一种面板安装结构的制作方法

本技术涉及电磁炉、电陶炉，更具体的说是一种面板安装结构。

背景技术：

1、目前，电磁炉或电陶炉几乎成为每个家庭常用的加热电器，电磁炉或电陶炉利用高频交流电通过线圈盘以使放置在面板上的茶壶、锅具等器皿的底部产生涡流，实现加热功能；传统的面板结构采用整体的微晶板或陶瓷板结构，但此类结构生产成本较高，因此部分新型面板结构采用较小的微晶板来作为面板，对面板的大小限制较大，局限了产品的实用范围；少数采用把面板设采用可嵌入微晶板的玻璃面板，此类结构玻璃面板与微晶板的连接紧密性较差，连接处使面板的上表面存在间隙，既不美观也容易使水或粉尘进入其中，使面板受到污染，不利于使用卫生，两个板块生产时的组合安装也存在一定的难度，导致生产效率较低。

技术实现思路

1、有鉴于此，本实用新型提供了一种面板安装结构。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

3、一种面板安装结构，包括面板，所述的面板包括主板、微晶板、固定环，所述的主板上开设有安装孔，微晶板设于安装孔内，主板和微晶板之间设置固定环并连接；所述的固定环包括水平结构的顶环以及从顶环底部垂直向下延伸的壁环，固定环的截面为“t”形，所述的安装孔的内侧和微晶板的外侧分别位于壁环的两侧，壁环的高度大于主板和微晶板的厚度，所述的顶环底部覆盖并紧贴主板和微晶板的上表面。

4、优选的技术方案中，所述的固定环与主板、微晶板的连接方式为粘胶或卡扣，粘胶连接为在壁环凸出于主板和微晶板的部分两侧注入胶体，卡扣连接为在壁环凸出于主板和微晶板的位置两侧设置多个凸出的卡扣凸体。

5、优选的技术方案中，所述的微晶板与安装孔之间设有间隙，该间隙的宽度与壁环的厚度相同。

6、优选的技术方案中，所述的固定环材质为金属或塑胶，所述的微晶板与主板采用的材质不相同。

7、优选的技术方案中，所述的微晶板和主板的厚度相同。

8、优选的技术方案中，所述的微晶板、壁环、安装孔的水平形状相互匹配。

9、优选的技术方案中，所述的顶环的厚度小于1毫米。

10、经由上述的技术方案可知，与现有技术相比，本实用新型具有以下有益技术效果：

11、面板设置为通过固定环连接的微晶板和主板两部分，减少微晶板的使用量，降低生产成本；固定环设有顶环和壁环的结构使其截面为“t”形，顶环覆盖微晶板和主板的上表面，隐藏之间的的缝隙，避免藏污纳垢，方便清洗，确保使用卫生；固定环通过在壁环底部两侧上胶或设置卡扣连接微晶板和主板，安装便捷，提高生产效率。

技术特征：

1.一种面板安装结构，包括面板(100)，其特征在于：所述的面板(100)包括主板(110)、微晶板(120)、固定环(130)，所述的主板(110)上开设有安装孔(111)，微晶板(120)设于安装孔(111)内，主板(110)和微晶板(120)之间设置固定环(130)并连接；所述的固定环(130)包括水平结构的顶环(131)以及从顶环(131)底部垂直向下延伸的壁环(132)，固定环(130)的截面为“t”形，所述的安装孔(111)的内侧和微晶板(120)的外侧分别位于壁环(132)的两侧，壁环(132)的高度大于主板(110)和微晶板(120)的厚度，所述的顶环(131)底部覆盖并紧贴主板(110)和微晶板(120)的上表面。

2.根据权利要求1所述的一种面板安装结构，其特征在于：所述的固定环(130)与主板(110)、微晶板(120)的连接方式为粘胶或卡扣，粘胶连接为在壁环(132)凸出于主板(110)和微晶板(120)的部分两侧注入胶体(140)，卡扣连接为在壁环(132)凸出于主板(110)和微晶板(120)的位置两侧设置多个凸出的卡扣凸体。

3.根据权利要求1所述的一种面板安装结构，其特征在于：所述的微晶板(120)与安装孔(111)之间设有间隙，该间隙的宽度与壁环(132)的厚度相同。

4.根据权利要求1所述的一种面板安装结构，其特征在于：所述的固定环(130)材质为金属或塑胶，所述的微晶板(120)与主板(110)采用的材质不相同。

5.根据权利要求1所述的一种面板安装结构，其特征在于：所述的微晶板(120)和主板(110)的厚度相同。

6.根据权利要求1所述的一种面板安装结构，其特征在于：所述的微晶板(120)、壁环(132)、安装孔(111)的水平形状相互匹配。

7.根据权利要求1所述的一种面板安装结构，其特征在于：所述的顶环(131)的厚度小于1毫米。

技术总结
本技术提供了一种面板安装结构，包括面板，所述的面板包括主板、微晶板、固定环，所述的主板上开设有安装孔，微晶板设于安装孔内，主板和微晶板之间设置固定环并连接；所述的固定环包括水平结构的顶环以及从顶环底部垂直向下延伸的壁环，固定环的截面为“T”形，所述的安装孔的内侧和微晶板的外侧分别位于壁环的两侧，壁环的高度大于主板和微晶板的厚度，所述的顶环底部覆盖并紧贴主板和微晶板的上表面；面板设置为通过固定环连接的微晶板和主板两部分，减少微晶板的使用量，降低生产成本；固定环设有顶环和壁环的结构使其截面为“T”形，顶环覆盖微晶板和主板的上表面，隐藏之间的缝隙，避免藏污纳垢，方便清洗，确保使用卫生。

技术研发人员：谭亚生
受保护的技术使用者：中山市纳宝电器科技有限公司
技术研发日：20230110
技术公布日：2024/1/12