蜂窝基材烧成用环形托盘的制作方法

文档序号:38839112发布日期:2024-07-30 17:38阅读:31来源:国知局
蜂窝基材烧成用环形托盘的制作方法

本发明涉及蜂窝基材烧成用环形托盘。


背景技术:

1、从汽车发动机等内燃机排出的排气在由设置于排气系统中的排气净化催化剂装置净化之后,释放到大气中。该排气净化催化剂装置例如包含具有由分隔壁区划出的多个单元流路的蜂窝基材、和形成于该蜂窝基材的分隔壁上和/或分隔壁中的催化剂涂层。

2、这样的排气净化催化剂装置例如是通过在蜂窝基材上涂布含有催化剂涂层的原料成分的涂敷液之后进行烧成来制造的。

3、在此,涂敷液涂布后的蜂窝基材例如以载置于蜂窝基材烧成用托盘上的状态被运送,被搬入烧成炉内而进行烧成。

4、蜂窝基材烧成用托盘例如通过在具有直径比蜂窝基材的直径稍大的孔的支承板的孔部上焊接对蜂窝基材进行支承的部位(蜂窝基材支承部)而构成。蜂窝基材支承部例如由从支承板的孔的外周向半径方向内侧突出的、环状的突出部或多个爪构成,与蜂窝基材的下端面接触,而对蜂窝基材进行支承。


技术实现思路

1、发明要解决的课题

2、若将蜂窝基材载置于上述的蜂窝基材烧成用托盘上进行运送,则存在蜂窝基材的下端面的缘部、靠近下端的外皮部等产生破裂、缺损等损伤的情况。另外,在烧成的过程中,也存在蜂窝基材的外皮部等产生破裂、缺损等损伤的情况。

3、若蜂窝基材产生损伤,则会给所得到的排气净化催化剂的品质带来不良影响。

4、因此,本发明的目的在于,提供一种在蜂窝基材的运送时、烧成时等基材的损伤的产生得到抑制的、蜂窝基材烧成用的托盘。

5、用于解决课题的技术手段

6、本发明如下。

7、《方案1》一种蜂窝基材烧成用环形托盘,用于在对具有由单元壁区划出的多个单元流路的蜂窝基材进行烧成时、以使得所述单元流路的流路方向成为铅直的方式对所述基材进行支承,

8、所述环形托盘包括环状的框部、比所述框部靠内侧的支承部、以及连结所述框部和所述支承部的连结部,

9、所述环形托盘构成为,在将所述蜂窝基材载置到所述环形托盘时,

10、所述支承部能够以不与所述蜂窝基材的下端面的外周缘接触、且与所述蜂窝基材的下端面的内部区域的一部分接触的方式对所述蜂窝基材的下端进行支承,且所述框部及所述连结部不与所述蜂窝基材的下端面接触。

11、《方案2》根据方案1记载的环形托盘,所述连结部存在于比由所述支承部与所述蜂窝基材的下端面接触的接触部规定的面靠下侧处。

12、《方案3》根据方案1或2记载的环形托盘,所述连结部具有在所述环形托盘的厚度方向上贯通的孔。

13、《方案4》根据方案1至3中的任一项记载的环形托盘,在沿厚度方向将所述环形托盘切断而得到的截面中,至少所述连结部具有向所述环形托盘的半径方向外侧凹陷的退让部。

14、《方案5》根据方案1至4中的任一项记载的环形托盘,所述支承部为环状。

15、《方案6》一种带有蜂窝基材烧成用环形托盘的板,具备具有开口部的支承板、和嵌入于所述开口部的1个或多个环形板,

16、所述环形托盘为方案1至5中的任一项记载的环形托盘。

17、《方案7》一种排气净化催化剂装置的制造方法,包括:在将蜂窝基材的下端载置于方案1至5中的任一项记载的环形托盘的所述支承部上的状态下,对所述蜂窝基材进行烧成。

18、《方案8》根据方案7记载的排气净化催化剂装置的制造方法,所述环形托盘为方案6记载的带有环形托盘的板的环形托盘。

19、发明效果

20、根据本发明,提供一种在蜂窝基材的运送时、烧成时等基材的破裂、缺损等损伤的产生得到抑制的、蜂窝基材烧成用托盘。



技术特征:

1.一种蜂窝基材烧成用环形托盘,用于在对具有由单元壁区划出的多个单元流路的蜂窝基材进行烧成时、以使得所述单元流路的流路方向成为铅直的方式对所述基材进行支承,

2.根据权利要求1所述的环形托盘,

3.根据权利要求1或2所述的环形托盘,

4.根据权利要求1至3中的任一项所述的环形托盘,

5.根据权利要求1至4中的任一项所述的环形托盘,

6.一种带有蜂窝基材烧成用环形托盘的板,

7.一种排气净化催化剂装置的制造方法,包括:

8.根据权利要求7所述的排气净化催化剂装置的制造方法,


技术总结
一种蜂窝基材烧成用环形托盘,用于在对具有由单元壁区划出的多个单元流路的蜂窝基材进行烧成时、以使得所述单元流路的流路方向成为铅直的方式对所述基材进行支承,所述环形托盘包括环状的框部、比所述框部靠内侧的支承部、以及连结所述框部和所述支承部的连结部,所述环形托盘构成为,在将所述蜂窝基材载置到所述环形托盘时,所述支承部能够以不与所述蜂窝基材的下端面的外周缘接触、且与所述蜂窝基材的下端面的内部区域的一部分接触的方式对所述蜂窝基材的下端进行支承,且所述框部及所述连结部不与所述蜂窝基材的下端面接触。

技术研发人员:樱井大毅,冈部胜广,铃木慎太郎
受保护的技术使用者:株式会社 科特拉
技术研发日:
技术公布日:2024/7/29
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1