一种混装瓷坯的低温烧成方法与流程

文档序号:35167304发布日期:2023-08-18 13:59阅读:40来源:国知局

本发明涉及电瓷产品生产,具体涉及一种混装瓷坯的低温烧成方法。


背景技术:

1、在电瓷行业,通过干法制得的瓷坯的过程为:通过喷雾造粒的方式得到瓷坯粉料,粉料水分保持在一定的工艺范围内,粉料经过压制、修坯成型、干燥后得到瓷坯,通过干法制得的瓷坯,其内仍存在(0.6~0.8)%的水分;通过干法制得的瓷坯的过程为:将泥料经过挤制、修坯成型、干燥后得到瓷坯,通过湿法制得的瓷坯,其内仍存在(1.2~2.0)%的水分。

2、因此,瓷坯在窑炉烧成的低温阶段,主要是排尽所含的机械结合水与表面的吸附水,烧成过程中,既要保证水分均匀排出,又要控制其升温速度,避免升温过快,在瓷坯内形成过大的蒸汽压力,导致瓷坯坯体开裂或炸裂。

3、目前对于干法及湿法制成的瓷坯烧制,由于两种瓷坯所含水分的不同,在同一窑炉内进行烧制时,水分高的湿法瓷坯,受热挥发的水分会导致低水分的干法瓷坯炸裂或开裂,因此,为了保证各种类型瓷坯的烧制质量,需要对其进行分开烧制,导致生产效率比较低。


技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种混装瓷坯的低温烧成方法,以克服现有技术存在的对于干法及湿法制得的瓷坯的需要进行分开烧制、两种瓷坯混装烧制过程中瓷坯坯体易开裂或炸裂的技术问题。

2、为解决上述问题,本发明采用以下技术方案;

3、一种混装瓷坯的低温烧成方法,包括三个阶段:第一阶段,50℃及以下,控制窑炉各区助燃风流量、调温风量、天然气流量、窑炉内压力和各区点火阀支管开度,使得当点实际温度与中间主控点温度相差(5~8)℃,窑内处于相对零压状态,升温速度(8~10)℃/h;

4、第二阶段,(51-95)℃,控制窑炉各区助燃风流量、调温风量、天然气流量、窑炉内压力和各区点火阀支管开度,使得当点实际温度与中间主控点温度相差(3~5)℃,窑内处于负压状态,升温速度(10~12)℃/h;

5、第三阶段,(96-150)℃,控制窑炉各区助燃风流量、调温风量、天然气流量、窑炉内压力和各区点火阀支管开度,使得当点实际温度与中间主控点温度相差(2~3)℃,窑内处于负压状态,升温速度(12~15)℃/h。

6、进一步的,第一阶段窑炉各区助燃风流量范围为(360~420)m3/h,调温风量范围为(320~360)m3/h,天然气流量范围为(0.5~1.5)m3/h,窑炉内压力范围为(-0.2~+0.2)pa;各区点火阀支管开度调整到(0~1.0)%。

7、进一步的,第二阶段窑炉各区助燃风流量范围为(310~350)m3/h,调温风量范围为(290~320)m3/h,天然气流量范围为(1.0~1.5)m3/h,窑炉内压力范围为(-4~-2)pa;各区点火阀支管开度调整到(1.0~2.0)%。

8、进一步的,第三阶段窑炉各区助燃风流量范围为(280~300)m3/h,调温风量范围为(260~280)m3/h,天然气流量范围为(1.5~2.5)m3/h,窑炉内压力范围为(-2~-1)pa;各区点火阀支管开度调整到(2.0~3.0)%。

9、进一步的,第一阶段烧制过程中,控制排烟机变频范围在(9~11)hz,空气与燃气的比例为(260~275):1。

10、进一步的,第二阶段烧制过程中,控制排烟机变频范围在(20~25)hz。

11、进一步的,第三阶段烧制过程中,控制排烟机变频范围在(25~30)hz。

12、进一步的,第二阶段烧制过程中,空气与燃气的比例为(210~230):1。

13、进一步的,第三阶段烧制过程中,空气与燃气的比例为(150~180):1。

14、进一步的,对窑炉进行分区,各阶段烧制过程中,根据瓷坯在窑炉位置的不同,对助燃风流量、调温风量、天然气流量和点火阀支管开度进行调整。

15、与现有技术相比,本发明具有以下有益的技术效果:

