一种半导体零件清洗后烘干装置的制作方法

本技术涉及半导体加工，具体为一种半导体零件清洗后烘干装置。

背景技术：

1、半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域都有应用。

2、为了更好的对半导体材料、半导体零件进行加工，半导体清洗后的烘干设备是必要的，例如申请号为202123140671.2的实用新型专利，包括箱门，虽然其具有保温性，但是烘干箱内的烘干盘是固定定死的，因此在烘干的过程中，零件与烘干盘的接触面，具有一定的烘干死角，这导致烘干工作需要多次进行，反复操作，导致劳动成本增加。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种半导体零件清洗后烘干装置，解决了现有的零件烘干时可能会有死角的问题。

2、为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种半导体零件清洗后烘干装置，包括外箱体，所述外箱体的底部嵌装有内箱体，所述外箱体的顶部安装有出风结构，所述外箱体内且位于所述内箱体的顶部安装有集水槽，所述内箱体内安装有水泵，所述水泵的进水端贯穿所述内箱体与所述集水槽相连通，所述水泵的出水端依次贯穿所述内箱体和所述外箱体，所述外箱体内上侧安装有零件固定结构，所述内箱体内安装有第一气泵，所述第一气泵的出气端依次贯穿所述内箱体和所述外箱体，所述第一气泵的进气端依次贯穿所述内箱体以及集水槽。

3、优选的,所述内箱体的内壁为空心结构，所述内箱体的内壁中填装有隔热棉。

4、优选的,所述出风结构包括导风罩，所述导风罩安置于所述外箱体的内上侧，所述导风罩的形状为圆台形，所述导风罩的底部开设有若干气孔，所述导风罩的内腔中安装有若干导风板，所述导风板呈预设角度，所述外箱体上安装有第二气泵，所述第二气泵的出气端与所述导风罩的进气端相连通，所述第二气泵的出气端与所述导风罩的进气端之间安装有滤风部。

5、优选的,所述滤风部包括盒体，所述盒体安置于所述外箱体上，所述盒体分别与所述气泵的和所述导风罩相连通，所述盒体上铰接有盒盖，所述盒体的内下侧开设有若干插槽，所述插槽内插装有滤网，所述滤网的边缘分别与所述盒体的内壁和所述盒盖的内壁相接触。

6、优选的,所述水泵的进水端上安装有电磁阀，所述第一气泵的进气端高于所述集水槽，所述第一气泵的进气端上安装有挡水罩。

7、优选的,所述零件固定结构包括若干第一夹板，若干所述第一夹板转动安置于所述外箱体内，所述第一夹板的轴端安装有一对牙盘，所述第一夹板上设有第二夹板，所述第一夹板上四角处均安装有螺杆，所述螺杆贯穿所述第二夹板，所述螺杆上螺旋安置于螺母，所述螺母与所述第二夹板相接触，所述第一夹板与所述第二夹板上均开设有凹槽，所述凹槽内嵌装有网罩，所述网罩的侧视图形状为“匚”形，相邻一对所述牙盘之间设有链条，所述内箱体内安装有电机，所述电机的旋转端面上也安装有牙盘。

8、优选的,所述螺母的左右两侧壁面上均焊接有拧杆，所述拧杆的形状为“l”形。

9、有益效果

10、本实用新型提供了一种半导体零件清洗后烘干装置。具备以下有益效果:该半导体零件清洗后烘干装置，通过第一气泵与第二气泵的相互配合，可以使外箱体内形成气流，穿过第一夹板以及第二夹板，对安置在二者之间的零件进行烘干，电机可以带动第一夹板与第二夹板转动，这样就可以使零件两侧充分与气流接触，提高烘干效率以及减少烘干的死角，尽可能减少工人反复对零件翻面，装置本身也可以达到工人对零件反复翻面才能达到的烘干效果，降低劳动成本。

