一种三维均热板以及其制作工艺的制作方法

本发明涉及均热板，特别涉及一种三维均热板以及其制作工艺。

背景技术：

1、随着现代电子技术的高速发展，一种能够确保电子元器件高性能工作的具有高效相变传热的三维均热板应运而生。

2、在现有的技术中，一些三维均热板包括由热板件组成的底板件，以及连接于底板件的热管件，热管件的管腔与底板件的内腔连通且上下设置，热管件的管腔与底板件的内腔共同形成一真空腔，该真空腔内充入有预设量的液态导热介质，其中，上述三维均热板的制作过程中，热管件的制作工作以及热管件的安装工作较为繁琐，因此会影响整体三维均热板的制作效率。

技术实现思路

1、本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种三维均热板的制作工艺，能够提高制作效率。

2、本发明还提出一种由该制作工艺制作而成的三维均热板。

3、根据本发明的第一方面实施例的一种三维均热板的制作工艺，包括蚀刻步骤，蚀刻至少两个热板件，使所述热板件蚀刻有凹槽，使至少一个所述热板件蚀刻有与其所述凹槽连通的通道；电沉积步骤，电沉积经蚀刻的至少两个所述热板件，使所述凹槽的槽壁电沉积有第一毛细层；焊接步骤，焊接经电沉积的至少两个所述热板件，使至少两个所述凹槽共同围成一封闭的真空腔，所述真空腔设有上下设置的连通设置的第一腔段和第二腔段；后处理步骤，通过所述通道对所述真空腔抽真空，通过所述通道对经抽真空的所述真空腔注入预设量的液态导热介质，封闭所述通道。

4、根据本发明实施例的一种三维均热板的制作工艺，至少具有如下有益效果：通过上述结构，至少两个热板件经蚀刻步骤、电沉积步骤、焊接步骤以及后处理步骤后即可制得三维均热板，其中，上述制作过程无需制作热管件，更无需进行热管件的安装，因此，能够提高三维均热板的制作效率。

5、根据本发明的一些实施例，所述蚀刻步骤中，所述热板件蚀刻有位于所述凹槽的槽底的支撑柱；所述电沉积步骤中，所述支撑柱的柱壁电沉积有与所述第一毛细层连接的第二毛细层；所述焊接步骤中，其中一个所述热板件上的所述支撑柱与另一个所述热板件上的对应的所述支撑柱抵接，以限制两个所述支撑柱其所在的所述真空腔腔壁相向靠近。

6、根据本发明的一些实施例，所述蚀刻步骤中，蚀刻三个呈直板状结构的所述热板件，使所述热板件的一板面蚀刻有所述凹槽，使至少一个所述热板件的一板面蚀刻有与其所述凹槽连通的所述通道；还包括冲压步骤，冲压经蚀刻的其中两个的所述热板件，使经冲压的所述热板件弯折有水平板段和竖直板段，经冲压的所述热板件的所述凹槽一部分位于所述水平板段，另一部分位于所述竖直板段；所述电沉积步骤中，电沉积经蚀刻的三个所述热板件；所述焊接步骤中，焊接经冲压、电沉积的其中两个所述热板件和经电沉积的其余一个所述热板件，使两个所述竖直板段连接，以将位于两个所述竖直板段上的另一部分所述凹槽共同围成一所述第一腔段，使两个所述水平板段均连接于其余一个所述热板件，以将其余一个所述热板件上的所述凹槽和位于两个所述水平板段上的一部分所述凹槽共同围成一所述第二腔段，所述第二腔段和所述第一腔段连通以形成所述真空腔。

7、根据本发明的一些实施例，所述冲压步骤和所述电沉积步骤先后进行。

8、根据本发明的一些实施例，所述蚀刻步骤中，蚀刻出的所述通道数量为两个，其中一个所述通道位于其余一个所述热板件，另一个所述通道位于一所述水平板段；所述焊接步骤中，两个所述通道共同围成一通孔，所述通孔连通所述第二腔段；所述后处理步骤中，通过所述通孔对所述真空腔抽真空，通过所述通孔对经抽真空的所述真空腔注入预设量的液态导热介质，封闭所述通孔。

9、根据本发明的一些实施例，所述焊接步骤中，将加强片焊接于其中两个所述热板件的一板侧，所述加强片位于所述竖直板段和对应的所述水平板段之间的弯折处。

10、根据本发明的一些实施例，所述焊接步骤中，将所述加强片焊接于其余一个所述热板件。

11、根据本发明的一些实施例，所述电沉积步骤中，电沉积所用的槽液组分包括硫酸铜、硫酸、硅酸盐、水以及含萘基的磺酸盐。

12、根据本发明的一些实施例，所述电沉积步骤中，经蚀刻的所述热板件在进行电沉积前其需要通过中性除油剂进行超声除油处理。

13、根据本发明的第二方面实施例的三维均热板，由如上所述的制作工艺制作而成。

14、根据本发明实施例的三维均热板，至少具有如下有益效果：通过上述步骤，所制得的三维均热板无热管件，故能够节省出制作和安装热管件的时间。

15、本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

技术特征：

1.一种三维均热板的制作工艺，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种三维均热板的制作工艺，其特征在于：

3.根据权利要求1所述的一种三维均热板的制作工艺，其特征在于：

4.根据权利要求3所述的一种三维均热板的制作工艺，其特征在于：

5.根据权利要求3所述的一种三维均热板的制作工艺，其特征在于：

6.根据权利要求3所述的一种三维均热板的制作工艺，其特征在于：

7.根据权利要求6所述的一种三维均热板的制作工艺，其特征在于：

8.根据权利要求1所述的一种三维均热板的制作工艺，其特征在于：

9.根据权利要求1所述的一种三维均热板的制作工艺，其特征在于：

10.三维均热板，其特征在于：由如权利要求1-9中任一项所述的制作工艺制作而成。

技术总结
本发明公开了一种三维均热板以及其制作工艺，其中，一种三维均热板的制作工艺包括蚀刻步骤，蚀刻至少两个热板件，使热板件蚀刻有凹槽，使至少一个热板件蚀刻有与其凹槽连通的通道；电沉积步骤，电沉积经蚀刻的至少两个热板件，使凹槽的槽壁电沉积有第一毛细层；焊接步骤，焊接经电沉积的至少两个热板件，使至少两个凹槽共同围成一封闭的真空腔，真空腔设有上下设置的连通设置的第一腔段和第二腔段；后处理步骤，通过通道对真空腔抽真空，通过通道对经抽真空的真空腔注入预设量的液态导热介质，封闭通道。通过上述结构，上述制作过程无需制作热管件，更无需进行热管件的安装，因此，能够提高三维均热板的制作效率。

技术研发人员：周韦,邵志松,吴聪
受保护的技术使用者：中山市仲德科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15