吸音层。

14、在其中一个实施例中，所述支撑件的数量为至少两个，全部所述支撑件间隔设于所述容置槽的槽壁，每相邻的两个所述支撑件之间设有至少一个所述吸音层。

15、在其中一个实施例中，全部所述支撑件一体成型于所述第一板体。

16、一种空调，包括上述的面板组件。

17、上述的空调，使面板组件阻断或减弱噪音的传播，面板组件具备降噪功能，同时提高面板组件的结构强度及安装便捷性。

技术特征：

1.一种面板组件(10)，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的面板组件(10)，其特征在于，所述支撑件(300)包括本体(310)及连接于所述本体(310)的第一支撑部(320)及第二支撑部(330)，所述第二支撑部(330)与所述第二板体(200)连接，所述第一支撑部(320)与所述第一板体(100)连接。

3.根据权利要求2所述的面板组件(10)，其特征在于，所述第一支撑部(320)及所述第二支撑部(330)分别位于所述本体(310)的两侧且沿相反方向延伸，所述第一支撑部(320)及所述第二支撑部(330)平行设置。

4.根据权利要求3所述的面板组件(10)，其特征在于，所述第一板体(100)及所述第一支撑部(320)均呈平面板状。

5.根据权利要求3所述的面板组件(10)，其特征在于，所述第二板体(200)及所述第二支撑部(330)均呈平面板状。

6.根据权利要求1所述的面板组件(10)，其特征在于，所述第二板体(200)设于所述第一板体(100)的一侧，所述吸音层(400)设于所述第一板体(100)及所述第二板体(200)之间。

7.根据权利要求6所述的面板组件(10)，其特征在于，所述第一板体(100)具有开口朝向所述第二板体(200)的容置槽(101)，所述第二板体(200)盖设于所述容置槽(101)的开口处，所述容置槽(101)的内壁设有所述吸音层(400)。

8.根据权利要求7所述的面板组件(10)，其特征在于，所述支撑件(300)的数量为至少两个，全部所述支撑件(300)间隔设于所述容置槽(101)的槽壁，每相邻的两个所述支撑件(300)之间设有至少一个所述吸音层(400)。

9.根据权利要求8所述的面板组件(10)，其特征在于，全部所述支撑件(300)一体成型于所述第一板体(100)。

10.一种空调，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的面板组件(10)。

技术总结
本申请涉及一种面板组件及空调，一种面板组件包括：第一板体；第二板体，与所述第一板体间隔设置；支撑件，连接于所述第一板体及所述第二板体之间；吸音层，设于所述第一板体和/或所述第二板体的至少一侧。一种空调包括上述的面板组件。上述的面板组件及空调，第二板体与第一板体间隔设置，在第一板体及第二板体之间设置支撑件，且将吸音层设于第一板体和/或第二板体的至少一侧，使面板组件具备隔音效果，同时加强了面板组件的结构强度及安装便捷性。

技术研发人员：梁杰波,王珂,秦永强,袁国炉,武连发,焦华超
受保护的技术使用者：珠海格力节能环保制冷技术研究中心有限公司
技术研发日：20221130
技术公布日：2024/1/12