技术特征：

1.一种半导体零件清洗后烘干装置，包括外箱体(1)，其特征在于，所述外箱体(1)的底部嵌装有内箱体(2)，所述外箱体(1)的顶部安装有出风结构，所述外箱体(1)内且位于所述内箱体(2)的顶部安装有集水槽(3)，所述内箱体(2)内安装有水泵(4)，所述水泵(4)的进水端贯穿所述内箱体(2)与所述集水槽(3)相连通，所述水泵(4)的出水端依次贯穿所述内箱体(2)和所述外箱体(1)，所述外箱体(1)内上侧安装有零件固定结构，所述内箱体(2)内安装有第一气泵(5)，所述第一气泵(5)的出气端依次贯穿所述内箱体(2)和所述外箱体(1)，所述第一气泵(5)的进气端依次贯穿所述内箱体(2)以及集水槽(3)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体零件清洗后烘干装置，其特征在于,所述内箱体(2)的内壁为空心结构，所述内箱体(2)的内壁中填装有隔热棉(6)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体零件清洗后烘干装置，其特征在于,所述出风结构包括导风罩(7)，所述导风罩(7)安置于所述外箱体(1)的内上侧，所述导风罩(7)的形状为圆台形，所述导风罩(7)的底部开设有若干气孔，所述导风罩(7)的内腔中安装有若干导风板(8)，所述导风板(8)呈预设角度，所述外箱体(1)上安装有第二气泵(9)，所述第二气泵(9)的出气端与所述导风罩(7)的进气端相连通，所述第二气泵(9)的出气端与所述导风罩(7)的进气端之间安装有滤风部。

4.根据权利要求3所述的一种半导体零件清洗后烘干装置，其特征在于,所述滤风部包括盒体(10)，所述盒体(10)安置于所述外箱体(1)上，所述盒体(10)分别与所述气泵的和所述导风罩(7)相连通，所述盒体(10)上铰接有盒盖(11)，所述盒体(10)的内下侧开设有若干插槽，所述插槽内插装有滤网(12)，所述滤网(12)的边缘分别与所述盒体(10)的内壁和所述盒盖的内壁相接触。

5.根据权利要求1所述的一种半导体零件清洗后烘干装置，其特征在于,所述水泵(4)的进水端上安装有电磁阀(13)，所述第一气泵(5)的进气端高于所述集水槽(3)，所述第一气泵(5)的进气端上安装有挡水罩(14)。

6.根据权利要求1所述的一种半导体零件清洗后烘干装置，其特征在于,所述零件固定结构包括若干第一夹板(15)，若干所述第一夹板(15)转动安置于所述外箱体(1)内，所述第一夹板(15)的轴端安装有一对牙盘，所述第一夹板(15)上设有第二夹板(16)，所述第一夹板(15)上四角处均安装有螺杆(17)，所述螺杆(17)贯穿所述第二夹板(16)，所述螺杆(17)上螺旋安置于螺母(18)，所述螺母(18)与所述第二夹板(16)相接触，所述第一夹板(15)与所述第二夹板(16)上均开设有凹槽，所述凹槽内嵌装有网罩(19)，所述网罩的侧视图形状为“匚”形，相邻一对所述牙盘之间设有链条，所述内箱体(2)内安装有电机(20)，所述电机(20)的旋转端面上也安装有牙盘。

7.根据权利要求6所述的一种半导体零件清洗后烘干装置，其特征在于,所述螺母(18)的左右两侧壁面上均焊接有拧杆(21)，所述拧杆(21)的形状为“l”形。

技术总结
本技术公开了一种半导体零件清洗后烘干装置，包括外箱体，所述外箱体的底部嵌装有内箱体，所述外箱体的顶部安装有出风结构，所述外箱体内且位于所述内箱体的顶部安装有集水槽，所述内箱体内安装有水泵，本技术涉及半导体加工技术领域,该半导体零件清洗后烘干装置，通过第一气泵与第二气泵的相互配合，可以使外箱体内形成气流，穿过第一夹板以及第二夹板，对安置在二者之间的零件进行烘干，电机可以带动第一夹板与第二夹板转动，这样就可以使零件两侧充分与气流接触，提高烘干效率以及减少烘干的死角，尽可能减少工人反复对零件翻面，装置本身也可以达到工人对零件反复翻面才能达到的烘干效果，降低劳动成本。

技术研发人员：孙晓光,林殿夫
受保护的技术使用者：沈阳亿坤机电装备科技有限公司
技术研发日：20230210
技术公布日：2024/1/12