16、本发明涉及一种混装瓷坯的低温烧成方法,将干法和湿法制得的瓷坯进行统一烧制,通过控制各阶段窑压、助燃风、调温风、天然气的流量及各区的开度,进而控制各阶段的升温速度,实现了干法和湿法制得的瓷坯一同烧制,解决了现有技术需要对两种瓷坯分别进行烧制的问题;并且解决了烧制过程中由于两种瓷坯所含水分不同而出现的瓷坯主体开裂及炸裂的问题;本申请通过对两种瓷坯统一进行烧制,在保证瓷坯质量的前提下,大大提高了烧制的效率。



技术特征:

1.一种混装瓷坯的低温烧成方法,其特征在于,包括三个阶段:

2.根据权利要求1所述的一种混装瓷坯的低温烧成方法,其特征在于,第一阶段窑炉各区助燃风流量范围为(360~420)m3/h,调温风量范围为(320~360)m3/h,天然气流量范围为(0.5~1.5)m3/h,窑炉内压力范围为(-0.2~+0.2)pa,各区点火阀支管开度调整到(0~1.0)%。

3.根据权利要求1所述的一种混装瓷坯的低温烧成方法,其特征在于,第二阶段窑炉各区助燃风流量范围为(310~350)m3/h,调温风量范围为(290~320)m3/h,天然气流量范围为(1.0~1.5)m3/h,窑炉内压力范围为(-4~-2)pa,各区点火阀支管开度调整到(1.0~2.0)%。

4.根据权利要求1所述的一种混装瓷坯的低温烧成方法,其特征在于,第三阶段窑炉各区助燃风流量范围为(280~300)m3/h,调温风量范围为(260~280)m3/h,天然气流量范围为(1.5~2.5)m3/h,窑炉内压力范围为(-2~-1)pa,各区点火阀支管开度调整到(2.0~3.0)%。

5.根据权利要求1所述的一种混装瓷坯的低温烧成方法,其特征在于,第一阶段烧制过程中,控制排烟机变频范围在(9~11)hz,空气与燃气的比例为(260~275):1。

6.根据权利要求1所述的一种混装瓷坯的低温烧成方法,其特征在于,第二阶段烧制过程中,控制排烟机变频范围在(20~25)hz。

7.根据权利要求1所述的一种混装瓷坯的低温烧成方法,其特征在于,第三阶段烧制过程中,控制排烟机变频范围在(25~30)hz。

8.根据权利要求1所述的一种混装瓷坯的低温烧成方法,其特征在于,第二阶段烧制过程中,空气与燃气的比例为(210~230):1。

9.根据权利要求1所述的一种混装瓷坯的低温烧成方法,其特征在于,第三阶段烧制过程中,空气与燃气的比例为(150~180):1。

10.根据权利要求1所述的一种混装瓷坯的低温烧成方法,其特征在于,对窑炉进行分区,各阶段烧制过程中,根据瓷坯在窑炉位置的不同,对助燃风流量、调温风量、天然气流量和点火阀支管开度进行调整。


技术总结
本发明公开一种混装瓷坯的低温烧成方法,包括三个阶段,通过控制各阶段窑压、助燃风、调温风、天然气的流量及各区的开度,进而控制各阶段的升温速度,实现了干法和湿法制得的瓷坯一同烧制,解决了现有技术需要对两种瓷坯分别进行烧制的问题;并且解决了烧制过程中由于两种瓷坯所含水分不同而出现的瓷坯主体开裂及炸裂的问题;本申请通过对两种瓷坯统一进行烧制,在保证瓷坯质量的前提下,大大提高了烧制的效率。

技术研发人员:王宜斌,胡燊,马全胜,李小圣
受保护的技术使用者:西安西电高压电瓷有限责任公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/14
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