一种新型电磁炉的制作方法

本技术涉及电磁炉，尤其是指一种新型电磁炉。

背景技术：

1、电磁炉的原理是电磁感应现象，即利用交变电流通过线圈产生方向不断改变的交变磁场，处于交变磁场中的导体的内部将会出现涡旋电流(原因可参考法拉第电磁感应定律)，这是涡旋电场推动导体中载流子(锅里的是电子而绝非铁原子)运动所致；涡旋电流的焦耳热效应使导体升温，从而实现加热。公开号为cn210951424u的实用新型专利公开了电磁炉，其包括底壳、凹形线圈盘、电源板组件、散热风机以及凹形面板；凹形线圈盘、电源板组件以及散热风机位于底壳和凹形面板围成的容置腔内；底壳上开设有进风孔和出风孔，凹形线圈盘位于散热风机的出风侧；底壳内还设置有用于将从散热风机的出风面吹出的冷却风向凹形线圈盘引导的挡风结构，从而提高了凹形线圈盘的散热效果。发明人认为，目前使用的电磁炉采用常规散热即可正常使用，使用电磁炉最主要的是安全问题，而电磁炉受潮容易造成触电事故，同时电磁炉在附近温度过高时，极易造成电磁炉的损坏。

技术实现思路

1、本实用新型要解决的技术问题是提供一种新型电磁炉，该新型电磁炉能够对电磁炉内部的湿度情况和电磁炉周围环境的温度情况进行监测，异常及时报警，防止意外触电和高温损坏。

2、为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

3、一种新型电磁炉，其包括电磁炉本体、凹型加热盘、显示控制面板、湿度传感器、壳体、显示屏、报警组件、温度传感器、蓄电池和控制主机，电磁炉本体的顶部设置有凹型加热盘和显示控制面板，电磁炉本体的内部设置有湿度传感器，壳体安装于电磁炉本体的前端表面，壳体的前端表面嵌装有显示屏和报警组件，报警组件位于显示屏的左边，壳体的内部设置有温度传感器、蓄电池和控制主机，湿度传感器、显示屏、报警组件、温度传感器和蓄电池均与控制主机电连接。

4、进一步地，所述电磁炉本体的顶部设置有凸出块，所述凸出块围设于凹型加热盘。

5、进一步地，所述电磁炉本体的左右两侧均开设有通风口。

6、进一步地，所述电磁炉本体的底部设置有防滑垫。

7、进一步地，所述报警组件包括告警灯和扬声器，所述告警灯位于扬声器的上方，所述告警灯和扬声器均与控制主机电连接。

8、本实用新型的有益效果：实际使用时，电磁炉本体用于安装连接的器件，凹型加热盘便于加热锅的放置，并对加热锅进行加热，显示控制面板用于对电磁炉本体进行操作和设置，湿度传感器用于对电磁炉本体内部的湿度情况进行监测，壳体用于安装连接的器件，温度传感器用于对电磁炉本体的周围温度进行监测，湿度传感器和温度传感器的监测数据均传输至控制主机中，通过控制主机进行分析和处理，最后通过显示屏进行显示，当电磁炉本体内部的湿度高于设定的阈值或电磁炉本体的周围环境温度高于设定的阈值时，控制主机控制报警组件进行声光报警，及时对人们进行提醒，蓄电池用于对连接的器件供电。本申请的一种新型电磁炉能够对电磁炉内部的湿度情况和电磁炉周围环境的温度情况进行监测，异常及时报警，防止意外触电和高温损坏。

技术特征：

1.一种新型电磁炉，其特征在于：包括电磁炉本体、凹型加热盘、显示控制面板、湿度传感器、壳体、显示屏、报警组件、温度传感器、蓄电池和控制主机，电磁炉本体的顶部设置有凹型加热盘和显示控制面板，电磁炉本体的内部设置有湿度传感器，壳体安装于电磁炉本体的前端表面，壳体的前端表面嵌装有显示屏和报警组件，报警组件位于显示屏的左边，壳体的内部设置有温度传感器、蓄电池和控制主机，湿度传感器、显示屏、报警组件、温度传感器和蓄电池均与控制主机电连接。

2.根据权利要求1所述的一种新型电磁炉，其特征在于：所述电磁炉本体的顶部设置有凸出块，所述凸出块围设于凹型加热盘。

3.根据权利要求1所述的一种新型电磁炉，其特征在于：所述电磁炉本体的左右两侧均开设有通风口。

4.根据权利要求1所述的一种新型电磁炉，其特征在于：所述电磁炉本体的底部设置有防滑垫。

5.根据权利要求1所述的一种新型电磁炉，其特征在于：所述报警组件包括告警灯和扬声器，所述告警灯位于扬声器的上方，所述告警灯和扬声器均与控制主机电连接。

技术总结
本技术涉及电磁炉技术领域，尤其是指一种新型电磁炉，其包括电磁炉本体、凹型加热盘、显示控制面板、湿度传感器、壳体、显示屏、报警组件、温度传感器、蓄电池和控制主机，电磁炉本体的顶部设置有凹型加热盘和显示控制面板，电磁炉本体的内部设置有湿度传感器，壳体安装于电磁炉本体的前端表面，壳体的前端表面嵌装有显示屏和报警组件，报警组件位于显示屏的左边，壳体的内部设置有温度传感器、蓄电池和控制主机，湿度传感器、显示屏、报警组件、温度传感器和蓄电池均与控制主机电连接。本申请的一种新型电磁炉能够对电磁炉内部的湿度情况和电磁炉周围环境的温度情况进行监测，异常及时报警，防止意外触电和高温损坏。

技术研发人员：蓝观标
受保护的技术使用者：深圳深美厨具设备有限公司
技术研发日：20221213
技术公布日：2024/1/11