一种3D打印机耗材用干燥装置的制作方法

文档序号:34508252发布日期:2023-06-18 02:57阅读:94来源:国知局
一种3D打印机耗材用干燥装置的制作方法

本技术属于干燥装置,具体涉及一种3d打印机耗材用干燥装置。


背景技术:

1、3d打印机是一种以数字模型文件为基础,使用塑料金属等材料,层层堆叠构筑物体的技术,它常常用于模具的制作和工业设计等诸多技术领域,3d打印技术在打印之前需要对材料进行干燥处理,使用干燥过后的材料可以进一步增加成型效果,从而增大工作效率。

2、但是目前现有的干燥装置在干燥完成后的取出并不便利,使用者需要将放置待干燥耗材的模块完全从干燥装置内部取出,再进行取出干燥物品的步骤,极大的增加了使用者的工作量,降低了干燥装置的工作效率。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种3d打印机耗材用干燥装置,以解决上述背景技术中提出的干燥装置工作效率低下的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种3d打印机耗材用干燥装置包括外壳和底座,所述外壳位于底座上方,所述外壳的内部下方安装有滑板,所述滑板的下方安装有热风机,且热风机位于底座上,所述热风机的出风端连接有连接管道,所述连接管道的两端均开设有出风口,且连接管道贯穿滑板;

3、所述外壳的内部两侧均开设有凹槽,所述凹槽的内部滑动有升降板,两个所述升降板的相对面上等间距安装有连接板,所述连接板端部且远离升降板()的一端均安装有凸块,两个相对所述凸块的上方设置有放置板,所述升降板的底部连接有液压机,所述液压机位于热风机的旁侧且安装于底座上。

4、优选的,所述外壳的一侧下部开设有出料口,所述出料口与滑板相互连接,所述出料口的外侧安装有密封盖,所述外壳的一侧底部安装有收集框,且收集框位于密封盖的正下方。

5、优选的,所述滑板倾斜设置,且滑板靠近密封盖一端与底座之间的距离小于滑板远离密封盖一端与底座之间的距离。

6、优选的,所述热风机的入风端延伸至外壳外侧。

7、优选的,所述连接管道的内部设置有过滤网,所述外壳的内部安装有保温层。

8、优选的,所述外壳的顶部安装有盖子。

9、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

10、(1)本实用新型设置了升降板、连接板和放置板等,在取出干燥物品时,取下盖子,通过控制面板启动液压机,液压机的输出端托动升降板在凹槽的内部上下滑动,滑动的升降板带通连接板和凸块缓慢向上滑动,滑动的凸块托起放置板向上移动,当升降板上升至凹槽的顶部时,放置板也移动至干燥器外侧,方便使用者的取出和放置,减少了使用者的工作量,提高了干燥装置的工作效率。

11、(2)本实用新型设置了凸块,使得放置板可直接放置在凸块上,方便使用者快速拆卸和安装,此外,设置了滑板、密封盖和收集框等,在干燥过程中物品掉落至放置板外侧时,通过倾斜设置的滑板,干燥物品滑动至出料口内,取下密封盖使干燥物品滑落至收集框中,减少干燥过程中出现的物品损耗。



技术特征:

1.一种3d打印机耗材用干燥装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种3d打印机耗材用干燥装置,其特征在于:所述外壳(5)的一侧下部开设有出料口(15),所述出料口(15)与滑板(9)相互连接,所述出料口(15)的外侧安装有密封盖(16),所述外壳(5)的一侧底部安装有收集框(17),且收集框(17)位于密封盖(16)的正下方。

3.根据权利要求2所述的一种3d打印机耗材用干燥装置,其特征在于:所述滑板(9)倾斜设置,且滑板(9)靠近密封盖(16)一端与底座(10)之间的距离小于滑板(9)远离密封盖(16)一端与底座(10)之间的距离。

4.根据权利要求3所述的一种3d打印机耗材用干燥装置,其特征在于:所述热风机(11)的入风端延伸至外壳(5)外侧。

5.根据权利要求4所述的一种3d打印机耗材用干燥装置,其特征在于:所述连接管道(12)的内部设置有过滤网(19),所述外壳(5)的内部安装有保温层(1)。

6.根据权利要求5所述的一种3d打印机耗材用干燥装置,其特征在于:所述外壳(5)的顶部安装有盖子(2)。


技术总结
本技术属于干燥装置技术领域,且公开了一种3D打印机耗材用干燥装置,包括外壳和底座,所述外壳位于底座上方,所述外壳的内部下方安装有滑板,所述滑板的下方安装有热风机,且热风机位于底座上,所述热风机的出风端连接有连接管道,所述连接管道的两端均开设有出风口,本技术设置了升降板、连接板和放置板等,在取出干燥物品时,取下盖子通过控制面板启动液压机,液压机的输出端托动升降板在凹槽的内部滑动,滑动的升降板带通连接板和凸块缓慢向上滑动,滑动的凸块托起放置板向上移动,当升降板上升至凹槽的顶部时,放置板也移动至干燥器外侧,方便使用者的取出,减少了使用者的工作量,提高了干燥装置的工作效率。

技术研发人员:林伟腾
受保护的技术使用者:汕尾市腾昇科技有限公司
技术研发日:20230108
技术公布日:2024/1/12
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